据台湾《工商时报》报道，晶圆龙头台积电再传订单新闻，业界指出，全球IC设计龙头博通与特斯拉共同开发的新款高效能（HPC）芯片，将以台积电7纳米先进制程投片，并采用台积电整合型扇出（InFO）系统单晶圆先进封装技术，预计第四季开始生产，初期头片约达2000片规模。
2020-08-17 14:41:50
6154 半导体设计公司新思科技 （Synopsys） 17 日宣布，将与晶圆代工龙头台积电合作推出针对高效能运算 （High Performance Compute） 平台的创新技术，而这些新技术是由新思科技与台积电合作的 7 纳米制程 Galaxy 设计平台的工具所提供。
2016-10-18 10:55:371097 针对英特尔表达重启Fab 42厂的投资，台积电昨（9）日响应，不对此表示任何意见，但重申台积电的晶圆代工模式，已是美国半导体蓬勃发展基石，目前台积电的制造重心集中在台湾，并没有客户要求台积电在美国设厂
2017-02-10 07:39:161056 加州，米尔皮塔斯（Milpitas），2017年9月27日-默升半导体（Credo Semiconductor），串行高速I/O技术（SerDes）的全球创新领导者，今天宣布公司荣获2017年度台积电（TSMC） 开放创新平台（Open Innovation Platform）特别IP技术奖。
2017-09-27 09:59:428003 万片，增幅搞到1.5倍，预计2022年下半年量产，2023年中间完成单月4万片产能，这已经成为台积电在成熟制程的最大投资。此外，在英特尔、苹果之后，来自欧洲的人工智能芯片大厂Graphcore已经和台积电就3纳米的长期合作计划谈妥。为台积电增添更多订单动能。
2021-08-10 10:21:296602 
据报道，苹果正在与台积电合作，开发自动驾驶汽车芯片，并探索在美国建立某种工厂的可能性。
2020-12-10 09:50:362869 于是否能经过生产制造认证，晶圆厂也准备了自己的一套标准或认证计划，比如台积电的TSMC9000计划。 台积电的IP认证 台积电从很早就开始和IP厂商达成合作，成立了台积电开放创新平台（OIP），该平台的关键组成之一就是IP联盟和TSMC9000 IP认证计划。该
2023-08-02 01:17:003797 
台积电宣布5nm基本完工开始试产：面积缩小45%、性能提升15%.pdf(105.52 KB)
2019-04-24 06:00:42
有机会“独吞”A7代工订单。 台积电作为全球规模最大的专业集成电路制造公司，其技术优势的领先，在业界可谓屈指可数。台积电积极开发20纳米制程，花旗环球证券指出，在技术领先MAX3232EUE+T优势下，未来1
2012-09-27 16:48:11
“RIOS实验室”)开放，并与实验室建立合作关系，成为其合作单位会员。对于RIOS实验室此前发布的首个RISC-V开发平台PicoRio，此次合作具有重大战略意义，将帮助进一步搭建一个完整、高效的开发平台
2020-10-13 16:36:39
，未来就要看竞争对手的制程技术能否赶得上脚步。 近期高通与台积电持续紧密合作，业界传出在最先进的7纳米制程技术上，台积电因为技术开发领先三星电子（Samsung Electronics），可望拿回高通7
2017-09-22 11:11:12
产电源管理芯片。高通将使用台积电的BCD工艺(Bipolar-CMOS-DMOS)来生产其新一代电源管理芯片，并将台积电作为其电源管理芯片的主要代工合作伙伴。台积电将于2017年底开始小批量生产高
2017-09-27 09:13:24
（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）今天宣布，中国物联网产品及集成解决方案提供商上海尧远通信科技有限公司选用赛肯通信和意法半导体合作开发的CLOE物联网追踪器平台，为北美、日本和中国市场开发
2018-02-28 11:41:49
我是一个汽车行业人士，少懂点单片机技术，想开发一款汽车用品，想找人合作开发，我负责产品营销和策划，找人负责产品的开发，我有产品的开发理念但是缺少技术，可以加我QQ***
2014-10-19 12:21:32
进行。所以今年和明年，预计短缺将继续。意味着电子设备将涨价。台积电是苹果、AMD、高通等公司合作的芯片制造商。因此，其涨价肯定会转移到台积电合作的公司上，最终转嫁给消费者。处理器、笔记本电脑、智能手机和其他
2021-09-02 09:44:44
的必经前提步骤，而先进的制成工艺可以更好的提高中央处理器的性能，并降低处理器的功耗，另外还可以节省处理器的生产成本。 “芯片门”让台积电备受瞩目 2015年12月份由台积电举办的第十五届供应链管理论
2016-01-25 09:38:11
本人手中有一个项目，客户的需求和开发周期已经明确。项目团队正在组建中，诚邀有能力的朋友加入此项目合作开发，基本要求如下：1、需要有stm32系列单片机的开发经验2、熟悉freeRTOS3、最好以前
2015-12-14 01:00:51
谁有做过LED旋转屏，我这边有一个案子，找合作开发伙伴（开发费+提成），第一批订单约1万台我的邮箱：ufo6217@126.com
2017-07-22 12:49:15
产品介绍：本人要开发拧紧产品，用在工业设备上。希望在天津周边的单片机开发经验丰富者，伺服电机精通，用过扭矩传感器；可以实现总线通信及I/O通信，抗干扰能力强；要有自己的界面，可以输出曲线，多通道
