今日看点丨国内首条第8.6代AMOLED生产线预计今年底封顶...
1. 业界首次！壁仞科技成功实现三种异构GPU 混训技术 据壁仞科技透露，公司将首次公布壁仞自主原创的异构GPU协同训练方案HGCT，业界首次支持3种及以上异构GPU混合训练同一个大模型，用一套统一方案支持多种不同型号、不同厂商的GPU，而且一行代码适配多种框架。值得一提的是，壁仞HGCT的异构协同通信效率大于98%、端到端训练效率90%~95%，从而突破了大模型异构算力孤岛难题。 据壁仞科技副总裁、AI软件首席架构师丁云帆介绍，这是业界首次支持
2024-09-06 标签：AMOLED 1494
破局不确定性，SENSOR CHINA 2024解锁产业发展...
2023年，随着经济逐步复苏，多元智能化终端的爆发式增长，推动全球传感器市场规模高达1929.7亿美元，增速显著回升。延续这波增长势头，全球传感器市场有望保持增长势头，其中，亚太地区的增速将领跑全球。 聚焦中国市场，2024年，尽管动辄数千万元的融资热潮渐次消退，但智能驾驶、人形机器人、低空经济、AI传感等前沿领域以及数字化驱动的应用对传感器的需求持续旺盛，使得终端市场呈现出与资本市场截然不同的发展态势。据赛迪顾问预测，
2024-09-04 标签：Sensor 542
今日看点丨英特尔酷睿 Ultra 200V 系列笔记本处理器...
1. LG 显示超1400 人自愿离职，赔偿金高达36 个月工资 LG显示（LG Display）为降低人力成本，2024年针对生产部门员工推行“自愿离职计划”，最新结果显示共1400多名员工希望离职，占整体员工数的5.12%，后续动态吸引各界关注。 据了解，申请自愿离职的员工可以获得高达36个月的固定工资以及子女的学费。LG显示此前于8月底关闭韩国龟尾市M3（模组）生产线，该产线主要负责生产制造IT类LCD模组产品。据此，大约700名龟尾工人将被重新分配到坡州工厂和
贸泽、Analog Devices和Samtec推出全新电子...
贸泽、Analog Devices和Samtec推出全新电子书 汇集各路专家关于信号完整性的真知灼见...
2024-09-03 标签：贸泽 641
今日看点丨高通骁龙 X1P-42-100 处理器被曝基于 P...
1. 传ASML 主要供应商裁员 VDL 回应 工业设备制造商VDL是顶级计算机芯片设备制造商ASML的主要供应商，9月2日否认了有关其因半导体市场需求疲软而裁员的报道。 报道援引了一份内部备忘录，VDL的一位发言人表示，公司正在减少一小部分灵活用工，这种情况是定期发生的，但公司不打算在16000名员工中裁员。VDL为ASML的大型光刻系统设计和制造了多个部件，包括硅晶圆处理器和“容器”——该系统的一部分，用于容纳ASML最先进机器上使用的真空激光器。
2024-09-03 标签：高通 1244
2024慕尼黑华南电子展预登记开启，邀您共探电子“芯”未来
进入2024年以来， “新质生产力” 持续刷屏。作为更强调科技创新发展的关键词，“新质生产力”离不开科技创新的成果，尤其是在全球半导体行业经历几年的低谷，终于迎来新一轮上升周期的特殊时刻。巨浪迎面而来，风口悄然而至。 慕尼黑华南电子展(electronica South China)将于 2024 年10 月14-16 日 在深圳国际会展中心（宝安新馆）举办。本届将聚焦 人工智能、数据中心、新型储能、无线通信、硬件安全、新能源汽车、第三代半导体、边缘计算、工业互
2024-09-02 标签：慕尼黑电子展 518
英飞凌亮相2024 PCIM，以创新半导体解决方案推动低碳化...
8月28-30日，英飞凌亮相于深圳举办的“2024深圳国际电力元件、可再生能源管理展览会(以下简称PCIM Asia)”，围绕“数字低碳，共创未来”的品牌愿景，展示了其涵盖广泛的硅（Si）、碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）功率电子产品组合，其中多款应用于可再生能源、电动交通、智能家居的产品和解决方案首次亮相。 这个夏天，全球多地出现超50度高温，创历史新高，气候变暖趋势日益严峻。因此，由传统的化石能源向新能源转换刻不容缓，半导体尤其是以S
2024-09-02 标签：英飞凌 661
少年逐梦中国“芯”——佰维存储第三届“Factory Tou...
