制造/封装

英特尔将重塑台式机产品:着眼高端产品

英特尔（25.17， -0.25， -1.00%）上周在游戏开发者大会上表示，该公司将重塑台式机产品，并重点着眼高端市场。

2014-03-25 标签：英特尔台式机 1014

并不止处理器，联发科披露五大产品规划

一直以来，数字IC因工艺技术更新快而倍受瞩目，如近年来手机领域的多核大战以及即将开始的64位处理器大战都吸引了很多眼球，使在电子产品中扮演重要角色的模拟IC技术相对受到冷落，3月21日，联发科在上海举行媒体会，披露了其五大模拟产品发展规划，这些模拟产品是带给我们的优质体验的幕后英雄，它们有望给电子产品的创新带来新的动力。

2014-03-25 标签：处理器联发科无线充电 1147

惠普进军3D打印机领域 称已解决瓶颈问题

目前，仍处于襁褓中的3D打印市场被像MakerBot这样的小型公司所统治。最近，惠普首席执行官Meg Whitman在年度股东大会中向公司股东表示，该公司已经解决了一系列制约3D打印被广泛采用的技术问题，将制定出在今年6月进军商用3D打印市场的计划。

2014-03-24 标签：惠普3D打印机 1122

斯诺登曝料：美NSA入侵华为总部服务器或达7年

2014-03-24 标签：华为 1139

借市场之力 推动半导体创新

近年来，随着国家重视程度的不断提高，扶持力度的不断加大，我国半导体产业已逐渐形成良好的发展态势，创新成果不断涌现。然而，仅仅依靠政府的扶持是不够，也是不恰当的。从国内外经验看，市场需求才是企业发展的真正动力。因此，必须引导市场形成对自主创新成果的“需求”，形成市场上供需之间的良性循环，才能更好地实现自主创新能力的跨越式发展。

2014-03-21 标签：半导体产业 847

美科学家研发新型碳纳米管柔性电路

近日，斯坦福大学的研究人员研发出一种柔性芯片，容许电路具有在硅芯片中同等的能量波动。研究人员将这一发现发表在《美国科学院》期刊上。

2014-03-20 标签：碳纳米管柔性电路 1611

RS公布亚太区首批PCB报价服务合作伙伴

全球领先的电子与维修产品高端服务分销商Electrocomponents plc（LSE：ECM）旗下的贸易品牌RS Components （RS） 今天宣布，华强 PCB（深圳华强聚丰电子科技有限公司）和日本P-Ban.Com （P-Ban） 将作为RS在亚太地区的首批合作伙伴，通过DesignSpark PCB工具，提供即时在线PCB报价服务。

2014-03-19 标签：PCBRS华强PCB 1430

集成电路政策扶持四大方向解读

日前，由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院等共同主办的“2014中国半导体市场年会暨第三届中国集成电路产业创新大会”在无锡召开。会上，工信部高层首度透露了政策扶持的四大方向。

2014-03-18 标签：集成电路半导体产业 1573

Intel/台积电新制程频出状况 加速客户分散

随着制程的不断缩小，所面临的技术挑战和风险也越来越大。目前先进制程的技术仍旧不够成熟，是半导体行业发展的一个重要技术瓶颈。

2014-03-17 标签：台积电Intel 849

从高交会电子展看传统产业转型及新兴产业发展机遇

进入2014年，包括智能穿戴、智能家居、工业4.0、工业机器人与物联网等新兴产业，以及手机、家电、照明、电力、汽车等传统行业将会得到快速发展，下面我们从从高交会电子展的现状来探讨传统产业转型及新兴产业发展机遇。

2014-03-11 标签：物联网智能家居可穿戴 839

导航中国“芯”：北斗全球定位系统6年左右建成

我国目前已成功发射4颗北斗导航试验卫星和16颗北斗导航卫星，北斗导航工程建设“三步走”战略的第二步目标——北斗卫星导航区域组网已顺利实现，北斗导航系统在亚太地区的精度和级别不差于GPS全球定位系统。他表示，我国应加快制定完善导航产业的相关政策，引导导航产业有序发展。

2014-03-05 标签：导航北斗系统 1030

2014三大半导体厂商展望行业未来

目前，全球主要半导体产品都集中在少数国际厂商中，在全球市场都占据极大份额，业内三大半导体公司就在目前针对之后的技术趋势给出了自己的解答。

2014-03-04 标签：飞思卡尔物联网Marvell智能照明 1458

EUV遭受新挫折 半导体10nm工艺步履维艰

期EUV光刻机出现一系列的问题被曝光。有些专家认为在TSMC现场出现的光源故障对于EUV的实用性，尤其是对于未来的量产型EUV光刻机客户会产生疑惑，可能会延续一段时间。

2014-02-28 标签：半导体台积电EUV 2204

Elecfans信息速递2014最新改版，你做主！

2014-02-27 标签： 110

全球半导体出货量2年后或破1兆 数字如此惊人

根据市场研究机构 IC Insights 的最新预测，全球半导体市场──包括 IC 以及光学、感测与离散组件（OSD）──出货规模将在 2016年达到1兆（trillion）颗。

2014-02-27 标签：IC半导体器件 1013

被收购后的觉醒？诺基亚发布首个安卓智能机产品线

诺基亚在2014世界移动通信大会发布百年历史上的首个Android智能机产品线，包括诺基亚X、诺基亚X和诺基亚XL。难道这昭示着这位手机行业巨人从巅峰到没落再到被收购后的又一次觉醒吗？##从外观上来看我们可能一下子认不出这款诺基亚手机运行的是安卓系统，因为它们同样有着Windows Phone磁贴风格界面，Lumia风格外观。

2014-02-26 标签：智能手机Android诺基亚 1892

2014年半导体观察：中国集成电路崛起元年

全球集成电路产业，是规模达2000亿美元的一个巨大产业。在这个领域，大陆的发展极为滞后，2012年，大陆集成电路进口额相当于当年原油进口额的87%，扣除海外委托加工产品，实际自给率仅有约10%。在2014，中国集成电路有望顺势崛起。

2014-02-26 标签：集成电路IC晶圆 4619

IR在新加坡开设先进超薄晶圆加工厂

全球功率半导体和管理方案领导厂商 – 国际整流器公司（International Rectifier，简称IR） 宣布其位于新加坡的全新先进超薄晶圆加工厂（IRSG）已投入初始生产。

2014-02-25 标签：晶圆IR 2069

ROHM打破微细化常识 推超小型元器件“RASMID™”系列

ROHM积极推进元器件的小型化技术革新，提供电阻器、晶体管、二极管、钽电容、LED等世界最小尺寸产品，积极响应可穿戴终端。##通过小型化以及采用底面电极，焊锡的接地面积变小，人们担心耐冲击性也会随之减弱，但是相比以往0402尺寸产品，改进材料，将质量轻量化，对于整机落下时给电路板带来的冲击力，其耐性反而提高了。

2014-02-25 标签：二极管电阻器ROHM 1824

全民聚焦FinFET，下一代晶体管技术何去何从

在近期内，从先进的芯片工艺路线图中看已经相当清楚。芯片会基于今天的FinFET工艺技术或者另一种FD SOI工艺的平面技术，有望可缩小到10nm节点。但是到7nm及以下时，目前的CMOS工艺路线图已经不十分清晰。大量的金钱和精力都花在探索FinFET工艺，它会持续多久和为什么要替代他们？

2014-02-25 标签：FinFET半导体工艺 5713