行业首创20kV耐压继电器为高压开关树立新标杆...

2025年4月12日，极海受邀出席“广汽科技日发布会”，与会现场联合广汽集团正式发布国产首款量产车规级芯片—— AK2超声波传感器芯片与双通道DSI3网络收发器芯片 。该芯片以“安全驾驶”为核心设计理念，深度融合自动泊车、环境感知与冗余安全技术，旨在为智能汽车提供更可靠、更高效的底层支持。此次合作标志着双方在汽车芯片领域的技术协同迈入新阶段， 成功突破了国外技术封锁，采用全国产供应链 ，为国产汽车智能化技术的自主化发展注入

FPGA与RISC-V浅谈...

随着现代工业生产向高速化、自动化、智能化方向推进，人们对照明品质和视觉体验的要求日益提高，环境光传感技术也经历了持续的迭代升级。早期色温检测主要依赖传统光学元件与人工经验，随着半导体技术的突破，RGB和多光谱传感器逐渐成为主流，实现了对光源色温和闪烁频率等的精准量化分析。 智能终端、物联网、智能家居、健康照明等领域正经历爆发式增长，色温传感技术也进入了高精度、低功耗与场景动态适配的新发展阶段。通过集成AI算

全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo® （纳斯达克代码：QRVO）近日宣布为其不断壮大的电源管理产品系列增添一款高度集成的无刷直流（BLDC）电机驱动器。相较于分立式解决方案，Qorvo 新推出的 160V 三相栅极驱动器大幅减小了汽车和工业电机控制系统的尺寸，显著缩短了设计时间，降低了物料清单（BOM）的成本/元件数量。   Qorvo 的 ACT72350 在BLDC电机控制系统中可替代多达40个分立元件，并提供可配置模拟前端（AFE），使客户能够根据其确切的传

贸泽开售安森美Acuros CQD SWIR相机...

包括FOC矢量控制、六步换向控制、高级转子位置检测、转矩控制方法，适用于工业设备和家电   2025 年 4 月 2 日，中国 ——意法半导体的 EVLSERVO1伺服电机驱动器参考设计是一个尺寸紧凑的大功率电机控制解决方案，为设计人员探索创新、开发应用和设计产品原型提供了一个完整的无缝衔接的开发平台。   EVLSERVO1的外形紧凑 (50mm x 80mm x 60mm) ，最大输出功率达到 3kW ，为伺服电机控制带来丰富的功能，适用于工业自动化、家庭自动化、家电、伺服电驱、电

摘要前言 Samtec在为数据通信领域的存储设备创建连接解决方案方面有着悠久的传统。 内存一直是任何计算机系统的重要组成部分。无论是在处理数据之前检索数据，还是将其存储起来以备后用，很难想象任何计算机系统可以没有集成内存。 存储的高速演进 在整个微电子时代，存储设备的性能随着计算能力的提升而不断扩展和演变。在Samtec协助致力于修复原始 “阿波罗制导计算机” 的团队时，就是这一演变的完美例证。在我们的讨论中，令人感慨的是

全新FLIR ONE Pro USB-C版：热像科技与iPhone的崭新融合...

针对工业自动化与智能设备领域，极海正式发布性能优异的 GHD3125R 36V三相电机专用栅极驱动器 ，专为提升电机控制专用技术而设计，具有高功率密度和效率，可有效提升系统性能与可靠性，广泛适用于手持设备、小功率水泵、落地扇、低压吊扇、空气净化器、循环泵、电动工具等直流无刷电机应用。 GHD3125R是一款用于驱动 P/N MOS功率管的36V三相栅极驱动IC ，支持宽范围工作电压 5.5V~30V  ，提供 3.3V/5V逻辑输入兼容 ，实现与不同逻辑电平电路工作。 新产

贸泽电子开售可为汽车应用提供紧凑型连接的 Molex MX-DaSH线对线连接器...

思特威推出5000万像素0.8μm像素尺寸手机应用CMOS图像传感器...

  2025 /3/20 中国上海 * * * 在2025年嵌入式世界(Embedded World)展会上，全球领先的嵌入式与边缘计算技术供应商德国康佳特首发了其针对极端恶劣环境设计的热管散热解决方案。该方案创新性地采用丙酮替代水作为热管工作流体，有效避免导热介质在极低温环境下冻结，从而保护冷却系统、模块及整体设计免受损坏。同时，新的散热解决方案充分考虑了如何减小冲击、振动等机械应力的影响。        凭借这些特性，该基于丙酮的散热方案可将计算机模块

概要 目前 DC-DC 转换器的效率可高达 98% 以上，这与电感、电容、电阻以及开关管等诸多元器件的损耗有直接的关系。电感作为 DC-DC 转换器的核心元器件之一，其线圈、磁芯材料的选择以及生产工艺等对 DC-DC 转换器的转换效率和稳定可靠性有很大的影响。因此，在进行车载电源 DC-DC 转换器方案设计时，选择高品质、高可靠性的车规级电感至关重要。顺络AS1A 系列车载功率电感通过采用低损耗材料、优化工艺设计，具有大电流、高耐压、低损耗、耐高温特

摩尔斯微电子携手万创科技推出尖端Wi-Fi HaLow适配器VT-USB-AH-8108...

德州仪器推出全球超小型 MCU...

Power Integrations推出TinySwitch-5 IC...

新品 | 两款先进的MOSFET封装方案，助力大电流应用...

2025年3月11日，香港——中国半导体键合集成技术领域的领先企业青禾晶元半导体科技（集团）有限责任公司（简称“青禾晶元”）宣布，正式推出全球首台C2WW2W双模式混合键合设备SAB8210CWW上，将技术实力展现得淋漓尽致。 具体而言，SAB8210CWW拥有以下几点优势： l双模工艺集成：设备采用高度灵活的模块化设计，支持C2W和W2W双模式混合键合，实现无缝适配研发与生产需求，提升设备使用率。 l多尺寸兼容：设备可兼容8寸和12寸晶圆，通过更换部件快速切

电力电子器件高度依赖于硅（Si）、碳化硅（SiC）和氮化镓高电子迁移率晶体管（GaN HEMT）等半导体材料。虽然硅一直是传统的选择，但碳化硅器件凭借其优异的性能与可靠性而越来越受欢迎。相较于硅，碳化硅具备多项技术优势（图1），这使其在电动汽车、数据中心，以及直流快充、储能系统和光伏逆变器等能源基础设施领域崭露头角，成为众多应用中的新兴首选技术。 表1 硅器件（Si）与碳化硅（SiC）器件的比较 特性 Si 4H-SiC GaN 禁带能量（eV） 1.12