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智多晶荣膺2025年度硬核处理器芯片奖

智多晶 来源:智多晶 2025-09-16 14:02 次阅读
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2025年9月11日,第七届硬核芯生态大会暨评选颁奖盛典在深圳成功举办并圆满闭幕。本届大会设立两大平行论坛,聚焦半导体产业链前沿议题,汇聚了来自IC原厂、终端企业、汽车企业、投资机构、科研院所等多领域的行业领袖、技术专家与资深学者,围绕中国芯片的自主可控、先进封装、端侧AI、车规级芯片、RISC-V生态等热点方向展开深度分享,为助推中国芯高质量发展贡献智慧与前沿观点。

作为大会压轴环节,“2025年度硬核芯评选”获奖榜单重磅揭晓。在本次评选中,西安智多晶微电子有限公司凭借其卓越的产品表现,从128家企业和162款申报产品中脱颖而出,荣膺“2025年度硬核处理器芯片奖”。

01荣获奖项:2025年度硬核处理器芯片奖

02西安智多晶微电子有限公司

西安智多晶微电子有限公司,成立于2012年,总部位于西安,北京设立有EDA软件研发中心。创始团队拥有三十多年丰富的FPGA设计制造经验,曾就职于该领域领先企业,并担任多个专业方向技术带头人。核心团队来自于国内各知名院校和优秀的FPGA研发团队,是国内集硬软件设计、生产、销售的高科技企业。

公司专注可编程逻辑电路器件技术的研发,并为系统制造商提供高集成度、高性价比的可编程逻辑器件、可编程逻辑器件IP核、相关软件设计工具以及系统解决方案。“智引未来,多维创新,晶质服务,驱动FPGA领域无限可能”是智多晶的愿景,团队致力于在图像处理、工业控制、通讯、汽车电子、智慧医疗、数据中心等各行业应用充分发挥FPGA的技术优势,以市场和客户为导向,帮助合作伙伴提升其核心竞争力。

公司主要已获得资质荣誉有国家级高新技术企业、陕西省“专精特新”中小企业、陕西省工业研发机构、陕西省瞪羚企业、重点华侨华人创业团队、陕西省上市后备企业、陕西省民营科技企业、西安市民营科技企业、留学人员企业、2019西安未来之星TOP100(位列第12名)。产品先后荣获IC china2016-优秀参展产品奖、2017年第十二届“中国芯”最具潜质产品、2019年“硬核中国芯”最佳国产FPGA产品奖、2020年“硬核中国芯”最具创新精神IC设计企业奖以及最佳国产FPGA产品奖,并已通过了企业知识产权管理体系认证和通过ISO9001-2015质量管理体系认证。

公司目前已实现55nm、28nm工艺大容量FPGA的量产,并针对性的推出了内嵌Flash、SDRAMDDR等集成化方案产品,截至2024年已批量发货30KK+片。通过严谨科学的设计,360度围绕客户的技术支持及服务,以及贯穿全流程的高标准质量管理,智多晶正在为更多的行业合作伙伴提供符合需求的高性价比FPGA整体解决方案。

03获奖产品:SA5T-200

SA5T-200产品采用28nm工艺,拥有200k逻辑单元,采用先进的6-LUTs 逻辑架构,同时集成了硬核DDRC,内嵌大容量片上存储器,高速片外存储接口,通过优化的资源配比,使系统设计师在降低成本的同时又能够满足不断增长的视频高性能应用要求。广泛应用于视频处理,图像处理,无线和有线通信人工智能、数据处理中心及云信息等行业中。

关于芯师爷-硬核芯年度评选

“芯师爷-硬核芯年度活动”:由国内领先的半导体电子信息媒体芯师爷发起并主办,是业内聚焦飞速发展中的国内芯企业及相关创新应用项目的产业活动,旨在挖掘优秀的半导体企业,提升企业在全球范围的影响力,并联接电子终端工厂、高校院所及投资机构等合作伙伴资源对接,助力中国半导体产业发展。

“芯师爷-硬核芯年度活动”自2019年创办,迄今已成功举办七届,累积吸引超700家IC设计公司申报、50万名专业读者关注,在中国集成电路行业内获得广泛认可。

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原文标题:智多晶荣膺“2025年度硬核处理器芯片奖”

文章出处:【微信号:智多晶,微信公众号:智多晶】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

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