智能硬件：传统消费电子厂商转型新机遇
2014年“深圳（国际）集成电路技术创新与应用展”将同期举办“2014年中国智能硬件开发者大会”，以“成就创客梦想——由互联网应用到硬件实现方案”为主题，邀请创新硬件产业链各环节厂商共同就上面的问题进行深入的探讨，为智能硬件做更好的资源整合搭建交流、共享平台。
智能开发者大会——做足生态系统的设备环节
2014年5月22-23日举办的“智能硬件开发者大会”分别有针对设备周边生态的云计算、互联网、新应用等key note，同时也有针对设备小生态的MCU、传感、传输、精密加工、工业设计分论坛。
从TTI看进阶全球TOP10级分销商的几大成功要素
多年排名全球电子元器件分销商前10位之内，股东巴菲特持续看好并投资，过去五年持续保持高达99%的产品交付率，2013全球业绩增长超过30%……成立于1971年的全球最大被动元件、分立器件、连接器和机电组件（IP&E）专业授权分销商TTI在进入中国的短短几年也取得了惊人的业绩增长，近日笔者与该公司的几位亚太和中国区高管进行了深入交流，试图探寻世界顶级元器件分销商是怎样炼成的。
“宽带中国战略”助力实现稀有金属中国梦
对于稀有金属来说，从上游的光纤光缆到下游消费终端的智能设备，它们的身影无处不在。稀有金属锗是生产通信光纤用四氯化锗的主要原料，稀有金属镓和铟又是制造智能半导体元件。
传苹果将入股瑞萨子公司，意欲何为？
苹果公司（Apple）据传正与瑞萨电子（Renesas Electronics）公司洽谈收购旗下子公司──瑞力科技（Renesas SP Drivers）。瑞力是目前为苹果制造 iPhone 萤幕用液晶显示器（LCD）晶片的主要供应商。
2013年全球半导体公司排行榜：英特尔稳居榜首
国际研究暨顾问机构顾能（Gartner）今日发布统计报告，去年全球半导体营收总计3，150亿美元，年增5%；英特尔虽连二年营收下滑，仍连续22 年居半导体龙头宝座。
存储器厂商发力，10纳米DRAM技术待攻克
报导，存储器三强三星电子（Samsung Electronics）、SK海力士（SK Hynix）、美光（Micron），正加速为10纳米DRAM时代做准备。因存储器削价竞争结束后，三大厂认为以25纳米制造DRAM已能创造充足的利润，因此相较于应用处理器（AP）和快闪存储器（NAND Flash），DRAM的微细制程技术发展较缓慢。
2014安防电子暨电路保护与电磁兼容研讨会4月11日深圳召开
电子元件技术网推出 2014安防电子技术研讨会暨第十七届电路保护与电磁兼容技术研讨会，帮助安防领域的设计工程师了解安防产业的发展趋势，掌握最新的元器件技术，电路保护和电磁兼容技术解决方案，提高设计效率，打造高质量的中国原创精品。
为提高屏幕质量，苹果欲收购瑞萨旗下芯片公司？
据报道，苹果正在考虑收购日本瑞萨电子（Renesas Electronics）旗下显示芯片业务。日经新闻亚洲评论周三版消息，苹果正在与瑞萨电子就收购后者负责设计智能手机显示芯片的SP Drivers子公司展开谈判。苹果此举旨在进一步提高旗下产品画面锐利度及电池续航能力。
紫光有意锐迪科无情 合并案仍悬而未决
根据中国半导体产业界的数个消息来源，中国两大IC设计公司──展讯（Spreadtrum Communications）与锐迪科（RDA Microelectronics）──合并案，仍然是悬而未决；这两家公司在去年先后被具中国官方色彩的投资机构紫光集团（Tsinghua Unigroup）收购。
罗彻斯特完善产品线 深耕电子“后市场”
