贸泽电子新品推荐：2023年第二季度推出近30,000个新物...
2023 年7 月20 日 – 业界知名的全球授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics)，专注于快速引进新产品与技术，帮助客户设计出先进产品，并加快产品上市速度，实现从设计链到供应链™的全程优势。贸泽受到1,200多家半导体和电子元件制造商的信任，帮助他们将产品分销到全球市场。贸泽旨在为客户提供全面认证的原厂产品，并提供全方位的制造商可追溯性。 上一季度，贸泽总共推出了近30,000个物料，其中仅在6月就新增了超过20,000个。 贸泽在4月至6月期
2023-07-21 标签：贸泽电子 535
创实技术参展2023慕尼黑上海电子展，诠释分销商穿越周期两大...
中国，上海—— 7月11日~13日，国家会展中心（上海），业内领先的电子元器件独立分销商深圳创实技术有限公司（简称“创实技术”或“Cytech Systems”），携手旗下专注国产芯片和模块推广的子公司深圳创华芯电子有限公司（简称“创华芯”或“CHCHIP”)，齐聚2023慕尼黑上海电子展6.2号馆-F221号展位，与1650家参展展商一起，在超过100,000平米的盛大行业舞台上共探产业周期脉络，合力推动产业复苏。 自2022年起，半导体产业进入下行周期，本土元器件分
2023-07-20 标签：慕尼黑 580
如何打造长生命周期的“爆款”智能终端？
当前，因产能受限等因素，许多半导体器件的产品生命周期正在缩短。特别是面向消费类电子行业的芯片平台，大多数仅有可满足日常温度下运行的2~3年生命周期。但面对运行和维护周期长达数十年的工业设备，工业级芯片的生命周期均要求达到10年以上。另一方面，工业设备需在高湿、高温、振动、沙尘等恶劣条件下运维，这对工业级芯片平台提出更高的要求。 针对如工业手持等工业终端对使用寿命和稳定性的需求，广和通推出了基于高通QCM4490平台的
2023-07-20 标签：广和通 903
EeIE2023智博会 ▏8月蓄势待发即将启航，智能制造专业...
由深圳市智能装备产业协会、深圳市电子装备产业协会共同主办的【 EeIE2023智博会 】将于2023年8月29-31日在深圳国际会展中心（宝安新馆）举行。 深圳国际智能装备产业博览会暨深圳国际电子装备产业博览会(简称EelE)以“智能改变未来·产业促进发展”为主题，定位于 创新型 、 专业性 和 国际化展会 ，集中展示深圳智能装备产业的发展成就，以打造全球智能装备领域第一展会平台为目标。 ♦问：本届智博会展厅如何分布？ ♦答： 本届展会划分为“
2023-07-19 标签：智能制造 831
UDE2023盛大开幕，鸣响半导体显示产业华丽乐章
1979年，在祖国万里疆土的华南沿海，一个小渔村——深圳成为了全国目光的焦点，中国经济自此逐渐开始了翻天覆地的变化，同时各大产业不断升级、换代。由CRT到LCD，再到跨入到OLED时代……电子信息及显示产业也开始实现从一穷二白到显示大国的跨越，那个“春天的故事”吹响了显示产业的赞歌。 44年后的今天，同样是在深圳，UDE2023第四届国际半导体显示博览会盛大开幕，汇聚1000余家展商，首日到场观众破万，共接待人数11928人，来自74个国家及地
2023-07-18 标签：半导体 421
台积电代工最新消息：台积电详细代工价曝光
