FIB加工就在你身边-芯片IC电路修改-芯片IC开封-FIB截面分析

1：芯片IC修改

芯片IC释义：修改用FIB对芯片电路进行物理修改可使芯片设计者对芯片问题处作针对性的测试,以便更快更准确的验证设计方案。若芯片部份区域有问题,可通过FIB对此区域隔离或改正此区域功能,以便找到问题的症结。FIB还能在最终产品量产之前提供部分样片和工程片,利用这些样片能加速终端产品的上市时间。利用FIB修改芯片可以减少不成功的设计方案修改次数，缩短研发时间和周期。

常见的FIB操作方法有：

1）连接金属线 2）切断金属 3）增加电路电阻、电容，改变电路特性4）剥离氧化层露出金属5）金属线跨层连接

2：芯片IC开封

释义：芯片IC开封即开盖/开帽，指去除IC封胶，同时保持芯片功能的完整无损，保持die,bond-pads,bond- wires,乃至leadframe 不受损伤，为下一步芯片失效分析实验做准备。

我们的技术人员拥有丰富的芯片开封经验，成功处理过各种类型的芯片，比如，塑料封装和金属封装，尤其是目前出现的较特殊的铜线封装和倒装芯片。对于目前较常见的金线和铜线封装我们有较高的成功率，对于银线和铝线封装我们也有丰富的经验，保证芯片开封的合格率。

3：FIB截面分析

释义：FIB可在IC芯片特定位置作截面断层,以便观测材料的截面结构与材质,定点分析芯片结构缺陷，这样可以帮助IC设计人员对IC设计性能进行深入分析。如图：

FIB在截面分析上的应用不仅仅是针对IC芯片，还可以是其它样品，如图：1）芯片封装结合处观察缝隙2）材料层次： 3）玻璃纤维截面：4）PCB金手指观察金属层：

4：失效分析

释义：集成电路在研制、生产和使用过程中失效不可避免，随着人们对产品质量和可靠性要求的不断提高，失效分析工作也显得越来越重要，通过芯片失效分析，可以帮助集成电路设计人员找到设计上的缺陷、工艺参数的不匹配或设计与操作中的不当等问题。lw