3D打印技术科普全面解析
该技术的基本原理是根据三维实体零件经切片处理获得的二维截面信息，以点、线或面作为基本单元进行逐层堆积制造，最终获得实体零件或原型。
浪潮智能制造解决方案赋能企业高质量发展
浪潮智能制造解决方案荣获中国电子信息博览会创新奖 近日，第八届中国电子信息博览会于深圳会展中心举办，集中展示智能制造、人工智能、智慧家庭、智能终端、虚拟现实及增强现实、智能网联汽车、5G和物联网等代表电子信息产业未来发展的核心内容。会上，浪潮智能制造解决方案凭借在市场及技术方面的领先优势，获评本届中国电子信息博览会创新奖。 随着新基建的提出及经济结构的调整转变，特别是经过新冠疫情影响后，智能化、数字化成为
云天半导体获得过亿元A轮融资,封装市场迎来发展期
半导体系统集成封装企业厦门云天半导体科技有限公司（下称“云天半导体”）宣布获得过亿元A轮融资，本轮由国投创业领投，浙江银杏谷资本、西安天利投资、新潮科技参与投资。
3D打印产业链日益完整,新品迭代速度加快
今后，3D 打印技术的不断成熟，将推动包括新材料技术、智能制造技术、堆积制造技术实现新的飞跃。与此同时，3D打印设备的类型也将更加丰富。有了技术加持和3D打印设备的支撑，各类产品制造的精度和整体呈现效果也有望实现新的提升。
华润微公开募集资金50亿元,投向功率半导体封测基地项目
华润微电子19日晚公告，公司拟非公开发行股票募集资金50亿元，投向功率半导体封测基地项目。
一文看懂英特尔的半导体封装技术市场
美国政府在半导体行业振兴方面的战略考虑，在目前的局势下，半导体生产的本地化将是构成供应链安全的重要一环。同时也有外媒指出，美国政府正致力于提高国内半导体制造业，以应对中国作为战略竞争对手的崛起。
先进封装市场到2026年将超过400亿美元
据市场研究公司最近的一项研究调查，先进封装市场将从当前市场价值升至到超过250亿美元，到2026年将超过400亿美元， 2020年到2026年期间将是增长的高爆期，其年复合增长率将达到8%。
车企借助3D打印技术制造各种零部件
据悉，保时捷配件有限公司从2020年开始为保时捷911及718系列车型提供该定制座椅。使用3D打印技术打造的座椅，除了更加符合人体工程学之外，它还具有独特的造型、更高的舒适度、更轻的重量以及更好的透气度。
台积电3nm制程按计划推进,预计在2021年开始试产
台积电3nm制程也在按计划推进，预计在2021年开始试产，2022年下半年开始大规模投产，届时台积电的月产能将会达到10万片晶圆。
3D打印机已广泛应用于诸多领域
普通民众采用的桌面级3D打印机往往采用FDM3D打印技术，这种技术打印出的产品较接近民众的日常生活用品，操作简单方便，因而受到一些用户的追捧。与此同时，用户对于桌面级3D打印机还拥有更多期待。
年新增封装测试产品50.28亿只的生产能力,蓝箭电子市场消化...
正冲击科创板的佛山市蓝箭电子股份有限公司（下称“蓝箭电子”）披露了科创板首轮问询回复。
全球封测大厂UTAC在烟台落地,推动中国半导体封测产业的升级
从今年春节期间宣布出售，到8月宣布完成交割，再到9月中旬实现在烟台的落地，新加坡联合科技公司（UTAC）一直受到行业广泛关注，而主导对其收购的智路资本近年来也因高效的运作能力也业界名声鹊起。
通富微电加大封装投资,三星宣布3D封测技术将用于5/7nm制...
全球集成电路产业向国内转移大趋势下，我国集成电路产业在政策、资金的带动下保持高速增长，封装测试作为芯片生产的最后一公里，也享受了上游晶圆生产线产能释放及先进封装进入黄金发展期带来的机遇。
智能制造:中国制造业转型升级的必由之路
当前，在大数据、云计算、机器视觉等技术突飞猛进的基础上，人工智能逐渐融入制造领域，先进制造开始步入以新一代人工智能技术为核心的智能化制造阶段。但受限于人工智能技术的发展水平与制造业应用尚未成熟，目前的“智能制造”还远未达到“自适应、自决策、自执行”的完全智能化阶段，智能化制造仍是未来的主要发展目标。
SENSOR CHINA推动感知创新“双循环”，中外企业同台...
今年展会上国际大厂的创新密码和爆款是什么？国民新势力又有何不同往年的惊喜进展？
2020-10-13 标签：霍尼韦尔压力传感器运动传感器SENSOR CHINA纳芯微 1425
特斯拉开始大肆招聘3D打印技术人才
借助直接金属3D打印技术或者砂型铸造金属3D打印技术，可以减少定制铸件中的子装配体（从70个缩为1个），实现重大转变！特别是砂型铸造金属3D打印工艺，已经足够成熟、成本也很低，改善传统铸造行业的可能性将变得越来越主流，能够支持汽车领域所需的大批量生产。
关于PCB的一些科普
我们常常在PCB上看到白色印线，你有没有想过它们是什么？这些白色印线实际上是用来标记元器件并将重要的PCB信息印在板上，称为“丝网印刷”。它可以丝网印刷在板上，也可以用喷墨打印机打印在PCB上。
全球首个基于中芯国际FinFET N+1工艺的芯片通过测试
被外界称为对标台积电7nm工艺的中芯国际N+1工艺近期再获新突破。据10月11日报道，我国一站式IP定制芯片企业芯动科技（INNOSILICON）发布消息称，该公司已完成全球首个基于中芯国际FinFET N+1先进工艺的流片和测试，所有IP全自主国产，且功能测试一次通过。
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