Mouser Electronics继续全球扩张 马来西亚槟...
2013年9月5日 – 半导体与电子元器件业顶尖的工程设计资源与全球分销商Mouser Electronics 今日宣布位于马来西亚槟城的最新客户服务中心正式落成。作为一个全球设计实践分销商，至此Mouser的全球办事处已达20个，其中7个位于亚太地区。 Mouser在槟城新设的办公室为满足当地设计工程师不断增长的个性化技术支持和服务的需求而建，是公司全球性扩张步伐的一部分。
2013-09-05 标签：Mouser 1035
e络盟携手德州仪器（TI）开展大学计划，为更多大学生提供便利
2013年9月4日，e络盟日前宣布连续第三年携手德州仪器开展大学计划。作为多渠道分销商，e络盟将为TI大学计划成员院校学生的电子设计项目提供TI产品和技术支持。
3D IC整装待发，大规模量产还需时间
IC/SoC业者与封测业者合作，从系统级封装（System In Package；SIP）迈向成熟阶段的2.5D IC过渡性技术，以及尚待克服量产技术门槛的3D IC立体叠合技术；藉矽穿孔（TSV）、中介板（Interposer）等关键技术／封装零组件的协助下，在有限面积内进行最大程度的晶片叠加与整合，进一步缩减SoC晶片面积／封装体积并提升晶片沟通效率。。。
悄购诺基亚震惊业界 微软冲刺Windows Phone市占
微软（Microsoft）正式收购诺基亚（Nokia）手机事业部门。微软与诺基亚3日共同宣布，微软将以54.4亿欧元买下诺基亚装置与服务事业 （Devices & Services Business），以及相关专利和Nokia HERE定位服务等，未来微软将积极创新Lumia系列手机，推升Windows Phone的市场渗透率。
2013-09-04 标签：智能手机诺基亚Windows Phones 1627
奥地利微电子投资逾2,500万欧元建立模拟3D IC生产线
2013年9月3日——领先的高性能模拟IC和传感器解决方案供应商奥地利微电子公司（SIX股票代码：AMS）今日宣布投资逾2，500万欧元在其位于奥地利格拉茨附近的晶圆制造工厂，用以建立3D IC专用的生产线。
雨宫隆久加盟安森美半导体，领导日本销售及营销部门
2013年9月2日 – 推动高能效创新的安森美半导体（ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ONNN）宣布，雨宫隆久（Takahisa Amemiya）已加盟公司，出任安森美半导体日本有限公司总裁兼代表董事及SANYO Semiconductor Device Co.， Ltd联席总裁兼代表董事，管理及领导公司日本的销售和营销事宜。
2013-09-02 标签：安森美半导体 778
光谷千亿芯片产业提速 武汉新芯挥军高端市场
这家公司的中文名字叫武汉新芯集成电路制造有限公司（以下简称“武汉新芯”），目前芯片产能排名中部第一。从2006年首条12英寸芯片生产线建成，经历了七年之痒的武汉新芯重回公众视野，却代表着光谷的雄心——未来5年内，芯片产能达10万片/月，有望实现自主芯片全产业链，诞生一个新的千亿产业。
Mouser现货供应首款配备Intel Atom的开源PC-...
