鼎阳科技发布SSG6082A-V全新矢量信号源
2024年9月12日，深圳市鼎阳科技股份有限公司发布了SSG6082A-V矢量信号源，射频输出频率高达7.5GHz，射频调制带宽1GHz，进一步丰富了鼎阳科技矢量信号源产品线。与此同时发布的还有信号生成软件SigIQPro的全新版本，新增了WLAN、5G NR和LTE等常见通信协议，更便捷地生成复杂信号。 在整个产品开发周期中，信号源被用于测试各种元件、接收机和系统。矢量信号源既可以输出简单的连续波（CW），也可以输出复杂的调制信号。SSG6082A-V的功能十分全面，除了AM、
从精密测量到超长续航，矽敏科技在SENSOR CHINA20...
2024年9月11日至9月13日，汇聚了传感器行业领先技术各大头部企业的SENSOR CHINA 2024 中国（上海）国际传感器技术与应用展览会在上海跨国采购会展中心盛大启幕。 作为拥有世界顶尖集成电路感温核心技术的高新技术企业，矽敏科技带着其顶尖独步的传感器IC技术解决方案首次亮相，精心打造了“性能互动展示”和“创新应用”两大展区。 在这场传感器行业技术激烈碰撞与最新趋势意见风向的盛会上，矽敏科技的芯片带来了哪些惊艳的指标突破？在与国际
炬芯科技联合驊訊电子推出颠覆性Xear™ 7.1.4 全景3...
为满足电竞游戏外设市场日益增长的无线化、个性化和专业化的需求及对音质音效的极致追求，炬芯科技与全球PC周边音频IC领域的知名品牌驊訊电子强强联合，重磅推出全新 Xear™ 3D Panoramic Audio全景空间音频无线电竞耳机解决方案 ，终端产品目前已量产上市。 针对无线电竞耳机产品，炬芯科技与驊訊电子充分发挥各自在软硬件方面的深厚积累及技术优势，共同合作推出了一款全新的高音质低延迟无线音频SoC芯片，打造一套 完整的7.1.4全景3D空间音频无
2024-09-13 标签：炬芯科技 802
益登科技携手Silicon Labs参加electronic...
益登科技携手Silicon Labs参加electronica India 2024推广创新无线连接技术...
2024-09-12 标签：无线连接 741
贸泽电子开售提供端到端语音解决方案的 Renesas Ele...
贸泽电子开售提供端到端语音解决方案的 Renesas Electronics RA8M1语音套件...
2024-09-12 标签：贸泽电子 700
Gyges Labs引领行业变革，全球首款隐形显示AI眼镜亮...
9月11日至13日，全球光电行业的顶级盛会——第二十五届中国国际光电博览会（CIOE中国光博会）在深圳国际会展中心成功举办。 作为新型显示技术展中的明星展商，Gyges Labs 携手合作伙伴推出的 全球首款隐形显示AI眼镜及其解决方案 ，吸引了众多光学技术研究者与眼镜产业从业者的关注，该产品的推出不仅仅代表着一项近眼显示领域的技术突破，更是标志着智能眼镜以及个人AI终端设备进入了隐形显示时代。 据国际数据公司(IDC)的最新市场研
光引未来，驱动创新，第二十五届CIOE中国光博会在深圳开幕
024 年9月11日，第25届中国国际光电博览会（简称：CIOE中国光博会） 在深圳盛大启幕，本届展会规模空前，全面启用了深圳国际会展中心的12个展馆，展示面积达到24万平方米以上。展会吸引了全球超过3700家优质光电企业汇聚一堂，覆盖了信息通信、精密光学、摄像头技术及应用、激光及智能制造、红外摄像头技术及应用展 全方位、细分化地展示了光学产业链的最新产品和技术。其中， 歌尔光学 携新一代光学显示技术方案亮相，涵盖VR/AR、汽车电子、微
2024-09-12 标签：光博会 757
今日看点丨龙芯中科下一代八核3B6600 CPU明年流片；英...
1. 英飞凌推出全球首创12 英寸GaN 晶圆技术 英飞凌日前表示，公司已能够在12英寸（300mm）晶圆上生产GaN芯片，该技术为世界首创，希望满足高能耗人工智能（AI）数据中心和电动汽车中使用的功率半导体快速增长的需求。 英飞凌CEO Jochen Hanebeck表示，到本十年末，这项技术市场将达到数十亿美元的规模。英飞凌电源与传感器系统总裁Adam White表示，首批样品将于2025年第四季度向客户提供。该公司表示，使用更大尺寸的GaN晶圆生产芯片将更加高效，12英
中国科学院西安光机所及孵化企业“海地空”科研成果联合亮相光博...
