制造/封装

国内PCB行业发展面临哪些挑战?

面对这些挑战，除了厂家积极进行人才储备，加强人才培养与培训工作外，希望政府能从培植建设自己的世界级企业的角度出发，对企业给予一定政策上的支持和扶持；同时，政府应投入资金自主建立研究机构或与代表性企业合作，开展PCB前沿技术的研究，为本国企业提供新技术的服务和支持。

2020-10-12 标签：pcb电子制造业 2045

智能化校准技术在实现高质量3D打印中有何作用?

根据MFSC-SPEC-3717，“校准只有在连续维护时才有效，而出于现实原因，在每次构建前进行激光3D打印设备的校准是不可行的。较长时间的校准间隔是在生产效率和质量保证之间做出折衷的结果。”这一信息反映出，无法在每次构建前进行校准，使制造商不得不在生产效率和质量保证之间做出选择。

2020-10-12 标签：传感器制造人工智能3D打印 1249

材料的发展将决定3D打印技术的应用前景

从材料组成来看，3D打印的材料主要包括金属、陶瓷、塑料、细胞组织、石膏、无机料粉、光敏树脂等。目前，石膏、无机料粉、光敏树脂、塑料等也许能满足一般3D打印的需求，玩具等塑料打印制品可以直接使用。但工业级应用的金属粉末仅有钛、不锈钢、金银等的应用还受到技术的限制，应用范围相对较窄。

2020-10-12 标签：电力制造3D打印 1411

继Intel、台积电推出3D芯片封装后,三星宣布新一代3D芯...

在Intel、台积电各自推出自家的3D芯片封装技术之后，三星也宣布新一代3D芯片技术——X-Cube，基于TSV硅穿孔技术，可以将不同芯片搭积木一样堆叠起来，目前已经可以用于7nm及5nm工艺。

2020-10-10 标签：三星电子台积电3D封装 2141

研发的铜混合键合工艺正推动下一代2.5D和3D封装技术

代工厂、设备供应商、研发机构等都在研发一种称之为铜混合键合（Hybrid bonding）工艺，这项技术正在推动下一代2.5D和3D封装技术。

2020-10-10 标签：晶圆IC封装3D封装 8145

医疗3D打印在国内的应用开始走上快车道

由骨肿瘤、车祸等造成的颌面损伤、骨骼缺损、颅骨修补等，都没法用一般修复产品进行治疗，而3D打印产品则带来了合理、有效的解决方案。十分重要的一点是，3D打印的假体能够依据患者的自身特性进行量身定制。

2020-10-09 标签：云计算医疗3D打印 815

富士康、纬创资通和和硕未来5年将对印度投资近9亿美元

在疫情的冲击下，人口大国印度的经济形势也非常不乐观。数据显示，今年二季度印度的GDP同比萎缩了23.9%，为24年来最差水平。然而，有分析还火上浇油称，到2021年二季度该国经济也看不到恢复的希望。 为了避免这一预言成真，印度也开始寻找新的突破点。今年6月初，印度就曾宣布一项价值高达66.5亿美元（约合453亿元人民币）计划，以吸引来自中国等多个国家的手机制造商将产业链转移到该国。 据外媒周一（9月28日）最新报道，这一事件又有了新的

2020-09-29 标签：iPhone富士康苹果和硕纬创资通 1442

台积电采购的EUV设备已超35台占ASML过半产量

据估算，ASML今年下半年可能会再出货 22 台EUV设备，明年全年最多50台。据台媒DIGITIMES报导，台积电也将扩大采购 EUV 设备，抢下ASML明年超过1/3的供货，这样一来台积电明年EUV机台数将超 50 台，估计可达 55 台。相较之下，三星可能还不到一半，而英特尔更少，这将令台积电持续维持工艺优势。从 EUV 光罩盒的采购量看来也支持这样的说法。

2020-09-29 标签：台积电EUVASML 1246

美国已经中国芯片制造企业中芯国际施加了出口限制

据英国路透社9月26日晚间报道，美国政府已经对中国芯片制造企业中芯国际施加了出口限制。路透社称，美国政府之所以对这家中国最大的芯片制造商进行出口限制，是因为美方认为出口给中芯国际的设备存在用于军事的风险，而且这种风险是“无法接受”的。

2020-09-29 标签：中芯国际芯片制造 42208

PCB的基础知识汇总

双面印刷电路板比单面印刷电路板更常用，因为双面电路板允许引入更复杂的电路。像单面PCB一样，它们只有一层基板，但是两面都覆盖有导电金属和电路组件。然后使用通孔安装或表面安装来连接组件。

2020-09-29 标签：pcb电路板晶体管 7644

设计可靠的电路板时需注意什么?

