英特尔288核新至强处理器揭秘：Intel 18A制程，3D堆叠与键合，EMIB封装……

近日，在Hot Chips 2025大会举行期间，英特尔新一代至强处理器Clearwater Forest首次亮相，这是英特尔基于Intel 18A制程打造的首款服务器芯片。会上，英特尔首次披露了Clearwater Forest的很多关键技术细节：该处理器搭载288个能效核心，双路配置下可提供最高576核心，同时配备超过1152MB的三级缓存，性能强劲，效率也大幅提升。

Darkmont核心IPC性能提升17%

据介绍，Clearwater Forest在核心架构上进行了多项关键升级。全新的Darkmont能效核心采用更宽的3x3解码引擎、更深层次的乱序执行窗口和更强的执行端口，相比上一代Crestmont核心，每时钟周期指令数（IPC）提升约17%。Clearwater Forest处理器与上代至强6能效核处理器Sierra Forest插槽兼容，最多支持12通道的DDR5 RDIMM内存。

在这12个24核心CPU芯粒内部，采用四个CPU内核为一簇的架构设计方式。四个核心共享4MB二级缓存，且该芯片的L2带宽较Sierra Forest翻倍。这一设计扩展至288个核心，便使得Clearwater Forest成为专为处理多线程网络服务和AI推理任务打造的吞吐量“怪兽”。

Intel 18A+先进封装：打造性能能效竞争力

从制程技术来看，Clearwater Forest是首批采用Intel 18A制程工艺的实际产品之一。Intel 18A降低了栅极电容，从而提高了核心逻辑电源效率；带来了更高的电池密度和超过90%的电池利用率；并且增强了信号路由，从而减少RC延迟并进一步提高效率；此外，Intel 18A制程工艺也有助于低功耗功率传输，实现损耗降低4-5%。

得益于RibbonFET全环绕栅极晶体管和PowerVia背面供电技术，Intel 18A相较Intel 3实现了在相同功耗下每瓦性能提升15%，在相同面积下芯片密度提升30%。其中，PowerVia背面供电技术充分利用硅片的两面，在正面传输数据信号，在背面为晶体管供电，从而在缩小晶体管尺寸的同时，也降低了功耗。

此外，Clearwater Forest CPU的3D构造也对其技术效率有所贡献。英特尔在构建 Clearwater Forest时采用了全3D集成，共有12个CPU芯粒，这些芯粒也基于Intel 18A制造而成。它们位于三个独立的基础模块上，其中包括Fabric、LLC、内存控制器和I/O。该中介层上集成两个I/O芯粒，具备高速I/O、互连结构和加速器。芯粒之间通过EMIB 2.5D先进封装技术实现连接。

此次Clearwater Forest技术指标的亮相，表明Intel 18A制程节点在性能和能效比上的竞争力，也体现出先进制程和封装技术的结合能够带来“1+1＞2”的效果。按照英特尔的计划，Intel 18A将成为未来多代英特尔客户端和服务器产品的基础。Intel 18A是否为英特尔下一代产品立好了续写故事的新坐标，还需拭目以待。

来源：爱集微

审核编辑 黄宇