制造/封装

Diodes直流－直流降压转换器利用轻载算法提升效率

Diodes公司 （Diodes Incorporated） 新推出的高效操作1.5A AP65101及2A AP65201同步直流－直流降压转换器具有标准引脚分布并采用节省空间的TSOT26封装。新产品适用于电视、机顶盒、电脑显示屏和家庭音响系统等消费性电子产品，可通过自动化轻载算法实现最高达97%的持续电流效率，以及在较低负载的情况下提升效率。

2015-09-24 标签：Diodes降压转换器 988

ZUK首款Z1智能手机降噪耳机选用艾迈斯半导体高性能芯片

全球领先的高性能模拟IC和传感器供应商艾迈斯半导体（ams AG，SIX股票代码：AMS）今日宣布联想集团旗下独立子公司ZUK已选用AS3415模拟扬声器驱动器为其首款Z1智能手机打造低功耗且具有卓越降噪性能的耳机。

2015-09-23 标签：降噪耳机ZUK艾迈斯 6501

Diodes集成式汽车电感负载驱动器可节省空间及成本

　Diodes公司 （Diodes Incorporated） 推出DMN61D8LVTQ双通道电感负载驱动器，适用於汽车电感负载开关应用，包括窗户、门锁、天线继电器、螺线管及小型直流电机。片上集成式齐纳二极管和偏置电阻器可排除对多个外部元件的需求，有效节省成本及缩减印刷电路板占位面积。

2015-09-22 标签：DiodesDMN61D8LVTQ 1043

Mouser率先供货Littelfuse新型XGD系列XTR...

贸泽电子 （Mouser Electronics） 率先库存并分销Littelfuse的新型 XGD系列XTREME-GUARD™ ESD抑制器。这些器件采用超小的0402和0603平顶贴片封装，可保护敏感型电子设备免受静电放电 （ESD） 损坏。该系列主要用于抑制不超过30kV的快速上升静电放电瞬变，且几乎不会向电路增加电容，进而有助于保护信号完整性并降低数据丢失率。XGD系列采用突破性的ESD技术，是高达32VDC的高压应用的最佳选择。

2015-09-21 标签：MouserLittelfuseXGDXTREME-GUARD™ ESD 1023

ROHM开发出USB Type-C Power Delive...

全球知名半导体制造商ROHM开发出在连接信息设备与周边设备的USB Type-C连接器*1）中实现“USB Power Delivery（以下称“USBPD”）”的供受电控制器IC“BM92TxxMWV系列”。

2015-09-17 标签：ROHMType-C控制器IC 1848

Vishay发布可替代机械继电器的新型高可靠混合固态继电器

日前，Vishay Intertechnology， Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出其VOR系列混合固态继电器中的首批3颗器件，为通信、工业、保安系统和医疗设备提供了高可靠性和无噪声切换功能。新的Vishay Semiconductors 1 Form A VOR1142A6、VOR1142B6和VOR1142M4具有高输入输出隔离、电流限值保护和更低的功耗，可替代可靠性较低、使用寿命更短的传统机械继电器。

2015-09-15 标签：Vishay机械继电器固态继电器 2820

SiC功率模块关键在价格，核心在技术

日前，碳化硅（SiC）技术全球领导者半导体厂商Cree宣布推出采用 SiC材料可使感应加热效率达到99%的Vds最大值为1.2KV、典型值为5.0 mΩ半桥双功率模块CAS300M12BM2。该款产品目标用途包括感应加热设备、电机驱动器、太阳能和风能逆变器、UPS和开关电源以及牵引设备等。

2015-09-06 标签：功率模块碳化硅CAS300M12BM2 1919

Pericom推出多类高速连接、时频和控制新品

Pericom推出多类高速连接、时频和控制新品...

