Imagination首席执行官Hossein Yassai...
Imagination Technologies 公司 （LSE： IMG） 首席执行官 Hossein Yassaie 爵士于 7月 19 日星期五出席在温莎城堡举行的授勋典礼，荣获英国女王依照 2013 年新年授勋名册 （New Year Honours List for 2013） 授予爵士头衔，以表彰他在科技创新领域的杰出贡献。
2013-07-31 标签： 676
Mouser供货Analog Devices低功耗心率监护仪...
Mouser Electronics宣布备货Analog Devices的低功耗单导联心率监护仪模拟前端（AFE） （AD8232），可用于多种生命体征监护应用。
2013-07-30 标签：AFEMouser心率监护仪AD8232Analog Devices 1797
Marvell 3G平台和无线解决方案装备三星Galaxy ...
全球整合式芯片解决方案的领导厂商美满电子科技（Marvell，Nasdaq： MRVL）今日宣布，三星Galaxy Tab3 7.0采用了Marvell® ARMADA® PXA986移动平台，这款平板电脑以极具竞争力的价格提供高性能的计算能力，拥有业界领先的图像处理能力及同类产品中最可靠的连接性。
2013-07-30 标签：MarvellGalaxy TabPXA986 1321
e络盟提供来自全球领先品牌的整卷无源元件
e络盟日前宣布推出来自AVX、Epcos、Kemet、 Multicomp、松下及威世等全球领先供应商的8000种最重要的高性能电容器、电阻器及变阻器产品，均采用整卷包装，适用于电子产品制造与设计，且可与各种现代化输带送料贴片机兼容。
中国芯片发展整体看好,自制比重偏低
根据资料显示，全球芯片的产值日益增长，但中国自身的代工厂却发展却么有预计中的那么“快速”，如何在未来的大蛋糕中分一杯羹，成为中国企业和中国政府亟待考虑的问题。
Vishay多款产品入围Electronic Design ...
日前，Vishay Intertechnology， Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，该公司的IWAS-3827EC-50无线充电接收线圈、VCNL3020接近传感器、SMA6F瞬态电压抑制器（TVS）、P16S面板式电位计、193 PUR-SI Solar功率铝电容器和VLMU3100紫外线（UV）LED入围Electronic Design的“Top 101 Components”。
2013-07-29 标签：VishayElectronic Design 1068
Mouser与Intel宣布签订全球分销协议
Mouser Electronics与英特尔 （Intel® Corporation）签订了一份全球性协议，英特尔是微处理器的创造者和业界最先进工艺技术的拥有者，亦是全球最大的半导体制造商之一，并继续在业内保持着它的领先地位和创新精神。
飞兆半导体的首席技术长DAN KINZER获得ISPSD贡献...
在2013年第25届功率半导体器件和集成电路国际学术研讨会（International Symposium on Power Semiconductor Devices and Integrated Circuits， ISPSD）上，飞兆半导体的首席技术长Dan Kinzer被授予“ISPSD贡献奖”。
2013-07-26 标签：飞兆半导体 1264
联华电子与SuVolta宣布联合开发28纳米低功耗工艺技术
日前，联华电子与SuVolta公司宣布联合开发28纳米工艺技术，该工艺将SuVolta的SuVolta的Deeply Depleted Channel晶体管技术集成到联华电子的28纳米High-K/Metal Gate高效能移动工艺。
Avago Technologies于28nm CMOS工艺...
Avago Technologies （Nasdaq： AVGO）为有线、无线和工业应用模拟接口零组件领先供应商宣布其28nm串行/解串器（SerDes）核心已经达到32Gbps的性能，并且可以承受高达40dB的通道损耗，这个最新的SerDes核心不仅仅重新定义了芯片到芯片、连接端口和背板等接口可达到的数据率，并且反映了Avago为数据中心和企业应用提供领先解决方案的持续承诺。
欧胜音频中枢被夏普应用于其最新智能手机和平板设备
消费电子市场中领先的全球性混合信号半导体解决方案设计与开发厂商欧胜微电子有限公司日前宣布：该公司的WM5102高清晰度（HD）音频中枢（Audio Hub）已被夏普（Sharp）公司应用于其全新的AQUOS系列智能手机和平板设备中。
中国学生荣获博通MASTERS国际科技竞赛大奖
来自云南丽江年仅14岁的朱姝杰以及来自北京年仅13岁的阎霄汉被全国科技竞赛评委评选为2013年博通MASTERS®国际代表。博通MASTERS®国际项目是美国科学与公众协会（Society for Science & the Public，简称SSP）领导，并由博通基金会赞助的中学科学与工程前沿项目。
2013-07-23 标签：博通 1910
移动内存需求剧增 3D IC步向成熟
由于技术上仍存在挑战，使得3D IC一直都成为半导体业界想发展，却迟迟到不了的禁区。尽管如此，国际半导体材料协会SEMI仍乐观认为，系统化的半导体技术仍将是主流趋势，这意味着 3D IC的发展将不会停下脚步。但在3D IC技术仍未成熟的现阶段，2.5D IC是最好的替代方案。
未来半导体材料的新宠石墨烯有毒？
美国布朗大学（Brown University）研究人员的研究发现，石墨烯（grapheme）──这种被誉为半来半导体材料的新宠──可能会破坏活细胞功能。如果布朗大学的毒性研究结果进一步经过多方研究证实的话，石墨烯最终可能会像碳纳米管一样被归类在有害物质范围。
中国IC代工格局与产业现状
根据国际研究暨顾问机构Gartner发布的最终统计结果，2012年全球半导体晶圆代工市场总值达346亿美元，较2011年成长16.2%。普华永道发布的《2012半导体市场中国新势力》报告指出，包括中国内地、香港和台湾地区在内的大中华区半导体消费市场总额占了全球整体市场的一半以上。在过去的四年中，大中华区的半导体产业增长了34%，是全球17%增幅的2倍。
IC业十大“芯”结求解：产业生态难成气候?
“万物并作，吾以观复。”如同自然界生态要和谐共处才能生生不息一样，半导体业的生态系统更是“俱荣俱损”的关系，当半导体业步入多元且全面的商业竞争时代，竞争已不局限于单纯的产品和技术，而在于谁能构建完整的产业生态系统。
台积与三星争夺晶圆代工版图：加速扩厂
全球晶圆代工龙头台积电与韩国三星争夺晶圆代工版图，半导体设备商透露，台积电已决定加速南科14厂七、八期扩建脚步，且自本季开始交货苹果A7处理器，第4季放量。
2013-07-19 标签：台积电晶圆代工A9处理器14纳米FinFET 1419
台湾300毫米半导体晶圆厂首次进入内地
据台湾媒体报道，联电正与厦门市政府合作，投资3亿美元，在当地兴建一座300毫米晶圆厂，如果进展顺利，这将是台湾半导体厂商第一次在内地建设此类工厂。
NI赞助上海交大为“正能量建筑”日上江村提供室内环境与能耗监...
由美国国家仪器有限公司（National Instruments，简称NI）提供赞助，被称为“正能量建筑”的上海交通大学校园生态能源示范项目、SDC2013上海交通大学代表队测试建筑日上江村在交大闵行校区美丽的撷英园宣布落成。
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