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电子发烧友网 > 制造/封装 > 业界新闻

高通阿郎携手打造small cell年中上市

去年7月,高通宣布收购少量阿朗股份并与其进行合作,两家公司将联合开发多模small cell,这些small cell将结合阿朗的lightRadio RAN与高通的small cell芯片。相关高管现在表示,两家公司合作开发的首批small cell将于今年年中上市。

2014-02-11 标签:高通阿尔卡特朗讯 1338

英飞凌稳居全球最具可持续性公司行列 再度入选《可持续性年鉴》

英飞凌已连续四年被瑞士投资公司 RobecoSAM 列入知名的《可持续性年鉴》。由此,德国半导体制造商英飞凌再次跻身全球最具可持续性公司行列。

2014-02-10 标签:英飞凌 820

展讯退市回国,瞄准“中国芯”

展讯从美国纳斯达克退市,转身回国了。清华紫光最新公告显示,展讯通信有限公司已完成私有化,紫光收购展讯计划达到预期,顺利完成!##中国的半导体产业要强大,展讯要成为世界最强的芯片设计公司,靠扶是扶不起来的,关键要靠“打”,在市场上“打拼”才能强大。而要参与激烈的竞争,资本市场的强力支持是重要因素。

2014-02-10 标签:展讯锐迪科清华紫光 3920

高通遭反垄断调查,疑过度收取专利费

中国通信工业协会旗下的手机中国联盟昨日向国家发改委递交了一份美国高通的商业模式损害中国手机产业的报告,举报其在中国存在过度收取专利费和搭售的行为。据称,高通对手机制造商收取的版税通常为手机批发价的1%—6%。

2014-02-10 标签:高通 683

联发科直追高通,目标聚焦美国市场

据路透社报道,台湾联发科技(MTK)作为中国智能手机芯片的最大供应商,如今已把新的增长目标聚焦在了美国市场——而作为全球最大的移动芯片供应商高通,此时或许是时候要考虑防守策略了。

2014-02-08 标签:高通智能手机联发科 726

明日之星?3D打印或将走进千家万户

对于3D打印,人们现今主要分化为两种观点:一种观点认为3D打印技术可以让生活变得更加便利,另一种观点则认为这种技术并不实用。但是不管是持支持观点还是持怀疑观点的人,他们都认可这样一种观点,即3D打印技术仍处于新奇和实用的连接点上。

2014-02-04 标签:3D打印Cubify公司 972

新一代功率半导体:多个领域节能关键

最近几年,在半导体之中,原本在人们眼中“不出彩”的功率半导体成为了关注的焦点...

2014-02-04 标签:晶体管功率半导体碳化硅 1835

2014年十大技术风暴席卷科技产业

根据资策会MIC的观察分析, 2013年全球经济未有大幅起色,预估2014年可望出现较佳的成长动能,不过在主要地区市场消费者信心尚未有明显回升趋势下,估计整体景气回升的力道相对缓和,2014年高科技产业仍将面临不确定性较高的总体环境。

2014-01-31 标签:云计算无线技术可穿戴技术 1280

高通大打价格战,联发科LTE SoC能否提前问世?

国内手机芯片龙头厂联发科预定于明(27)日召开法说会,预料其LTE芯片布局进度及接单近况,将成为此次法说会观察重点。

2014-01-26 标签:高通联发科DRAMLTEsoc 1129

高通收购惠普1400项专利,包括Palm/iPAQ/Bitp...

高通于周四宣布,将从惠普公司手中收购共1400项包括Palm、iPAQ以及Bitphone等涉及移动通讯技术的专利和专利申请。高通的官方声明未公布任何细节,如支付方式和价格等。

2014-01-24 标签:高通Palm惠普iPAQBitphone 1483

德仪聚焦模拟芯片 淡出手机芯片业务并裁员千人

 尽管德州仪器(TI)第4季获利大增超过90%,但该公司似乎也跟随半导体龙头英特尔(Intel)的脚步,展开裁员措施,根据彭博(Bloomberg)报导指出,德仪展望2014年第1季财测恐将不如预期,并同时裁员大约1,100名员工,以及进一步退出手机晶片市场。

2014-01-24 标签:德州仪器手机芯片 1003

我国第三代半导体首次实现量产

中国首次实现碳化硅大功率器件的批量生产,在以美、欧、日为主导的半导体领域形成突破。业内专家指出,这一突破有望缓解中国的能源危机。

2014-01-24 标签:半导体碳化硅 1141

2014年中国半导体市场:业界大佬这么看

2014年中国半导体市场:业界大佬这么看...

2014-01-23 标签:高通ARM物联网 4777

展讯进军平板电脑市场 新推四核芯片SC5735

1月22日消息,展讯今日宣布进军平板电脑市场,同时推出一款针对平板电脑的四核芯片-SC5735,该款产品集成连接功能,支持WCDMA / HSPA +,Android 4.4 (KITKAT),并提供完整的参考设计,从而帮助制造商减少平板电脑上市所需的时间和资源。

2014-01-22 标签:展讯SC5735 2183

AMD发布Q4财报:同比扭亏 净利润8900万美元

1月22日消息,AMD今天发布了截止12月28日的2013财年第四季度财报。报告显示,该季度AMD总营收为15.9亿美元,同比增长38%,环比增长9%;净利润为8900万美元,去年同期净亏损4.73亿美元,同比扭亏,环比增长85.4%。

2014-01-22 标签:AMDCPU 764

无人看好的转型:英特尔2014年将裁掉5000名员工

上周五英特尔公布了去年第四季度的业绩:营收138亿美元,利润26亿美元,虽低于此前预期但是同比仍然有小幅度的增长。财报发布后,其股价在盘后交易中下跌3%。

2014-01-22 标签:AMD英特尔Quark 1093

迈入20nm时代 半导体业整并潮加剧

半导体产业整并(Consolidation)现象将更加明显。半导体晶圆制造商的资本密集度在20纳米(nm)及其以下的制程之后,将呈现更惊人的倍数增长态势,因此能负担如此巨额资本资出(CAPEX)的厂商家数愈来愈少,带动半导体设备商、IC设计业者加速展开购并,以力巩市场势力版图。

2014-01-21 标签:半导体IC晶圆 1153

我国芯片制造业发展历程及芯片生产线分布

我国集成电路制造业技术水平不断提升和产能稳定增长,为我国集成电路设计业的快速发展提供了技术基础和保障,对完善产业链、提高国内产业的技术水平发挥了积极作用。集成电路制造业规模在国内外两个市场的带动下,2000-2010年增长近9倍。

2014-01-20 标签:芯片中芯国际台积电 8563

3D打印、智能组装机器人正酝酿全新的供应链革命

新技术的出现将制造业从一种由硬件和物流定义的生产活动,转变成一种由软件定义的行业。供应链的领袖企业们必须要彻底重构它们的产品制造和设计流程。目前大部分企业都没有准备好接受这个挑战。##所有行业颠覆都来自“只是够好”的技术

2014-01-20 标签:机器人3D打印 1266

2014 英特尔借四大机遇酝酿反击

据英特尔今日公布的2013财年第四季度及全年财务数据显示,该公司第四季度营收为138亿美元,同比增长3%;净利润为26亿美元,同比增长6%...撑过最寒冷的冬季,2014年英特尔借四大机遇绝地反击。

2014-01-18 标签:英特尔Edison双系统平台 1071

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