美芯片厂将获250亿补贴 砸真金白银美10年投资半导体2.12万亿

　　为推动半导体的国内生产，美国正开始讨论新投入250亿美元（约合人民币1706亿元）规模的补贴。

　　对于Intel等芯片制造上来说，他们即将获得美政府250亿美元的补贴，而此举主要是鼓励这些企业将生产线迁回美国，而该项补贴纳入从10月份开始的2021财年预算中。

　　根据美国信息技术与创新基金会（Information Technology and Innovation Foundation，ITIF）发布的报告，美国半导体制造商的销售额在2019年全球的市场份额达47%，紧随其后的是韩国企业，市占为19%，日企为10%。

　　据悉，美国芯片制造商生产的半导体只占全球使用量的12%，其中多数来自英伟达和高通等无晶圆厂设计公司。

　　相比之下，中国制造商生产的芯片占全球使用量的15%，预计10年后将增长到24%，这意味着中国可能会成为全球最大的芯片供应国。

　　值得一提的是，6月初，美国半导体产业协会（SIA）也计划向联邦政府寻求370亿美元在美国建立芯片工厂，以保障美国半导体行业的争力，包括为新建芯片工厂提供补贴，为寻求吸引半导体投资的州提供援助，以及增加研究经费（ SIA拟申请370亿美元补贴，保住美国科技领先地位 ）。

　　美国半导体10年投资2.12万亿

　　美国对本国半导体行业的“大手笔”主要出于两方面的考量。一方面，美国半导体企业虽然占据全球绝大多数市场份额，但其产能却远低于日韩等国。

　　从市场份额来看，美国信息技术与创新基金会（ITIF）的分析显示，在世界半导体市场，以英特尔为代表的美国企业的份额占到47％，远超居第2位的韩国（19％）和第3位的日本（10％）；从产能来看，美国波士顿咨询集团统计显示，美国仅占世界的12％。可以说，产能不足已成为了美半导体的“弱点”。

　　另一方面，别国半导体行业的崛起使得美国半导体在世界的领导地位受到“威胁”。以中国为例，美国波士顿咨询集团的一份分析报告显示，2025年，中国的半导体自给率将提高至25%-40%左右，这将使美国在全球的份额降低2-5个百分点。

　　基于上述考量，美国“大手笔”扶持本国半导体，一是希望通过巨额补贴吸引美企将芯片生产设施迁回本土，二是希望英特尔等大型半导体企业的开发能力得以大幅提升。

　　需要知道，半导体行业是一个极其“烧钱”的行业，美国之所以能在半导体行业占据主导地位，离不开美国政府多年来砸下的“真金白银”。

　　据不完全统计，过去10年，单是在半导体行业的研发投资领域，美国的投资共计高达3120亿美元（约合人民币2.12万亿元），仅2018年，便达390亿美元（约合人民币2661亿元），几乎是世界其他国家在该领域投资总额的两倍。

　　然而近年来，虽然美国对本国半导体行业的投资依旧巨大，但与其他国家相比，已开始持平或呈下降趋势，这或许也是美国决定再对半导体行业补助250亿美元的原因之一。

　　目标 我国2025年将实现半导体70%自给

　　从美国扶持半导体引申至中国半导体，由于半导体的重要性，以及我国半导体市场巨大的需求，近年来，我国对半导体行业的重视程度已越来越高。此前，我国还制定了“中国制造2025计划”——到2025年，实现70%的半导体自给率。

　　参考美国半导体的发展，我国实现70%自给率的“小目标”也可通过“砸钱”助力。据日经中文网统计，为将半导体打造成支柱产业，2014年-2019年，我国对半导体行业的投资额已达1400亿元，加上地方政府的相关资金，累计投资额超5000亿元。

　　资金投入只是基础，除了真金白银投资外，我国半导体还在两大方面持续发力，一是人才，二是技术。

　　人才方面，我国已提出多项引导毕业生进入集成电路就业的举措，比如提高薪资等。2018年的数据显示，该年集成电路相关专业毕业生总数约19.9万人，其中有3.8万名进入了本行业，同比增长7%。除了吸纳国内的人才，我国半导体企业还重金吸纳海外人才，比如韩国半导体人才。

　　技术方面，我国半导体研发近日已迎来了重大转机。9月16日媒体消息，中国科学院（中科院）的“率先行动”计划第一阶段显示，中科院未来将把国产芯“卡脖子”最严重的光刻机、芯片制作必须的关键原材料等列入科研清单，集中全院力量来攻克。“国家队”的跑步进场，将促进芯片制造领域关键技术的突破。

　　总的来看，虽然较美国半导体行业而言，我国半导体起步较晚，但参照美国的发展经验，及我国在各方面对半导体的支持，可以展望，我国半导体行业的“后来居上”指日可待。（综合自快科技 金十数据）

　　金十数据　　文 | 李银苏 题 | 凌明 图 | 饶建宁 审 | 李泽钚