英特尔EMIB技术让异构封装互连更简练、更经济、更灵活

当今智能手机、电脑和服务器中的大多数芯片都是由多个较小芯片密封在一个矩形封装中来组成的。

这些通常而言包括CPU、图形卡、内存、IO等在内的更多芯片是如何进行通信的？一种被称为EMIB（嵌入式多芯片互连桥接）的英特尔创新技术将带给你答案。它是一种比一粒米还小的复杂多层薄硅片，可以让相邻芯片以惊人的速度来回传输大量数据，高达每秒数GB。

英特尔EMIB（嵌入式多芯片互连桥接）技术帮助实现包括CPU、图形卡、内存、IO及其它多个芯片间的通信。EMIB是一个比一颗香米粒还小的复杂多层薄硅片，可以在相邻芯片间传输大量数据。（本图已获Walden Kirsch/英特尔公司授权）

当前，英特尔EMIB加速了全球近100万台笔记本电脑和FPGA（现场可编程门阵列）设备之中的数据流。随着EMIB技术更加主流化，这个数字将很快飙升，并覆盖更多产品。例如英特尔于11月17日发布的“Ponte Vecchio”通用GPU，就采用了EMIB技术。

为了满足客户的独特需求，这种创新技术允许芯片架构师以前所未有的速度将专用芯片组合在一起。传统的被称为中介层（interposer）的竞争设计方式，由内部封装的多个芯片放置在基本上是单层的电子基板上来实现的，且每个芯片都插在上面，相比之下，EMIB硅片要更微小、更灵活、更经济，并在带宽值上提升了85%。如此可以让你的产品，包括笔记本电脑、服务器、5G处理器、图形卡等运行起来快得多。下一代EMIB还可以使这个带宽值提高一倍甚至三倍。