前段时间，台积电晶圆以及先进工艺芯片代工价的表单也在推特上曝光。从图片上可以看到台积电近年来的价格走势，整体价格也基本在IC设计业者提到的范围区间，不过，因为两张图片相同产品的报价也有差异，价格也仅做参考。
晶华微携全新产品亮相2023慕尼黑上海电子展
7月11日-13日， 2023慕尼黑上海电子展 于国家会展中心（上海）盛大开展，此次活动聚集于工业控制、消费电子、汽车电子等热门应用领域，齐聚1650家优质企业，吸引了数万名电子从业者不远万里而来，为产业链上下游提供了一个释放、展示和交流的平台。 亮相慕展 齐头并进 杭州晶华微电子股份有限公司（股票代码：688130） 携带了 工业控制、医疗电子、智能感知 等领域数十款芯片产品及其应用方案亮相本届慕尼黑上海电子展。 场馆外暑气升腾烈日炎
2023-07-17 标签：晶华微电子 742
见证飞跃，光耀未来——第十七届慕尼黑上海光博会圆满闭幕
2023年7月13日，第十七届慕尼黑上海光博会在国家会展中心（上海）圆满落下帷幕。为期三天的展会共计有1160家企业参展，总展出面积超过80,000平方米。吸引了94,648名专业观众莅临现场共襄盛举。 本届展会现场，国内外知名光电企业大放异彩，为纷至沓来的各应用领域观众呈现多样化的技术产品。展会中不仅有产品展示、技术演示，同期学术会议，更有丰富的特色主题活动，给观众带来“看、听、玩、谈”的切身体验，在观摩、学习、交流、娱乐中完成
2023-07-17 标签：光博会 639
首个兼容安卓的RISC-V单板机量产上市！平头哥携手Beag...
首个兼容安卓的RISC-V单板机量产上市！平头哥携手BeagleBoard联合打造...
2023-07-14 标签：RISC-V 1160
喜讯丨移远通信旗下合肥移瑞实验室检测中心顺利通过CNAS现场...
近日，移远通信旗下合肥移瑞通信技术有限公司实验室检测中心（以下简称“检测中心”）顺利通过中国合格评定国家认可委员会（CNAS）的现场评审，并获得实验室认可资质（CNAS注册号：L18556）。 此次CNAS认可的通过，表示检测中心具有了国家及国际认可的管理水平和检测能力，出具的数据具有权威性和公信力，是对公司检测能力、技术管理体系的充分肯定；这同时也标志着检测中心可以在认可范围内使用CNAS认可标识和ILAC-MRA/CNAS国际互认联合标识，
2023-07-14 标签：移远通信 618
12英寸二维半导体晶圆的批量制备完成
研究人员针对扩大二维半导体晶圆尺寸和批量制备的核心科学问题，提出了一种全新的模块化局域元素供应生长策略，成功实现了最大尺寸为12英寸的二维半导体晶圆的批量制备。
精彩持续丨多款MCU新品及量产级方案尽在极海2023慕尼黑上...
7月11日，慕尼黑上海电子展（electronica China）在中国上海盛大开幕。极海此次规划了 汽车电子、工业控制、智慧能源、智慧家庭四大主题展区，参展产品共60余款，多款量产级方案首次亮相！ 首日极海凭借 产品力+系统开发能力+完善的生态支持以及吸睛的展位设计 ，吸引专业观众纷至沓来，齐聚极海展位驻足参观和咨询交流，人气高涨！ 通用MCU新品展示 展会期间，极海推出多款新品及新品预告，包括： ● 全新一代汽车通用MCU丨G32A1445系列 ● 电机控
2023-07-12 标签：mcu 630
TDK实现在日所有制造据点用电100%采用可再生能源，并以此...
