对话TOP10半导体厂CEO：从个人职业生涯循迹IC发展
他们站在公司组织结构金字塔的最顶端、他们是卓越公司的杰出领导者、同时他们也是电子行业的资深观察者与从业者。他们都拥有数十年的从业经历、对于行业的体会比别人更有发言权。本文将邀请十位风云CEO畅谈自己与电子行业之间，那些不得不说且鲜为人知的故事，并预测下一个十年的行业发展。
TSMC 和 Cadence 合作开发3D-IC参考流程以实...
9月25日——全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司（NASDAQ：CDNS）今天宣布，台积电与Cadence合作开发出了3D-IC参考流程，该流程带有创新的真正3D堆叠。该流程通过基于Wide I/O接口的3D堆叠，在逻辑搭载存储器设计上进行了验证 ，可实现多块模的整合。它将台积电的3D堆叠技术和Cadence®3D-IC解决方案相结合，包括了集成的设计工具、灵活的实现平台，以及最终的时序物理签收和电流/热分析。
Mouser Electronics喜获慧聪网电子行业十大评...
9月25日– 半导体与电子元器件业顶尖的全球授权分销商Mouser Electronics， 宣布在慧聪网主办的2013中国电子行业评选中，获得2013电子行业半导体最佳用户满意奖以及华东区最佳渠道商奖的殊荣。这是继5月份赢得国际电子商情杂志2013年读者最满意海外授权分销商大奖后，Mouser再度获得消费者和行业专家的一致肯定。
2013-09-25 标签：Mouser 822
应用材料93.9亿美元收购东京电子 溢价约6%
全球最大的芯片设备制造商应用材料公司（Applied Materials Inc）周二宣布，将斥资93.9亿美元收购日本芯片设备制造商东京电子（Tokyo Electron Ltd）株式会社。合并后新公司市值将达290亿美元。
中国研出1米长电弧等离子束 可用于3D打印
成都一家本土企业通过自主创新，研制出了可以广泛应用于众多工业领域的基础热源———层流电弧等离子束，这种等离子束可以产生稳定、可控的热源，温度可在15000摄氏度至200摄氏度间调节。其在3D打印技术中也可以得到应用.
安森美半导体哀悼董事会长期成员Phillip D. Hest...
9月23日 – 推动高能效创新的安森美半导体（ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ONNN）对于董事会成员Phillip D. Hester辞世，深感悲伤。Phillip D. Hester自2006年担任公司董事会成员，贡献良多且具影响力。据报道，Hester先生于美国时间9月17日去世，生前为National Instruments研发高级副总裁。
2013-09-23 标签：安森美半导体 717
Mouser出席CEDA领袖峰会 承诺服务西部设计链的发展
2013年9月23 - 半导体与电子元器件业顶尖的工程设计资源与全球分销商 Mouser Electronics，在8月底于西安召开的中国电子分销商领袖峰会，再次重申将以Mouser Electronics在全球成功运营电子商务授权分销的经验，助力中国西部设计链的发展和产业升级。
研究显示：半导体前景可期,但技术仍多挑战
随着全球经济逐渐从欧洲成长缓慢导致的长期衰退中走出来，半导体产业正开始迎向美好的发展前景。然而，从技术方面来看，全球晶片供应商也将面临可能影响其业务模式的种种挑战。
2013-09-23 标签：半导体 1902
中国成功研发出世界首台拟态计算机 效能提升数百倍
拟态计算机的最大特点是高效能。测试表明，针对特定运算任务的能效比可提升数十倍到数百倍。尽管拥有巨大的发展潜力，但邬院士表示，拟态计算机距离投入应用，还需要突破一些理论、工程问题。
2013-09-22 标签：拟态计算机 1465
e络盟为中国用户推出最新系列产品及全新2013/14海量产品...
9月17日，e络盟日前宣布推出最新产品目录以帮助中国用户加速产品采购流程。全新产品目录收录了对电子产品设计、制造与维修最重要的8万多种元器件产品。与前版目录相比，新版增加了来自Analog Devices、凌力尔特、松下、Molex及Weidmuller等全球领先供应商的2.5万余种新产品。
英飞凌再次跻身全球最具可持续发展公司之列
2013年9月17日，德国纽必堡讯——瑞士投资公司RobecoSAM今天宣布：英飞凌科技股份公司（FSE： IFX / OTCQX： IFNNY）已连续4年荣登道琼斯可持续发展指数榜。自2010年首次申请以来，英飞凌连续跻身全球最具可持续发展的公司行列。
2013-09-17 标签：英飞凌 848
英特尔明年关闭马萨诸塞州芯片工厂 700人失业
全球领先的芯片制造商英特尔计划停止在美国马萨诸塞州生产芯片。英特尔周四表示，该公司将在2014年年底之前关闭其位于马萨诸塞州哈德逊（Hudson）的芯片工厂。这一决定也将导致约700个工作岗位的流失。
2013-09-14 标签：英特尔 734
苹果计划未来使用更多蓝宝石材料
之前，苹果公司已经在旗下iOS产品的相机镜头中使用了蓝宝石材料，最近又在iPhone 5s的Apple ID指纹识别技术使用蓝宝石来覆盖传感器，达到保护及更好的读取指纹数据的作用。
第三代半导体材料最新发展趋势及应用
在未来，第三代半导体的发展趋势主要具备以下几方面特征：半导体照明将侧重于降低成本和向更广阔的市场拓展；由国防推动的射频领域应用需要更高的功率密度以实现降低成本；功率应用有着最大的增长潜力，例如，600V及以上的器件需求量潜力较大，但其研发仍需攻关。
德州仪器、DHL和 Swisslog 联合推出亚洲首座 Au...
9月9日，德州仪器、DHL物流供应链以及 Swisslog 联合宣布推出亚洲首座采用AutoStore® 自动化存储及选单系统的分销中心，其不仅在仓库管理领域实现了技术飞跃，也为物流产业设立了全新的标准。该创新是在 TI 位于新加坡樟宜自由贸易区DHL物流供应链集散地的产品分销中心 （PDC） 以 耗资1，000 万美元（1，280万新加坡元）的升级实现的。通过升级，由DHL物流供应链全资拥有的价值 1，950 万美元（2，500万新加坡元）的仓储设施得以改善。
德州仪器任命谢兵为公司副总裁暨全球销售与营销副总经理
德州仪器（TI） （NASDAQ:TXN） 今日宣布谢兵升任为TI副总裁暨全球销售与营销副总经理一职。在新的职责中，谢兵将负责推动TI全球销售的关键战略在各区域的执行。
2013-09-06 标签：德州仪器 1530
美国高通公司Uplinq 2013大会第一天重点回顾
美国高通公司Uplinq 2013大会于9月3-5日在美国圣迭戈举行。大会的第一天有如下内容和新闻，我们期待与您分享。
2013-09-06 标签：高通 778
专注模拟并同步整合，美信绘美好蓝图
Maxim Integrated公司即将推出采用sub-100nm模拟制程技术制造的第一代模拟产品，并进一步推动其整合策略。Maxim Integrated公司执行长Tunc Doluca在接受专访时深入探讨该新制程的策略方向，并分享他对于英特尔（Intel）、三星（Samsung）与中国的个人看法。
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