2015-09-01 标签：Pericom 1196

格罗方德半导体推出业内首个22nm FD-SOI工艺平台

格罗方德半导体（GLOBALFOUNDRIES）今日发布一种全新的半导体工艺，以满足新一代联网设备的超低功耗要求。“22FDX™”平台提供的性能和功耗媲美FinFET，而成本则与28nm平面晶体管工艺相当，为迅速发展的移动、物联网、RF连接和网络市场提供了一个最佳解决方案。

2015-07-14 标签：物联网FD-SOI格罗方德 2438

英飞凌推出全新可控逆导型IGBT芯片

英飞凌推出全新可控逆导型IGBT芯片，可提高牵引和工业传动等高性能设备的可靠性

2015-06-24 标签：英飞凌RCDC IGBT 2940

大联大品佳集团推出INTEL SoFIA SoC系列平台

2015-06-09 标签：SoCINTEL 1087

Mentor Graphics新一代的 MicReD Ind...

Mentor Graphics公司（纳斯达克代码：MENT）今日宣布，新一代的 MicReD® Industrial Power Tester 1500A 产品可同时为多达12个功率器件提供电子器件功率循环测试功能和热测试功能。

2015-05-18 标签：Mentor Graphics 4674

Vishay新款薄膜条MOS电容器为混合装配提供高功率

宾夕法尼亚、MALVERN — 2015 年 5 月18 日 — 日前，Vishay Intertechnology， Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，针对高功率混合装配、SiC和GaN应用中的使用环境，推出新的薄膜条MOS电容器。

2015-05-18 标签：电容器Vishay 1083

Qorvo采用全新GaAs工艺技术提高光带宽

2015年4月27日 – 移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中RF解决方案的领先供应商Qorvo， Inc.（纳斯达克代码：QRVO）日前宣布推出一项全新的砷化镓（GaAs）赝晶型高电子迁移率晶体管（pHEMT）工艺技术，与竞争对手的半导体工艺相比，该技术能够提供更高的增益/带宽和更低的功耗。

2015-04-28 标签：RFGaAsQorvoTQPHT09 1299

Xilinx凭借新型存储器、3D-on-3D和多处理SoC技...

2015年2月25日，中国北京—— All Programmable技术和器件的全球领先企业赛灵思公司 （NASDAQ： XLNX）今日宣布，其16nm UltraScale+™ 系列FPGA、3D IC和MPSoC凭借新型存储器、3D-on-3D和多处理SoC（MPSoC）技术，再次实现了领先一代的价值优势。为实现更高的性能和集成度，UltraScale+ 系列还采用了全新的互联优化技术——SmartConnect。

2015-03-02 标签：FPGASoCXilinx 1097

Cadence为台积电16纳米FinFET+制程推出IP组合

美国加州圣何塞（2014年9月26日）-全球知名的电子设计创新领导者Cadence设计系统公司（NASDAQ： CDNS）今日宣布为台积电16纳米FinFET+ 制程推出一系列IP组合。

2014-10-08 标签：台积电CadenceFinFET 1303

CEC进军信息服务业，打造国家级元器件电商平台

日前，承载中国电子信息产业集团有限公司信息服务板块使命的中国中电国际信息服务有限公司（中电国际）正式在深启动运营，深圳市市长许勤、CEC董事长芮晓武出席启动会。

2014-09-24 标签：CEC公司 1332

e络盟推出面向工程师的完整开发工具资源平台-设计中心

［中国 – 2014年9月11日］ e络盟日前宣布正式推出e络盟设计中心，为工程师提供最全面的开发工具产品详细参数及支持资料。

2014-09-11 标签：连接器物联网e络盟 1123

Vishay的新款VRPower DrMOS尺寸更小更高效

宾夕法尼亚、MALVERN — 2014 年 9 月9 日 — 日前，Vishay Intertechnology， Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出采用小尺寸、散热增强型PowerPAK® MLP 5mm x 5mm的31pin封装的VRPower®集成DrMOS新品---SiC620。

2014-09-09 标签：DrMOS 4.0 1443

技术前沿--多用途导电性芯片贴装膜技术面世

消费者不断要求在越来越小的外形尺寸上实现更多的功能，促使半导体封装专家寻找更薄、更小、更高封装密度的可靠解决方案。

2014-08-18 标签：汉高芯片贴装膜 1773