选择正确的PCB材料对于一个应用程序来说已经很困难。热膨胀系数和介电常数不仅会影响电路的阻抗和信号完整性，也是董事会的长寿。

2020-09-29 标签：芯片pcb电路板 913

检测PCB设计质量的注意事项

PCB的可见迹线被阻焊剂覆盖，有助于保护铜迹线免于短路和氧化。可以使用不同的颜色，但是最常用的颜色是绿色。注意，由于阻焊膜的白色，很难看到痕迹。在许多情况下，我们只能看到顶层和底层。当PCB具有两层以上时，内部层不可见。但是，仅查看外部层就很容易判断设计的质量。

2020-09-29 标签：电容器pcb电感器电路板 808

PCB技术的发展现状与未来趋势分析

如今，这些方法以及一些其他类似的无源组件（如保险丝，开关，电动机线圈和天线）在一定程度上得到了应用。通常，这些方法的局限性使其仅适用于特定应用。

2020-09-29 标签：pcb电路板制造 3717

美芯片厂将获250亿补贴 砸真金白银美10年投资半导体2.1...

美芯片厂将获250亿补贴 砸真金白银美10年投资半导体2.12万亿...

2020-09-29 标签：芯片半导体芯片制造 894

机车PCB市场需求呈现日益增长的趋势

随着轨道交通装备的新一轮投资热潮的启动，作为配套的配件产品PCB产业在该领域也赶上了前所未有的发展机遇。主要体现在新造机车、动车组、城轨车辆的电气控制系统、车载网络系统等，在这些领域PCB使用的空间将有大的拓展。

2020-10-04 标签：pcb网络制造 1097

华南激光展 | 激光与微电子制造的碰撞

提前获悉在华南激光展的诸多展商中可熟练掌握激光加工技术并与微电子产品加工巧妙结合的企业。

2020-09-28 标签：集成电路pcb激光器微电子 2805

中芯国际被禁靴子落地 中芯国际被美国拉入黑名单

先有中兴 再有华为 现在轮到中芯国际。 不过，中芯国际会遭到美国政府的这一打压并不令舆论意外。早在9月初，美国五角大楼就已经预告过此事，称美方正在考虑把中芯国际拉入美国的出口黑名单，理由是该公司的民用芯片存在被用于军事的风险。 美国商务部9月25日致信美国芯片公司，称向中芯国际或其子公司出口，有可能被作军用，将带来不可接受的风险。 美国商务部称，其下属负责出口管制的产业安全局（BIS）正持续监测和评估对美国国家安全

2020-09-27 标签：中芯国际华为芯片制造 2447

观众超1500！2020中国模拟半导体大会圆满结束！

2020年9月25日，由全球电子科技领域专业媒体<电子发烧友>举办的2020中国模拟半导体大会成功举行。电子发烧友内容总监兼总经理张迎辉在致辞中表示，<电子发烧友>过去11年中一直是以帮助中国电子设计工程师，提升设计能力和水平作为自己的网站创办宗旨。

2020-09-25 标签：半导体芯海科技全志 4379

3D生物打印技术在医疗产业的应用空间逐步拓宽

具体来讲，制作者通过处理CT数据建立患者骨组织三维数字模型，输入快速成型机器，就能制成的1∶1快速成型模型，并与实际骨组织一致。轻易制备结构复杂、孔隙均匀、几何形态各异的骨组织工程支架，也为许多患者带来了治愈的更多可能性。

2020-09-23 标签：制造医疗3D打印 659

晶瑞股份拟购韩国SK Hynix的ASML光刻机 开展光刻胶...

2020-09-29 标签：集成电路光刻机光刻胶ASML 892