2013全球半导体封测市场增长2.3%
国际研究暨顾问机构Gartner发布最终统计结果，2013年全球半导体封测（SATS）市场产值总计251亿美元，较2012年成长2.3%。
PCB行业回暖景气上行
PCB行业与半导体及全球经济大周期一致，过去两年受全球经济影响，景气度处于低位。2014年上半年以来，全球经济重回景气向上轨道，半导体周期上行，行业回暖迹象明显。
中国IC业：机遇与挑战并存
中国IC业在从“空芯”向“实芯”迈进的过程中，地方政府和企业该如何充分发挥各自的优势，避免盲目性，成为业界极为关注的焦点。##IoT不仅带来了巨大的市场机遇，也显著增加了网络端点的数量，并且随着全球网络日益虚拟化，不断向软件定义网络（SDN）、网络功能虚拟化（NFV）转变，网络处理器也需随需而变。
三星半导体发展迅猛，国内同业者从中受益
半导体是一个技术日新月异的产业。最新半导体采用以纳米为单位的技术，1纳米相当于1米的十亿分之一。 用目前的20 纳米工艺举例，意味着在作为半导体原料的直径为30cm的晶圆上画出一条线，然后把这张晶圆放大到地球大小尺寸，20纳米的线的粗细大概相当于85cm左右。 如今的半导体技术，是一种把地球看作帆布、用85 cm粗毛笔画画的技术。
硅谷半导体企业技术探秘：从汽车电子到EDA
笔者再次来到美国加州硅谷，开始为期一周的半导体企业总部技术探秘之旅。5天内共采访了Maxim（美信）、Analogix（硅谷数模）、Arteris、Lattice（莱迪斯）、Mentor Graphics（明导）、Silego、Silicon Image和GEO等8家半导体厂商，并聆听了一场Gartner关于物联网市场和技术的演讲。
2014集成电路将从低端走向中高端发展
在新一轮国家扶持政策的引领下，我国集成电路产业将保持较快增速，实现由廉价劳动力驱动向研发设计驱动，从低端走向中高端的发展路径转换。
2014-04-28 标签：集成电路 1706
“代工王国”转身， 郭台铭：投资大数据
富士康和中国最大电信数据公司世纪互联宣布战略合作，富士康董事长郭台铭在发布会上透露：将从代工工厂成为实现MachinetoMachine（机器对机器）的制造公司和大数据公司。##我们现在整个鸿海集团依赖任何大客户的原则是收入不超过1/3。我们整个集团，去年营收超过1500亿美金，有很多子公司。
本土IC晶圆代工的Next Big Thing
随着物联网应用快速抬头、半导体技术尾随摩尔定律不断下探以及各国政府的政策推动，半导体IC晶圆代工厂群雄并起，纷纷制定相应策略，确保在未来市场开疆辟土。
1200亿产业扶持基金有望成立 半导体业迎爆发年
据了解，国家目前已经编制完成《促进集成电路产业发展纲要》，明确以财政扶持和股权投资基金方式并重支持集成电路产业发展。1200亿元国家级芯片产业扶持基金有望于近期宣布成立。
2014-04-25 标签：半导体市场 1416
中国先进制造业未来发展思考和探讨
劳动资料和劳动对象的核心内容应该是生产方式。生产方式的先进与落后直接决定了生产力良莠，先进制造业就是在先进的生产方式上而形成的先进生产力。##大数据作为云计算、物联网之后，IT行业又一大颠覆性的技术革命。一方面云计算为数据资产提供了保管、访问的场所和渠道，另外一方面互联网、无处不在的信息感知和采集终端为我们采集了海量的数据，而这些数据才是真正有价值的资产。
先进封装技术：可穿戴电子设备成功的关键
最近以来智能手表、体征监测等穿戴式电子设备受到业界的极大关注，但市场一直处于“雷声大，雨点小”的状态。究其原因，有以下几个因素制约了穿戴式电子设备实现突破：小型化低功耗技术还满足不了需求、“杀手级”应用服务缺失、外观工艺粗糙、用户使用习惯仍需培养。
政府扶持，2014年中国集成电路产业将迎爆发
从全球来看，集成电路产业的增长源泉已经主要来自下游移动智能终端的拉动效应。设计、制造到封装测试等子行业中增长最快的企业均专注于移动终端产品，预计未来几年这一趋势将延续，而以中低端产品为主的新兴市场将增速较快。新一轮政府扶持政策有望为集成电路产业发展“插上翅膀”。##最大的进展是国务院今年一月已经批准了集成电路产业扶植政策的纲要，作为新一届政府的重点扶植领域已经被确认。
移动设备需求续增 半导体业订单正成长
台湾相关部门统计处21日公布，受惠行动装置需求续增，带动电子产品、资讯通信产品接单，3月外销订单379.4亿美元，较上年同月成长5.9%，年增率为连二月正成长，幅度也略优于市场预期，其中3月电子产品接单年增率达到10.1%，增幅居各主要货品别之首；台湾相关部门表示，外销订单呈现缓慢上升趋势，并预期4月接单也会是正成长。
成功没有捷径，巨头台积电的发家秘诀
谈到台湾世界级竞争力的公司，一定是非台积电莫属。成立于一九八七年的台积电，是全球首创专业集成电路制造服务的公司，更是当前全世界最大的晶圆代工厂。那么究竟台积电是怎样成长起来的呢？
成长•创新•领导力 博通拉开“骏马奔腾”大幕
3月19日，博通首届亚洲媒体峰会于上海西郊宾馆会议中心举行。作为全球领先的无线和有线的半导体公司，博通秉承Connecting Everything 的理念，提供业界最完整的先进系统单芯片和嵌入式软件解决方案。
石墨烯材质将改变数码设备未来的5大理由
很多时候，技术的革命来自于材质，比如塑料的发明，从方方面面改变了人们的生活。而在目前，石墨烯作为一种新材质，受到了极大的关注。实际上，石墨烯是碳的一个种类，具有超高强度、轻薄和可延展的特性，将能够改变数码产品的外观、手感甚至使用形态。下面，我们就来详细了解一下石墨烯材质到底有什么过人之处。
贸泽电子赞助EasySim和EasyPCB在线免费设计工具
半导体与电子元器件业顶尖工程设计资源与全球授权分销商贸泽电子（Mouser Electronics）宣布赞助两款在线免费电路设计工具：EasySim在线仿真工具和EasyPCB布线设计工具。
佰维存储：先进封测技术助力可穿戴设备起飞
为了实现可穿戴设备的各种功能，就需要加入新的硬件来实现它们，制造商需要发展新技术把这些组件变小，或是变得更美观，这也是穿戴式设备要起飞就必须要具备的一个重要条件。
2014-04-14 标签：NAND FLASH可穿戴设备佰维存储 1787
IC创新趋向定制化 个性化芯片成趋势
随着科技的发展和人民对健康生活的追求，便携式医疗保健设备逐渐流行。诸如电子血压测量仪、电子血糖测量仪、电子心脏监护仪等已不鲜见。如今，智能化的发展，这些便携式医疗设备又开始朝着可穿戴式样进化，旨在长期监控记录我们的日常身体健康数据。新功能要求增加了电子芯片的技术难度，也同时激发起IC解密芯片反向研究机构的创新热情。
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