● 自2023年7月1日起，在日所有制造据点的运行用电100%来源于可再生能源 ● 至2050年，TDK集团将在全球范围内实现用电100%转换为可再生能源，作为其覆盖整个供应链的2050净零碳排放目标的一部分 ● TDK在日制造据点近期所取得的重大突破为实现TDK的可持续发展目标做出了贡献，并使公司有望在2025年实现 50%可再生能源供电的中期里程碑目标 TDK 株式会社（TSE：6762）宣布，自2023年7月1日起，其在日本国内的所有制造据点的用电将100%来源于可再生能源，
2023-07-14 标签：TDK 478
谁能成为首个RedCap规模商用的厂商？
RedCap在“降本、小尺寸、低功耗”的呼声中逐渐成为后5G时代的宠儿，随着相关技术的成熟，RedCap如何进一步商用成为行业关注的焦点。RedCap的发展，离不开运营商、芯片厂商、终端厂商、模组厂商等产业关键节点的通力合作。那RedCap离正式商用还有多远？今天，我们就从产品技术能力、终端市场应用、通信发展变革来共同探讨RedCap规模化商用进程。 RedCap发展周期将有多长？ 蜂窝通信技术从1G时代发展到5G时代，我们对通信的认知也在这个技术演进
2023-07-12 标签：RedCap 393
亮相DAC！芯华章发布新一代高速仿真器GalaxSim Tu...
DAC 2023 7月12日，在一年一度的全球电子设计自动化盛会DAC 2023 上，面向来自世界各地的顶级EDA公司和芯片、系统厂商，国内领先的系统级验证EDA解决方案提供商芯华章，隆重推出新一代高速仿真器GalaxSim Turbo，并以指数级的数字仿真加速优势、千亿门级的超大验证容量，在DAC上收获专业用户的广泛青睐。 GalaxSim Turbo 基于超大规模分布式仿真技术，GalaxSim Turbo通过打造多种仿真引擎，实现多核、多服务器并行算力，在大幅提高运行速度的同时，可以有力支
2023-07-12 标签：芯华章 675
富士康与Vedanta印度芯片工厂计划搁浅
富士康与Vedanta印度芯片工厂计划搁浅 此前富士康原本与Vedanta计划在印度推进规模约195亿美元的芯片制造工厂；而且这个半导体计划本身还会得到印度的巨额补贴，但是现在富士康退出了，富士康公司在一份声明中表明不再继续推进与印度金属石油集团Vedanta的半导体工厂计划。 富士康透露这次的合作经验，也为双方各自下一步奠定坚实的基础。为探索更多元的发展机会，根据双方协议，鸿海将不再参与双方的合资公司运作。 我们看到2023年一季度工业富
高性能计算、汽车芯片加持，汉高粘合剂助力半导体封装进阶
如果要说今年最火的半导体应用是什么，非ChatGPT和新能源汽车莫属。整个芯片供应链都在为之进行快速拓展，这其中就包括半导体封装不可或缺的粘合剂材料。一直以来，汉高电子专注于半导体市场，并将大量资源用于开发和测试粘合剂新材料，以解决与关键市场趋势相一致的关键技术问题。 汉高粘合剂电子事业部亚太地区技术负责人倪克钒博士接受媒体采访，分享了对于半导体先进封装的看法，以及汉高在中国的布局投入等情况。 为半导体封装提
天玑×虎牙高能嘉年华燃情谢幕，MediaTek天玑助力电竞名...
2023年7月8日至9日，MediaTek天玑携手虎牙直播于广州大学城商业中心正式开启“天玑×虎牙高能嘉年华”活动。本次活动共2天，包括天玑空投日与高能峡谷日，赛场中对战激烈，亮点不断，MediaTek天玑助力选手们打出精彩操作的同时，也为广大观众带来无与伦比的游戏盛宴。 本次高能嘉年华活动，众多电竞爱好者齐聚一堂，共同感受游戏带来的魅力。在现场，电竞大咖使用搭载MediaTek天玑旗舰移动芯片的OPPO Find X6、一加 Ace 2V、iQOO Neo8 Pro展开紧张刺激的同台
2023-07-10 标签：Mediatek 703
3D打印技术能否推动制造业革命？
该中心是空中客车公司在轻量化领域与波音竞争的重要举措，旨在通过探索多种制造技术提高燃油效率、减少碳排放并提供更环保的飞行解决方案。作为竞争中的一部分，中心积极研究轻量化制造技术，尤其注重复合材料的应用，并与供应商和合作伙伴紧密合作，以实现这一目标。
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