三重驱动周期来临，酷赛智能以“AI 原生硬件+供应链安全”稳抓智能硬件全球化机遇

2025 年半导体市场在AI需求爆发与全产业链复苏的双重推动下，呈现出强劲的增长态势。以EDA/IP先进方法学、先进工艺、算力芯片、端侧AI、精准控制、高端模拟、高速互联、新型存储、先进封装等为代表的技术创新，和以AI数据中心、具身智能、新能源汽车、工业智能、卫星通信、AI眼镜等为代表的新兴应用，开启新一轮的技术和应用革命。过去的一年，半导体助力夯实数字经济高质量发展的全新底座，新的一年，半导体行业又将如何推动端云协同、普惠智能的普及之路呢。
 
最近，由电子发烧友网策划的“2026半导体产业展望”专题正式发布。电子发烧友网已经连续数年策划并推出“半导体产业展望”系列专题，每次一经上线都反响热烈、好评如潮。这里汇聚了半导体高管们对往年发展的回顾与总结，以及对新年市场机会和形势的前瞻预测。他们的睿智和洞察给了产业界莫大的参考和启发。今年来自国内外的半导体创新领袖企业高管们又带来哪些前瞻观点？此次，电子发烧友网特别采访了酷赛智能，以下是他们对2026年半导体产业的分析与展望。

2025年，智能硬件行业全球化渗透加速，南亚、中东、拉美等新兴市场需求呈稳步提升态势，海外本土品牌的智能硬件出货量进一步增长，成为拉动全球智能硬件行业增长的持续动力。
 
作为全球领先的智能科技企业，酷赛智能提供囊括产品定义、研发、供应链管理、制造和售后服务的全方位一站式解决方案，其收入来自70多个国家或地区，涵盖亚洲、美洲、欧洲、大洋洲和非洲。
 
今年，酷赛智能经营和发展成效显著，旗下子公司获评“四川省数字经济百强”、“四川民营企业研发100家”等荣誉，多项技术被评为“科学技术成果”，董事长陈凯峰凭借在智能硬件产业创新与推动中的突出贡献入选“第八批广东省创业领军人才”。此外，公司AI 技术落地成绩亮眼，陆续推出 AI 手机、AI NAS相框、AI桌面机器人等多款创新产品，其中AI手机针对新兴市场用户需求优化功能，已在多地实现批量出货，凭借精准的本地化体验，市场反响远超预期。
 
当前，AI浪潮正推动智能硬件行业从 “参数竞赛” 转向 “体验重构”，跨场景、多模态的产业发展战役已然打响。厂商从集体发力大模型研发到如今回归价值本身，AI对智能硬件行业的赋能也从单维走向纵深，从炫技转向务实。
 
为了深耕差异化市场，酷赛智能构建了“前置小模型 + 后端大模型”动态协同方案，一方面与科大讯飞、字节、Google 等合作，引入豆包、千问、Gemini 等大模型的通用算力，保障复杂任务处理能力；另一方面自研6亿参数垂直小模型，专攻通话总结、文档概要、照片检索等高频场景，端侧响应速度达毫秒级。有针对性的优化和调试，让酷赛智能的小模型垂直任务处理上，给出了比大模型更有针对性的解决方案。
 
酷赛智能在AI领域的研发投入已在智能助手产品中直观落地：该智能助手不仅能理解模糊指令，还能学习用户习惯，自动调整手机亮度、推荐日程，成为兼顾生活服务与效率提升的“全能助手”，完美适配海外客户对隐私与体验的双重要求。作为一家以出海为方向的公司，酷赛智能的大小模型协同方案，达成了算力、速度、个性化与隐私的多边平衡。
 
在2025年，酷赛智能拓展了AI智能硬件新赛道，推出AI NAS相框和AI桌面机器人。以AI NAS相框举例，在消费升级驱动下，用户对“存储安全 + 智能管理 + 场景化展示”的综合需求显著提升。而“手机相册存满、云端存储担心泄露、硬盘存储担心丢失”等痛点，更凸显了融合NAS（网络附加存储）技术在智能影像终端的市场价值。酷赛智能为客户提供的AI NAS相框具备包括NAS 级安全防护、全家共享存储中心、AI 智能管理等特点。依托自研AI 智能分类系统可高效完成内容梳理（如智能清理重复、模糊照片），并支持 “关键词搜索”，快速精准定位并呈现对应的照片和视频，彻底解决用户在手机中翻找内容的繁琐问题，大幅提升检索效率。
 
预计2026 年，AI原生智能硬件市场将持续爆发，酷赛智能进一步发展聚焦AI功能的研发能力，加强平台化和模块化建设。
 
2025年，半导体供应链受地缘政治冲突、存储芯片供需失衡等多重因素影响，行业面临一定挑战。酷赛智能充分发挥中国供应链的综合优势，助力海外客户打造 “本土品牌 + 本土制造” 的合作模式，该模式在关税壁垒与贸易摩擦常态化的背景下，展现出极强的供应链韧性。酷赛智能通过三大核心策略构建安全可靠的供应链体系：
（1）依托柔性制造体系实现快速响应，依托成熟的 CKD（全散件组装）、SKD（半散件组装）模式，今年上半年仅用30天就完成北美产品线从中国宜宾到越南的转移，实现首批设备顺利出货——这一效率得益于公司自多年服务海外客户以来积累的散件出口经验，目前公司已将CKD/SKD作为常规出货形态，可应对不同地区的贸易政策变化。
（2）通过数字化管理实现降本提效，通过定制ERP（企业资源计划）与MES（制造执行系统），实现供应链数据前置管理，同时采用 “外模通用、内模替换” 设计，减少治具成本；搭配常驻海外的FAE（现场应用工程师）团队与国内机动支援力量，实现快速现场服务。
（3）对存储成本进行精准管控，通过提前备货以及与存储厂商签订供货协议、支付定金锁定货源等形式保障核心物料供应；同时动态调整产品策略：一方面根据存储价格波动灵活调整出货价，另一方面优化存储配置，在不影响手机体验的前提下，主推更贴合客户实际需求的存储版本，如原以12GB+512GB为主的配置，会主推更具成本优势的8GB+256GB版本。
 
展望2026 年，智能硬件行业将进入“政策 + 技术 + 需求”三重驱动的增长周期，端侧AI有望成为行业主流发展方向，轻量模型与硬件加速技术规模化落地。政策红利释放与应用场景深化将为行业发展注入强劲动力，同时存储等核心部件供应紧张问题仍将存在，为行业发展带来一定挑战。
 
酷赛智能对2026年成长持“理性向好”的预期，未来将不断提升产品规划能力，加强供应管理和产能，加速布局全球各地销售渠道，持续开拓全球市场份额，稳步推进企业高质量发展。