又逢一年暑假季，佰维存储“Factory Tour”开放日活动再次闪耀登场，以科技之光召唤着怀揣理想、充满创新精神的青少年们。7月29~30日、8月25日，佰维存储第三届“Factory Tour”开放日活动在惠州先进封装测试制造基地圆满收官。活动分5期举办，共170＋位家长和青少年先后参加了本次活动，近距离探索半导体存储器封测制造的奥秘，揭开“芯”制造的神秘面纱。 活动精彩瞬间 初识芯片 沙子“修炼”多少关卡才能成为高科技芯片？芯片如何带我们走进AI时
2024-08-30 标签：佰维存储 591
鼎阳科技|高分辨率产品增长39.42%，引领高端市场新浪潮！
2024年8月30日，深圳市鼎阳科技股份有限公司（以下简称“鼎阳科技”）公开了其2024年上半年的业绩报告。数据显示，鼎阳科技上半年营业收入达到22,374.98万元。上半年鼎阳科技高端产品占比已达20%以上，高端化进程再加速；高分辨率数字示波器产品境内收入同比增长39.42%，竞争优势明显。 一、高分辨率示波器增长39.42%，核心产品优势突出 当前，示波器高分辨率化已成趋势。报告期内，鼎阳科技共发布了4款新产品，其中8 GHz带宽、12-bit的高分辨率数字
强势入局芯粒技术链 东方晶源PanSys产品重磅发布
随着芯片制程不断逼近物理极限，摩尔定律的延续将更依赖于系统级优化和工艺革新。基于先进封装技术的芯粒（Chiplet）系统是除晶体管尺寸微缩之外，获取高性能芯片的另一个重要途径。然而，芯粒系统集成不是一个简单的堆叠过程，其设计面临巨大的挑战和困境。由于芯粒间的密集排布导致电磁、散热、翘曲问题突出且互相关联，为此必须通过大规模、精准高效的多物理场耦合仿真来驱动芯粒系统设计，预测并调控工艺、成本和良率。 针对上述芯
首次解码 | 格科高性能COM封装技术
图像传感器的性能，不仅依赖于其自身设计和制造工艺，还与封装技术密切相关。 CIS封装非常具有挑战性，封装过程中一旦环境中的微粒掉到传感器表面，都会对最终的成像质量产生不可忽视的影响。格科的COM封装技术（Chip on Module），颠覆了已有的 CSP、COB封装，提升了摄像头模组的光学系统性能、可靠性和适用性。 COM封装的诞生 在COM封装诞生之前，CIS普遍采用CSP封装和COB封装。CSP封装通过在传感器上放置一层玻璃遮挡灰尘，但玻璃也会反射部分光线
移远通信精彩亮相IOTE 2024：探究技术融合，展望智慧未...
8月28-30日，IOTE 2024 第二十二届国际物联网展在深圳正式拉开帷幕，此次活动汇聚全球800+家参展企业、10万+来自工业、物流、基础建设、智慧城市、智慧零售领域的集成商、终端用户参观展会。 延续着2023年的辉煌成果，在2024 IOTE展上，移远通信携“5G/卫星通信、边缘计算、工业智能、智慧生活、车载、软件平台服务及大模型解决方案”七大板块，50+自研和客户终端产品再次惊喜亮相，从技术层面与应用场景上均体现了移远为数字化转型提供的强劲动
2024-08-30 标签：移远通信 669
今日看点丨小米“无按键”旗舰手机被曝 2025 年亮相；SK...
1. 美光将在台湾购买更多生产工厂以扩大HBM 内存生产规模 美光（Micron）公司正在台湾寻找新的生产设施。美光已同意从显示器制造商友达光电（AUO）购买位于台湾中部城市台中的三家液晶显示器工厂。美光希望支付 81 亿新台币（约合 2.533 亿美元）。最初，美光有意从群创光电购买位于台南的另一家工厂，但遭到拒绝，因此美光转向友达购买。 今年早些时候，台积电斥资 170 亿新台币（约合 5.316 亿美元）从群创光电购买了一座类似的厂房，但群创
第五届深圳国际人工智能展亮点大揭秘！
第五届深圳国际人工智能展（GAIE）将于2024年9月8日至10日在深圳会展中心（福田）盛大举行。作为粤港澳大湾区人工智能领域的专业盛会，GAIE不仅展示了人工智能领域的最新成果和前沿技术，更是一个促进行业交流、推动创新发展的重要平台。 本届展会由深圳市工业和信息化局、深圳市发展和改革委员会、深圳市科技创新局、深圳市政务服务和数据管理局共同指导，深圳市人工智能行业协会、深圳市万博展览有限公司主办，以“智创未来·价值链接”为
2024-08-28 标签：人工智能 665
今日看点丨小米造芯曝料：骁龙 8 Gen 1 级别性能；比亚...
1. 曝小米2025 年推出定制智能手机SoC 芯片，采用台积电4nm 工艺 爆料称，小米正在开发内部芯片，但此前有报道称该公司已放弃开发手机处理器，因为这是一项成本高昂的项目。新的爆料显示，小米将在2025年上半年推出定制手机SoC芯片解决方案，据说该芯片的性能与高通骁龙8 Gen1相当，同时采用台积电4nm“N4P”工艺。 爆料人士@heyitsyogesh 没有提供该定制芯片的名称，但他提到了小米内部SoC芯片的一些细节。例如，采用台积电的4nm“N4P”工艺意味着将
高云半导体荣获2024年度市场卓越表现奖—年度市场创新突破奖
8月27日，由 elexcon 2024 深圳国际电子展携手电子发烧友网联合发起“2024年度市场卓越表现奖”颁奖典礼在深圳会展中心（福田）盛大举行。据悉，该奖项旨在表彰在行业中表现卓越的上游元器件供应厂商，他们在电子供应商市场上持续地技术创新、认真服务行业客户，获得了市场客户的高度认可。 该奖项由电子行业专业人士网络投票及专业评委评审评选得出最终的获奖企业及产品。高云半导体与30多家半导体企业同台角逐，凭借在汽车领域的创新技术、
2024-08-28 标签：高云半导体 1101
elexcon2024深圳国际电子展盛大开幕！全栈技术与产品...
2024年8月27日，备受瞩目的elexcon2024深圳国际电子展在深圳会展中心（福田）盛大开幕。此次展会汇聚了众多行业精英，全面展示了全栈技术和产品，旨在加速电子产业的复苏，并共同迎接AI时代的到来。 作为电子行业的年度盛事，elexcon2024亮点纷呈，为与会者带来了丰富的内容体验。展会不仅展示了最新的技术和产品，还涵盖了多个前沿领域的新应用和新生态。超过400家优质展商齐聚一堂，分别展示了嵌入式AI、存储技术、汽车芯片元件、智能传感器、
2024-08-28 标签：电子 525
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