2013年8月27日 – Mouser Electronics宣布供货配备Intel Atom™的MinnowBoard，这款开发板由CircuitCo公司推出，将Intel架构带入开发商和制造商社区。CircuitCo的MinnowBoard是一款基于Intel Atom™处理器的电路板，它将Intel架构推向了开发商和制造商社区的小型低成本嵌入式市场。
2020年7nm制程杀到，是摩尔定律实效之时
8月28日消息，美国国防部先进研究项目局微系统技术办公室主管罗伯特-克罗韦尔（Robert Colwell）认为，摩尔定律的终结不只对物理界影响巨大，对经济的影响也很大。 克罗韦尔称：“我认为是时候为摩尔定律的终结作计划了，不只要思考它何时终结，思考它为什么终结也很有意义。”
商务部有条件通过联发科晨星半导体合并案
联发科合并晨星案好事多磨。双方原订今年1月1日为合并基准日；不过，因中国大陆及韩国迟未核准，合并基准日曾3度延期，昨日（周二），联发科合并晨星案终于获中国商务部附条件批准。
晶圆代工英特尔凶猛来袭，台积电仍有三大优势
日由Korea IT Times 的报导指出，三星己和苹果签订合约，将为iPhone7 供应采用14 纳米制程的A9 处理器，预计将在2015 年开始生产，消息一出瞬间成为市场焦点。由技术面来看，苹果新一代处理器制程将采用20 纳米以下制程，目前仅台积电、英特尔、格罗方德与三星具有此财力与技术能力。
半导体设备业景气 看好3D IC绿色制程
2013年自下半年开始，半导体设备业景气回升迅速，面对乐观的投资前景，加上近期正夯的3D列印产业带动微系统及精密机械等市场商机.此外，3D IC是未来芯片制造发展的趋势，因为摩尔定律受限于在1个芯片上的发展，但3D IC可以延伸到封装领域，可开创更多研发空间
竞逐FinFET设计商机 EDA厂抢推16/14纳米新工具
EDA 业者正大举在FinFET市场攻城掠地。随着台积电、联电和英特尔（Intel）等半导体制造大厂积极投入16/14奈米FinFET制程研发，EDA工具开发商也亦步亦趋，并争相发布相应解决方案，以协助IC设计商克服电晶体结构改变所带来的新挑战，卡位先进制程市场。
苹果新专利：柔性材料打造MacBook无缝外壳
8月23日早间消息，美国专利和商标局周二发布了一份苹果公司的最新专利申请，详细阐述了一种可以用作铰链的柔性材料，以此为MacBook等设备开发无缝外壳。
我国集成电路获重大突破 半浮栅晶体管横空出世
8月9日出版的《科学》（Science）杂志刊发了复旦大学微电子学院张卫课题组最新科研论文，该课题组提出并实现了一种新型的微电子基础器件：半浮栅晶体管（SFGT，Semi- Floating-GateTransistor）。这是我国科学家在该顶级学术期刊上发表的第一篇微电子器件领域的原创性成果，标志着我国在全球尖端集成电路技术创新链中获得重大突破。
ESiP项目合作研究取得成功，微电子系统进一步微型化
2013年8月21日，德国纽必堡讯——研究和开发高度集成的系统级封装解决方案的欧洲最大研究项目已圆满完成。ESiP（高效硅多芯片系统级封装集成）项目合作伙伴已研制出更紧凑、更可靠的未来系统级封装解决方案。项目组还开发出简化分析和试验的方法。在英飞凌的带领下，来自9个欧洲国家的40家合作伙伴——包括微电子企业和研究机构——参与了该合作研究。
将改变数码产品形态的10大高科技材料
随着新型材料的研发与逐步成熟，很快我们就可以看到更多的令人难以置信的新型数码产品，以下10大高新材料将会改变人们的生活。
电子元器件处处受肘，国内厂商当自强
电子产业有三个最核心的元件，一是处理器，二是内存，三是被动元件。第一类处理器中，笔记本电脑的处理器约90%都是英特尔的，台式机处理器则由英特尔和AMD掌控，智能手机处理器由高通、苹果、三星和英特尔占据，我国台湾的联发科技也占有部分低端智能手机市场。而内存和被动元件的市场集中度也很高。
Paul Rolls被擢升为安森美半导体全球销售及营销执行副...
2013年8月20日 – 推动高能效创新的安森美半导体（ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ONNN）已经任命Paul Rolls（潘荣帅）为全球销售及营销执行副总裁（EVP），接替即将退休的前任。
2013-08-20 标签：安森美半导体 828
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