据美国罗彻斯特电子有限公司上海代表处首席代表王敏丽的透露，罗彻斯特一直致力于为全球半导体售后市场提供最全面的支持，近期，罗彻斯特又拓展了两条产品线，包括恩智浦和瑞萨，这表明了罗彻斯特完善产品线深耕电子“后市场”的决心。
28nm工艺制程角力，中国能否跟上
在摩尔定律的指引下，集成电路的线宽不断缩小，基本上是按每两年缩小至原尺寸的70%的步伐前进。如2007年达到45nm，2009年达到32nm，2011年达到22nm。但是到了2013年的14nm时开始出现偏差，英特尔原先承诺的量产时间推迟。
中国半导体产业，迎来逆袭的好时机？
当我身在中国，我常觉得自己掉进一个平行宇宙；但更糟的是，一旦我回到熟悉的美国，却感觉到更重的失落。这是因为我在产业趋势、设计需求以及市场领导厂商等方面恰好有通常不适用中国的西方主义偏见；但尽管今日的电子产业已经如此全球化，某些事物还是有区域上的差异。
FinFET是半导体工艺演进最佳选项？
在历史上，半导体产业的成长仰赖制程节点每一次微缩所带来的电晶体成本下降；但下一代晶片恐怕不会再伴随着成本下降，这将会是半导体产业近20~30年来面临的最严重挑战。FinFET会是半导体工艺演进最佳选项？
无所顾忌，用你的创意改变世界！
RS Components（欧时电子）在今年上海慕尼黑电子展抢尽风头，已然成为引人瞩目的耀眼亮点。从二维到三维的设计新创想，从DesignSpark PCB设计工具到3D打印机，再到现场参与者众多的三维设计与3D游戏互动等，好戏连场，备受与会工程师关注。
2014-03-28 标签：RSDesignSpark华强PCB欧时电子上海慕尼黑电子展 2822
Mouser再度赞助华裔车手董荷斌 体验追风掣电的设计创新
半导体与电子元器件业顶尖工程设计资源与全球分销商贸泽电子（Mouser Electronic）宣布，将赞助华裔赛车手董荷斌2014年的赛事。董荷斌今年将参加亚洲保时捷卡雷拉杯、勒芒24小时耐力赛、亚洲勒芒系列、和Petit勒芒等四场国际赛车大赛。
2014-03-28 标签：Mouser 699
摩尔定律行将就木,半导体迎3大机会
台积电董事长张忠谋表示，摩尔定律虽已「苟延残喘」，不过估计还有5~6年的寿命。而关于什么是半导体产业的下一个机会？他则点名是物联网（IoT）相关商机，而台湾半导体产业要掌握这波商机，就要掌握系统级封装、低功耗、感测器等三大技术。
骁龙801采用28纳米HPM制程，台积电或成最大受惠者
骁龙系列的新一代处理器Snapdragon 801问世，而该款处理器采用以28纳米HPM制程量产的四核心Krait 400 CPU。而由于目前晶圆代工业界，仍仅有台积电（2330）有实力量产 28纳米HPM制程，可望成为高通Snapdragon 801处理器推出后的最大受惠者。
Silicon Lab：若系统开发简化 物联网或智能家居愿景...
虽然物联网或是智能家居都是产业或是市场相当耳熟能详的话题，但截至目前为止，我们都还没看到这些应用概念真正被实现在消费者的生活中。Silicon Lab微控制器暨无线产品资深行销总监Daniel Cooley向媒体问了这样的一个问题。
2014-03-26 标签：MCU物联网智能家居Silicon Labs 1166
Mouser再度赞助华裔车手董荷斌 体验追风掣电的设计创新
半导体与电子元器件业顶尖工程设计资源与全球分销商贸泽电子（Mouser Electronic）宣布，将赞助华裔赛车手董荷斌2014年的赛事。董荷斌今年将参加亚洲保时捷卡雷拉杯、勒芒24小时耐力赛、亚洲勒芒系列、和Petit勒芒等四场国际赛车大赛。
2014-03-25 标签：Mouser 306
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