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电子发烧友网 > 制造/封装 > 业界新闻

贸泽电子隆重推出新一期EIT计划 探索智能家居技术与Matt...

贸泽电子隆重推出新一期EIT计划 探索智能家居技术与Matter连接标准的交集...

2023-06-21 标签:智能家居Matter 712

英国Pickering公司推出新款微波开关设计工具 ,帮助简...

英国Pickering公司推出新款微波开关设计工具 ,帮助简化LXI微波开关和继电器系统的配置...

2023-06-21 标签:微波开关 981

3D封装正当时!

华天科技:突破高端3D封装的屏障,助推国内Chiplet产业整体崛起

2023-06-21 标签:处理器加速器3D封装内存控制器chiplet 1326

下一代EUV***长啥样?

EUV 曝光用光源的输出功率一直在稳步增加,传统型号为 250W 至 300W,最新型号 3600D 的功率增加到 350W。在研究层面,已经做到了600W,未来800W指日可待。

2023-06-19 标签:光刻机EUV光刻胶ASML 872

亚马逊云科技实验室探秘:数据中心退役硬件的华丽转身

亚马逊云科技在其数据中心运营着由领先的服务器组成的全球网络。尽管这些服务器承载着全球领先的技术,它们最终仍然会像所有硬件一样,需要不断更新换代。为了延长硬件的使用寿命,亚马逊云科技将数据中心里面所有功能齐全、经过数据擦除的退役服务器和组件发送到逆向物流中心,将服务器进行安全拆解,对其组件进行修复和测试,以供重复利用。   该项目作为亚马逊推行《气候宣言》的其中一项举措,将助力亚马逊云科技实现2040年“净零

2023-06-19 标签:数据中心亚马逊云 418

芯海科技通过ISO 26262功能安全管理体系ASIL D认...

6月16日,国际独立第三方检测、检验和认证机构德国莱茵TÜV集团(以下简称“TÜV莱茵”)为芯海科技(股票代码:688595)颁授ISO 26262功能安全管理体系ASIL D认证。这一认证标志着芯海科技在汽车功能安全方面走在行业前端,具备充足的能力开发功能安全标准中最苛刻的ASIL D级别的汽车芯片产品。 出席本次颁证仪式的有TÜV莱茵大中华区工业服务与信息安全总经理赵斌先生、副总经理杨家玥女士,芯海科技副总裁丁京柱、汽车电子MCU产品线总经理朱晓锋等

2023-06-19 标签:芯海科技 588

2023 智方舟网信生态加速营顺利开营

6月15日,“2023 智方舟网信生态加速营”开营仪式在深圳华强北智方舟成功举行,24家网信领域高质、高优的科技公司顺利入营。加速营由中国电子信息产业集团有限公司指导、中国中电国际信息服务有限公司主办、深圳中电智方舟运营有限公司执行。   中国电子坚持服务国家战略,聚焦主责主业,打造国家网信事业核心战略科技力量。“智方舟网信生态加速营”项目,致力于通过建设开放式、共创型的网信生态,加速网信领域优秀创业公司发展,打造

2023-06-19 标签:智方舟 609

严群院士:GPU架构“天狼星”多项指标达先进水平

近日,在国产自主GPU架构“天狼星”发布会上,国际信息显示学会中国总裁fellow、俄罗斯工程院外籍院士、国际信息显示学会北京分会理事长严群博士对中天恒星GPU架构给予高度肯定,并分享了今后GPU与显示结合,将孕育出颠覆性的应用体验。 严群院士指出:“GPU架构“天狼星”很多指标非常先进,基于“天狼星”架构的第一代GPU芯片正好定位于显示。如果与显示结合,将能在显示领域产生非常多颠覆性的应用创新。我是做显示的,现在显示这个行业也

2023-06-19 标签:gpu 545

下一个10年,最具潜力新材料的钱 谁能赚到?

何以说一种材料最具潜力 时间,是最好的证明者 跨过产业化门槛 打开新应用市场 疯传10年的 《10大最具潜力新材料》 已向市场证明 TA们名副其实 这些潜力新材料的 第一个10年机遇 已经被材料企业抓住了 第二个10年 品牌终端 是否能够抓住 通过应用潜力新材料实现新功能呢? 投资机构 是否能够抓住 通过投资潜力新材料盆满钵满呢? 抢机遇,先“认识” 下面让我们一起看看  石墨烯、富勒烯、离子液体、磁流体 气凝胶、泡沫金属、钙钛矿 生物可降

2023-06-16 标签:新材料 1368

台积电加码半导体封装!

