性能强大的芯片组采用紧凑、高效散热的封装，可实现高达98%的效率   美国加利福尼亚州圣何塞，2025 年3 月5 日讯 – 深耕于高压集成电路高能效功率变换领域的知名公司Power Integrations（纳斯达克股票代号：POWI）今日推出新款HiperLCS™-2芯片组，可实现输出功率翻倍。新器件采用更高级的半桥开关技术和创新封装，可提供高达1650W的连续输出功率，效率超过98%。该产品系列的这一新品主要面向工业电源以及电动踏板车和户外电动工具的充电器，其高效率和

概要   顺络电子的引线键合型NTC热敏电阻—SDNC系列已经成功实现量产。该系列产品依托于顺络电子单层陶瓷工艺技术平台和自主研发的NTC陶瓷粉料，通过高密度瓷体成型技术，实现了瓷体的高强度。同时，SDNC系列采用的金（Au）电极具有出色的抗氧化性能，金属离子迁移的可能性低，从而确保了产品的高精度和高可靠性。    背景和开发目的                                                            光模块用于实现电信号

在绿色节能、成本优化与高效打印的多重需求下，打印机产业正迎来技术迭代的关键窗口期。作为MicroLED技术的创新先锋，JBD正式推出MicroLED打印头模组，其具备体积小、速度快、精度高、功耗低、超静音、更可靠的特点，旨在为打印机制造商带来更具商用价值的解决方案。   凭借在MicroLED技术上的持续突破和创新，JBD的微显示产品已在AR近眼显示领域获得广泛认可，这不仅彰显了JBD在MicroLED技术上的深厚实力，更为其跨领域创新提供了坚实基础。   JBD

2月28日，由达摩院举办的2025玄铁RISC-V生态大会在北京举行，中国科学院软件研究所、国网南瑞、普华基础软件、经纬恒润、新思科技（Synopsys）、Cadence、西门子EDA等全球数百家企业及机构齐聚一堂。伴随RISC-V发展走向新高度，达摩院玄铁加快布局“高性能+AI”RISC-V全链路，首款服务器级CPU C930将在3月开启交付。来自清华大学、中移集成、阿里云、君联资本的代表热议RISC-V的高性能突围和AI革新。中国工程院院士倪光南在会上指出，开源模式有助于RISC-V构

2月28日，记者从达摩院举办的2025玄铁RISC-V生态大会上获悉，玄铁最高性能处理器C930即将在3月开启交付。C930通用算力性能达到SPECint2006基准测试15/GHz，面向服务器级高性能应用场景。同时，C930搭载512 bits RVV1.0和8 TOPS Matrix双引擎，将通用高性能算力与AI算力原生结合，并开放DSA扩展接口以支持更多特性要求。  

无线充电新规落地，80W快充时代已来！9月初，工信部去年发布的《无线充电（电力传输）设备无线电管理暂行规定》正式实施，无线充电设备的频率和功率限制得到了放宽。无线充电设备的频率被明确规定在了100-148.5kHz、6765-6795kHz、13553-13567kHz三个频段，而最大无线充电功率也从原来的50W提升到了如今的80W。 美芯晟最新推出的MT5788是一款高集成且符合Qi2.0协议的无线充电接收端芯片，支持BPP/EPP和MPP，在特定私有协议下最高支持100W无线充电，同时具备最

贸泽开售采用先进AI实现环境检测的 Bosch BME690空气质量传感器...

全新电感系列采用铁氧体芯和铁氧体屏蔽设计，实现低磁场辐射，适用于对低噪声运行要求严格的应用 2025 年 2 月 1 9 日 - 美国柏恩 Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商，宣布推出全新 SRR6838A 系列屏蔽功率电感器。全新 AEC-Q200 认证车规级电感为高可靠性消费、工业和电信应用提供更广泛的电感选择。 Bourns 全新功率电感采用铁氧体芯和铁氧体屏蔽设计，可实现低磁场辐射，其先进特性使其成为低噪声环境应用的卓越电源转

【新品发布】高云Arora-V 60K FPGA图像开发板...

重磅发布 | 晶丰明源多相数字控制器和DrMOS，为NVIDIA显卡提供高性能供电解决方案...

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简化物联网连接：应用就绪型软件构建模块   2025/2/11 中国上海 * * * 嵌入式和边缘计算技术的领先供应商德国康佳特扩展其应用就绪产品aReady.COM的功能，推出: aReady.IOT。该产品提供强大的即用型软件构建模块，简化从计算机模块(COM) 到云端的安全物联网连接。其主要目标是进一步简化嵌入式技术的开发应用，加速创新。借助 aReady.IOT，用户可专注于自身核心竞争力的开发，而康佳特负责降低其应用开发的复杂性，实现不同系统和设备之间的无缝通信和数

Vishay最新推出可满足严苛要求的高精度60mm感应式位置传感器...

Vishay推出适用于恶劣环境应用的的微型密封多匝SMD微调电位器...

贸泽开售适用于消费类和医疗可穿戴设备的 STMicroelectronics全新带vAFE的ST1VAFE3BX生物传感器...

【 2025 年 2 月 6 日 , 德国慕尼黑讯】 英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）在开发电容式微机械超声波传感器（CMUT）技术方面取得重大进展。凭借这项技术，公司推出首款高度集成的单芯片解决方案，该方案基于微机电系统（MEMS）的超声波传感器，拥有更小的占板面积以及更强大的性能和功能，可广泛用于开发新型超声波应用和改进消费电子、汽车工业与医疗技术领域的现有应用。   采用eWLB封装的CMUT   英飞凌科技高级总监Emanuele Bodi

近日，国际知名XR盛会SPIE AR|VR|MR在美国旧金山落下帷幕。SPIE AR|VR|MR是由SPIE（国际光学工程学会）举办的知名XR行业盛会，现已连续举办十届，活动聚焦于VR/AR硬件上游，涉及数字光学、近眼显示、材料、显示、光引擎等，每年都会吸引一大批研究学者、上游企业、意向客户、投资者参与其中。今年有78家海内外展商参与了本次活动，气氛相较于往年要显得浓厚不少。海外展商不乏dispelix、肖特、谷歌、Meta Reality Labs等知名的AR企业/机构，对于国内展商，歌

2025年1月29日，日本3D打印增材制造展览会（TCT Japan）在东京举行，歌尔股份控股子公司歌尔光学科技有限公司（以下简称“歌尔光学”）首次参展并发布其自主研发的DLP 3D打印光机模组，实现在光学领域的全新拓展。 随着3D打印行业快速发展和对高精度打印需求的不断增加，应用于3D打印设备的光学器件模组在性能上面临着更高要求。而精确的光场控制，有助于3D打印光机减少打印误差，提高打印产品的质量和一致性。歌尔光学本次推出基于DLP 技术方案

格科GC50E1、GC13B0新品来袭，GalaxyCell 2.0助力手机影像升级...

Bourns 推出全新具备高额定功率与高脉冲耐受能力SMD 绕线电阻系列...