连续四年参展进博会，蔡司携尖端科技挑战想象力的极限
蔡司将以“挑战想象力的极限”为主题，连续第四年亮相中国国际进口博览会（以下简称“进博会”）。
闻泰科技横空出世取代台厂成为苹果MacBook组装供应商
10月26日，据台湾媒体DIGITIMES报道，中国大陆ODM龙头闻泰科技已经取代广达、鸿海等台系厂，成为苹果(Apple)MacBook组装厂。闻泰科技的横空出世让台湾业界大为震惊。 台湾苹果供应链业者表示，闻泰科技已经在架设生产线，目前处于初期试产阶段。记者就此向闻泰科技求证，没有得到任何反馈意见。 苹果今年发表2款新的MacBook Pro，包括14吋与16吋据传均由广达独家组装，苹果不仅推出效能更佳的M1 Pro及M1 Max处理器，也采用Mini LED面板，荧幕显示更亮更
ASML对话青年软件工程师：半导体发展需要更多复合型软件人才
10月24日，半导体行业的创新领导者ASML首次举办面向软件工程师的行业分享会，以“1024算·芯未来青年说”为主题。
把握最后机会参展，抢占华南PCB及工业智造市场
本届展会将以“智造快车搭上5G爆点”为主题，展品覆盖5大主题板块，包括智能工业设备、智能软件及科技、机器人自动化、智能仓储、绿色工业，向业界展示最新工业电子智造上下游产业链设备与技术，加速智造产业发展。
Teknek让技术颠覆传统 NEPCON ASIA 202...
2021年10月20-22日， NEPCON ASIA 2021（亚洲电子生产设备暨微电子工业展览会）将在深圳国际会展中心（宝安新馆）隆重开幕。
第十九届中国通信集成电路技术应用研讨会 暨青岛微电子产业发展...
作为集成电路行业规格最高的技术论坛之一，10月15日的技术应用论坛也拥有众多看点。
2021半导体产业风向标-《第三代半导体产业发展高峰论坛》
第三代半导体材料的禁带宽度是第一代和第二代半导体禁带宽度的近3倍，在高温、高压、高功率和高频领域将替代前两代半导体材料。
盛合晶微半导体公司C轮融资3亿美元
盛合晶微原名中芯长电半导体有限公司，是中国大陆第一家致力于12英寸中段凸块和硅片级先进封装的企业，也是大陆最早宣布以3DIC多芯片集成封装为发展方向的企业。
大赛资讯|华南赛区第一名：晶通半导体（JTM）获千万级人民币...
晶通半导体（JTM）的智能驱动Smart-Driver™ 技术支持多种驱动智能功能，提高了氮化镓器件的可靠性、开关频率、效率和用户易用等性能。
顺络新品 | 适用于PSIP塑封工艺的新型贴片变压器
变压器是开关电源中进行能量储存与传输的重要部件，它直接关系到开关电源的各项技术指标和电磁兼容性。
Cree, Inc.正式更名为Wolfspeed, Inc....
今天是 Wolfspeed 的一个重要转型里程碑，正式标志着我们现在已经成为一家纯粹且强大的全球性半导体企业。
Cadence发布突破性新产品 Integrity 3D-I...
业界首款应用于多个小芯片（multi-chiplet）设计和先进封装的完整 3D-IC平台。
彭博社采访纳微半导体：氮化镓将为电动汽车节省 70%的能量
“氮化镓功率芯片可以将电动汽车充电时间，从原来的11.3小时缩短到4.7小时。这个变化可以节省70%的能量。
芯原于2021科创领军者峰会上斩获两项大奖
9月27日，由《证券日报》社主办的科创板领军者峰会在上交所创办地中国证券博物馆顺利召开。来自中国上市公司协会、中国科学院，以及多家科创板上市企业的领导、创始人和高层出席了峰会。
第十九届中国通信集成电路技术应用研讨会暨青岛微电子产业发展大...
第十九届中国通信集成电路技术应用研讨会暨青岛微电子产业发展大会即将召开
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