Soitec荣获联华电子公司（UMC）“杰出合作伙伴”奖
法国 Soitec 半导体公司今日宣布荣获世界先进半导体代工厂联华电子公司（UMC，以下简称“联电”）颁发的“杰出合作伙伴”奖。
GSA举办2021年度亚太半导体领袖论坛，聚焦「加速半导体行...
全球性合作是GSA和整个半导体行业的DNA。随着半导体行业日益受到瞩目，我们应深刻思考并把握机会，并作为有高度责任感的全球公民，挺身而出展现领导力，加速产业升级并造福社会。
2022北京国际线缆工业展览会
2022北京国际线缆工业展览会（简称：WCIECHINA ），是“中国汽车制博会”旗下的一个线缆线材、线缆线束加工设备为主题的国际盛会。
2021-11-12 标签：线缆 1964
华南智能制造与科技创新展览会（SMF）下月举办
华南智能制造与科技创新展览会（SMF）下月举办，把握最后机会，加入本年度华南压轴智造盛会！
SRII重磅亮相CICD 2021，以先进ALD技术赋能第三...
思锐智能不仅在GaN器件的ALD镀膜上实现了量产化的解决方案，也在持续挖掘ALD技术之于传统硅基，SiC，GaN器件的创新应用潜力。
杜邦和北京科华宣布展开战略合作
杜邦电子与工业事业部和北京科华微电子材料有限公司今日宣布开展一项合作计划，为中国集成电路芯片制造商提供高性能光刻材料。
Cornami，Inc.公司的首席执行官Walden（Wal...
张忠谋博士模范领袖奖于 1999 年成立，是由半导体和相关生态系统中的“名人录”组成的产业组织所获得的最高荣誉。
台积公司授予新思科技多项“年度OIP合作伙伴”大奖项，肯定双...
双方合作涵盖新思科技的Interface IP、基于TSMC 3DFabric™的设计解决方案以及针对台积公司N4制程技术的PPA优化。
泛林集团亮相第四届中国国际进口博览会：迸发创新力量，共筑美好...
全球领先的半导体创新晶圆制造设备及服务供应商泛林集团携全新的品牌形象及突破性技术亮相第四届中国国际进口博览会（以下简称“进博会”）。
安集科技王雨春博士：CMP的艺术，以材料创新助力中国创“芯”
随着先进工艺节点的尺度微缩和3D IC的纵向延伸，CMP抛光的工艺创新需要在纳米尺度材料界面有不断的认知和探索。
台积电已向美提交芯片供应链信息 一如既往地保护客户的机密
美国商务部官方公开征求半导体供应链意见，以了解目前芯片短缺的相关信息，并且于美国当地时间11月9日截止。
2021-11-08 标签：台积电 1061
安世半导体致力于为中国汽车半导体保驾护航
安世半导体展位位于本届中国国际进口博览会4.1馆（展位号是4.1A3-002），展台面积多达260平方米，将为观众展出汽车、工业（含5G）、移动、计算机和消费电子等领域的最新产品和技术，让观众身临其境地体验安世半导体所服务的不同行业的演示和最终应用。
ADI Silicon Labs 赛灵思芯片原厂、代工厂近期...
ADI Silicon Labs 赛灵思芯片原厂、代工厂近期涨价信息一览...
2021-11-02 标签：芯片adi赛灵思Silicon LabsXinlix 4116
安森美完成收购GT Advanced Technologie...
安森美的客户将得益于GTAT在晶体生长方面的丰富经验，及其在开发晶圆就绪的SiC方面令人叹服的技术能力和专知。
新思科技数字和定制设计平台获得台积公司N3制程认证
通过与台积公司在早期的持续合作，我们为采用台积公司先进的N3制程技术的设计提供了高度差异化的解决方案，让客户更有信心成功设计出复杂的SoC。
新思科技与台积公司拓展战略技术合作，为下一代高性能计算设计提...
新思科技3DIC Compiler是统一的多裸晶芯片设计实现平台，无缝集成了基于台积公司3DFabric技术的设计方法，提供完整的“探索到签核”的设计平台
华南先进激光及加工应用技术展览会智能检测展示区规模升级，再度...
2021华南先进激光及加工应用技术展览会将于11月23-25日在深圳国际会展中心（宝安新馆）举办。
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