上周,台积电宣布开设一家先进的后端工厂,以扩展台积电 3DFabric系统集成技术。这是一个重要的公告,因为与英特尔和三星的芯片封装军备竞赛正在升温。

2023-06-16 标签:半导体台积电封装技术人工智能chiplet 607

先进封装已经成为半导体的“新战场”

2022年到2028年先进封装市场年复合增长率将达10.6%。

2023-06-16 标签:半导体晶圆封装技术先进封装 589

国产自主GPU架构“天狼星”在北京亮相

GPU(Graphic Processing Unit)即图形处理器,是数字世界图形内容生成的基石,不管是桌面应用、游戏、电影、数字孪生还是元宇宙;与此同时,强大的并行计算能力业已成为各种应用加速的主流手段,正广泛应用于科学计算和人工智能。然而,我国GPU芯片基本全部依赖进口。随着美国不断加码限制英伟达、AMD向我国供应高端GPU芯片,我国进口GPU也受到极大的限制。这些多重因素,更加促使国产GPU企业奋起直追。 6月15日,国产自主GPU架构“天狼星”鉴定及发

2023-06-19 标签:芯片GPU 1333

芯华章发布国内首台超百亿门大容量硬件仿真系统 完备数字验证全...

桦敏HuaEmu E1 2023年6月15日,国内领先的系统级验证EDA解决方案提供商芯华章,正式发布 国内首台设计上支持超百亿门大容量的硬件仿真系统桦敏HuaEmu E1,可满足150亿门以上芯片应用系统的验证容量 。产品基于自主研发,实现多项国内验证技术突破,具备大规模可扩展验证容量、自动化实现工具、全流程智能编译、高速运行性能以及强大的调试能力,从而极大助力软硬件协同开发,提升系统级创新效率,赋能高性能计算、GPU、人工智能、智能驾驶、无线通

2023-06-16 标签:芯华章 989

Samtec技术前沿 | 虎家的第一个224 Gbps PA...

Samtec技术前沿 | 虎家的第一个224 Gbps PAM4现场产品演示...

2023-06-15 标签:Samtec 1322

UDE2023:全球显示贸易的晴雨表和风向标

七月,大小暑时节陆续到来,在深圳的夏季接近酷热极点的同时,新型显示行业也将在深圳迎来一场高潮——由中国电子视像行业协会指导、上海舜联会展有限公司主办的UDE2023第四届国际半导体显示博览会即将在7月17日至19日拉开帷幕,蛰伏一年多,以“新征程、新风向、新赛道“为主题,为日新月异的新型显示行业打造集产业链齐聚、新品展示、商贸采购等的一体化平台。 前沿技术,引领行业新风潮 UDE2023第四届国际半导体显示博览会与UDC2023第四届国

2023-06-15 标签:显示 816

格科微募投项目首批产能正式量产

从桩基动工到结构封顶,从设备搬入到投片成功,格科微“12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目”建设稳步推进。目前,项目已完成首批设备的安装调试,顺利产出了良率符合预期的合格产品,并通过了长期信赖性测试验收,达到大规模量产条件,这是公司发展的又一重要节点,未来随着更多设备安装并投产,产能将同步释放提升,最终将实现月产 20,000 片晶圆的产能。   2020.Q4 桩基开工   2021.Q2 厂房上梁   2021.Q3 厂房主结构封顶   2022.Q1 无尘室

2023-06-15 标签:格科微电子 764

RISC-V主要发明人将率SiFive核心专家团来华,三城巡...

指令精简、模块化、可扩展……已于2022年利用7年时间达成出货量100亿颗的里程碑,RSIC-V正在充分发挥自身的开放开源优势,一路开疆拓土。身为RISC-V的发明者与领导厂商,SiFive正发挥开源生态叠加未来计算新范式的“链主”效应,致力于将RISC-V的无限潜力引领至高性能处理器与高算力场景应用中。   同时,100亿颗RISC-V处理器芯片中,近一半产自中国的亮眼数据有目共睹,RISC-V在中国市场信心持续走高,在此大环境背景下,SiFive亲自运营中国市场与业务

2023-06-14 标签:RISC-V 636

贸泽电子联手Texas Instruments推出全新电子书...

贸泽电子联手Texas Instruments推出全新电子书 探索城市空中运输的未来...

2023-06-13 标签:贸泽电子 1392

先进封装Chiplet的优缺点与应用场景

一、核心结论  1、先进制程受限,先进封装/Chiplet提升算力,必有取舍。在技术可获得的前提下,提升芯片性能,先进制程升级是首选,先进封装则锦上添花。 2、大功耗、高算力的场景,先进封装/Chiplet有应用价值。 3、我国先进制程产能储备极少,先进封装/Chiplet有助于弥补制程的稀缺性。 先进封装/Chiplet可以释放一部分先进制程产能,使之用于更有急迫需求的场景。 二、用面积和堆叠跨越摩尔定律限制 芯片升级的两个永恒主题:性能、体积/面积。

2023-06-13 标签:芯片封装chiplet先进封装 2311

重磅“智”旅,贸泽电子将亮相首届上海国际嵌入式展

重磅“智”旅,贸泽电子将亮相首届上海国际嵌入式展...

2023-06-09 标签:贸泽电子 709

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