9月11日，中国科学院西安光学精密机械研究所（简称“西安光机所”）携陕西光电子先导院科技有限公司、广东粤港澳大湾区硬科技创新研究院、重庆中科摇橹船信息科技有限公司、飞秒光电科技（西安）有限公司4家孵化企业参展第二十五届中国国际光电博览会（简称“CIOE中国光博会”）。参展主题为“瞬见万象 光创未来”，全方位展示研究所及企业在超快光学技术、激光通信技术、光子功能材料与器件等在航空航天、深海科考等领域的新产品、新装
2024-09-12 标签：光博会 695
壁仞科技启动上市辅导，客户覆盖多家行业巨头
9月12日，AI芯片独角兽上海壁仞科技股份有限公司（以下简称“壁仞科技”）在上海证监局办理辅导备案登记，拟首次公开发行股票并上市，辅导券商为国泰君安。 官网资料显示，壁仞科技致力于开发原创性的通用计算体系，建立高效的软硬件平台，同时在智能计算领域提供一体化的解决方案。从发展路径上，壁仞科技将首先聚焦云端通用智能计算，逐步在人工智能训练、推理等多个领域赶超现有解决方案，实现国产高端通用智能计算芯片的突破目标。
Samtec 人工智能深度分享 | 如何管理海量数据
摘要/前言 人工智能，或者说，计算机的智能，它就在我们身边，但我认为重要的一点是：这种智能是由人类智能驱动的。正是人工智能背后的人类创新激发了计算机的创造、适应和使用，使我们的生活变得更加轻松。通过让计算机专注于人工智能任务，我们可以把更多的时间放在人际交往、家庭、旅游以及各种人生冒险经历上。 人工智能还能帮助提高准确性和精确度。拥有一个庞大的数据源，可以在几毫秒内快速提取和分析数据，这有助于简化医疗专
从芯片到系统赋能创新：2024新思科技开发者大会共创万物智能...
9月10日，芯片行业年度嘉年华“2024新思科技开发者大会”在上海成功举办，汇聚全球科技领袖，与全场芯片开发者们一起探讨如何加速从芯片到更广泛科技领域的创新，共创万物智能时代。 新思科技全球资深副总裁、新思中国董事长兼总裁葛群先生 新思科技全球资深副总裁、新思中国董事长兼总裁葛群先生表示，我们很荣幸凝聚了前沿科技领袖、广大的开发者们和科技爱好者们在新思科技开发者大会这个平台上共同交流全球科技发展、探索生态合作范
AI网络物理层底座： 大算力芯片先进封装技术
随着人工智能（AI）技术的迅猛发展，我们正站在第四次工业革命的风暴中， 这场风暴也将席卷我们整个芯片行业，特别是先进封装领域。Chiplet是实现单个芯片算力提升的重要技术，也是AI网络片内互联的基础。而Chiplet先进封装技术让AI训练/推理芯片的量产成为可能，所以AI网络的物理层底座即芯片先进封装技术。“ AI技术的发展极大地推动了对先进封装技术的需求，在高密度，高速度，高带宽这“三高”方面提出了严苛的要求。 高密度： AI芯片通常
第1波嘉宾剧透！六大院士专家精彩分享：AEMIC第三代半导体...
第2届第三代半导体及先进封装技术 创新大会暨先进半导体展 “芯”材料 新领航 11月6-8日，深圳国际会展中心（宝安） 主办单位 中国生产力促进中心协会新材料专业委员会 DT新材料 联合主办 深圳市宝安区半导体行业协会 支持单位 粤港澳大湾区半导体产业联盟 横琴粤澳深度合作区半导体行业协会 香港科技大学深港协同创新研究院 香港城市大学深圳研究院 香港青年科学家协会 北京大学深圳系统芯片设计重点实验室 协办单位 深圳市
2024-09-10 标签：第三代半导体 818
国家级认定！芯华章获评专精特新“小巨人”企业
近日，工业和信息化部公布了《第六批专精特新“小巨人”企业和第三批复核通过企业名单》，芯华章正式获得国家级专精特新“小巨人”企业称号，此次获评是国家、省、市等各级政府对芯华章技术创新能力、市场发展前景和品牌影响力等多方面综合实力的高度认可。 专精特新“小巨人”，是指专精特新中小企业中的佼佼者，是专注于细分市场、创新能力强、市场占有率高、掌握关键核心技术、质量效益优的排头兵企业，对于解决“卡脖子”难题意义
2024-09-09 标签：芯华章 700
今日看点丨消息称骁龙 8 Gen 4 芯片价格上涨 20.6...
今日看点丨消息称骁龙 8 Gen 4 芯片价格上涨 20.68%；消息称东风本田计划裁员 2000 人...
2024-09-09 标签：骁龙 1434
旗舰新品 | 创新微MinewSemi推出基于Nordic ...
旗舰新品 | 创新微MinewSemi推出基于Nordic nRF54系列芯片 SoC 低功耗蓝牙5.4模组...
2024-09-06 标签：创新微 1074
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