忆联亮相2025英特尔技术创新与产业生态大会

11月19日至21日，2025英特尔技术创新与产业生态大会在重庆悦来国际会议中心隆重举行。忆联作为英特尔数据中心与人工智能事业部(DCAI)中国区首家国产SSD战略合作伙伴深度参与本次盛会。这也是忆联连续第二年受邀参与这一具有全球影响力的技术盛会，标志着双方合作已实现从产品适配、技术共研到生态共建的全面跨越。

大会期间，忆联与英特尔、新华三、英维克联合发布了双路冷板式全域液冷服务器，并受邀在“IPDC硬件基础架构与生态论坛”与“现代数据中心液冷技术和产业链生态论坛”两大平台发表深度演讲，充分展现了其在数据中心存储领域的技术领导力。

液冷协同突破

重塑数据中心能效标杆

在英特尔技术创新与产业生态大会上，忆联与英特尔、新华三、英维克共同推出基于英特尔至强6900系列性能核处理器的双路冷板式全域液冷服务器。该创新方案实现了对关键热源的高比例液冷覆盖，在提升可靠性与能效的同时，显著降低能耗与运维成本，为数据中心散热与能效树立全新标杆。方案深度融合了忆联UH812a液冷SSD，该产品作为构建高效液冷系统的关键组成部分，进一步强化了整体散热能力与能效表现。

忆联总经理寇朋韬表示：“忆联SSD是双路冷板式全域液冷服务器的核心组件，这一应用是忆联应对AI算力规模化挑战的重要里程碑。我们将与合作伙伴深化创新，以高性能存储方案驱动数据中心的能效革新，赋能其绿色高效发展。”

当前，典型24盘位服务器的存储子系统功耗已突破600W。如此集中的热密度，使传统风冷方案面临散热极限。散热问题已成为制约存储性能持续释放与数据中心PUE进一步优化的核心瓶颈。例如，企业级介质的工作温度上限是70℃，超越上限则会对数据可靠性造成影响。

面对这一系统级挑战，忆联的高性能存储解决方案实现了从芯片到系统的全链路优化——围绕控制器芯片、热管理算法、存储部件板级设计、外壳结构以及系统热设计适配五大层级进行协同创新，在能效与散热两个维度实现同步突破。这一设计确保存储设备在持续满载工况下，依然能够维持稳定的高性能输出与极致的低时延表现，有效避免因过热导致的性能波动与可靠性风险。

共建AI存储生态

加速全场景存储效能跃迁

在IPDC硬件基础架构与生态论坛闭门会议中，忆联以“解锁AI技术挑战，忆联SSD为智能时代打造极致存储引擎”为主题，系统阐述了与英特尔在AI存储领域的协同战略。

随着全球AI算力需求呈现指数级增长，存储系统已从后台支撑角色演进为决定AI效率的核心环节。忆联积极应对AI海量数据对低延迟的严苛需求，以及PCIe 5.0/6.0时代下带宽与能效的双重挑战，持续推进下一代存储架构的研发与落地。

忆联冷板式液冷SSD通过优化硬盘结构与散热设计，大幅提升了盘片与冷板的接触效率，从而实现更高效的热传导。这不仅显著降低了数据中心能耗，也为可持续发展提供了坚实的硬件级支撑。

忆联企业级M.2启动盘，具备极速传输、高效节能、形态紧凑等优势，从而大幅缩短系统启动时间，为提升数据中心运维效率与服务响应能力提供关键支撑。

忆联高性能存储方案，是基于英特尔至强6处理器平台与忆联UH812a SSD的全闪高性能存储最佳实践。通过内核与SPDK双路径优化，实现卓越I/O表现，为高性能场景提供坚实的数据存储底座。

展望未来，忆联与英特尔将持续深化在下一代存储创新与全栈液冷等前沿领域的战略合作。为应对AI训练、推理加速等场景的持续演进，双方将通过紧密的软硬协同与系统级优化，共同推动存储基础设施向更高效、可靠与可持续的方向迈进，为千行百业的数字化转型注入新动能。