2013-11-17 16:49:01
简介
TinkerNode NB-IoT物联网开发板是ESP32平台具有NB-IoT广域低功耗通信和GPS/BeiDou双星精确定位功能的四模低功耗物联网开发硬件平台，为广大创客和软硬件开发者提供
2020-11-24 11:39:08
英飞凌、诺基亚合作开发LTE解决方案
英飞凌(Infineon Technologies AG)与诺基亚(Noika)将合作开发新一代长程演进(LTE)技术的无线射频(RF)收发器解决方案。依照协议，双方将进
2009-12-02 08:45:46774 英飞凌与诺基亚将合作开发高级LTE解决方案
英飞凌科技公司与诺基亚公司，近日宣布合作开发先进的射频（RF）收发器解决方案。双方签署的协议是一份非排他性合作
2009-12-08 09:05:43960 台积电与富士通合作开发28纳米芯片
据台湾媒体报道，富士通旗下富士通微电子近期将派遣10到15名工程师与台积电合作开发28纳米芯片，台积电预计今年底将出货富士
2010-01-14 09:10:171089 台积电与联电大客户赛灵思合作28纳米产品
外电引用分析师资讯指出，联电大客户赛灵思（Xilinx）3月可能宣布与台积电展开28纳米制程合作；台积电28纳米已确定取得富
2010-01-19 15:59:551291 英特尔台积电暂停凌动处理器技术合作
去年，英特尔与台积电在移动处理器凌动(Atom)方面的战略，曾经轰动一时。它一度被视为英特尔开始向崛起的中国台湾半导体代
2010-02-26 12:08:51941 晶圆代工龙头台积电(2330)研发副总经理蒋尚义昨(18)日重申，台积电已经和计算机处理器架构平台供应商安谋(ARM)完成第一个20纳米设计案
2011-11-21 09:30:281089 晶圆代工厂台积电与清华大学合作开发低操作电压的电阻式记忆体，将于明年国际固态电路研讨会(ISSCC)中发表。
2011-11-22 09:50:131030 近期有报道，IBM、三星及GF将组成全球最大的芯片制造联盟，并合作开发通用技术平台，此举或是为了对抗台积电在代工中的独霸天下。
2012-03-09 09:23:382100 
近期有报道，IBM、三星及GF将组成全球最大的芯片制造联盟，并合作开发通用技术平台，此举或是为了对抗台积电在代工中的独霸天下。我们看到，全球半导体业正经历戏剧性的变化，由
2012-03-11 22:13:541691 
知名芯片设计厂商ARM公司日前与台积电公司签订了一份为期多年的新协议，根据该协议，双方将就使用台积电的FinFET工艺制造下一代64bit ARM处理器产品方面进行合作。
2012-07-24 13:52:571172 台积公司与专精多媒体、处理器、通讯及云端技术的领导厂商Imagination Technologies公司今（25）日共同宣布展开下一阶段的技术合作。
2013-03-25 16:47:18702 为专注于解决先进节点设计的日益复杂性，全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司（NASDAQ:CDNS） 今天宣布，台积电已与Cadence在Virtuoso定制和模拟设计平台扩大合作以设计和验证其尖端IP。
2013-07-10 13:07:231202 2013 年 9 月 11 日 —— 领先的多媒体、处理器、通信和云技术提供商 Imagination Technologies （IMG.L） 今天宣布，该公司正与台积电合作，共同推动其业界领先
2013-09-11 15:10:28586 9月25日——全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司（NASDAQ：CDNS）今天宣布，台积电与Cadence合作开发出了3D-IC参考流程，该流程带有创新的真正3D堆叠。该流程通过
2013-09-26 09:49:201720 无线电芯片 Chorus 4 中采用 Imagination 的 Ensigma 全球数字无线电平台。Frontier Silicon 是数字无线电和联网音频技术的领先供应商，同时也是 Toumaz Group 旗下的子公司。
2013-12-23 13:56:00782 Imagination Technologies 宣布，将与片上网络 （on-chip network） 技术和工具 供应商NetSpeed Systems合作，为最先进的SoC （系统单芯片） 设计提供下一代的 Fabric 架构解决方案。
2016-01-11 14:25:333799 安全性的市场所采用。我们很高兴能将此高效技术带给许多采用 MIPS M5150 CPU 的客户。Imagination 正积极建立更多的伙伴关系并开发新的技术 ─ 这些努力都是为了要使客户能够通过采用支持 OmniShield 技术的 IP 系列产品，打造出安全性更高的产品。”
2016-06-16 15:04:26723 瑞萨电子（TSE：6723瑞萨）与台积电（TWSE：2330、NYSE：TSM）今日共同宣布，双方合作开发28纳米嵌入式闪存（eFlash）制程技术，以生产支持新一代环保汽车与自动驾驶汽车的微控制器（MCU）。
2016-09-01 15:09:35681 和Intrinsic-ID宣布，已合作将更高的安全性带到内置Imagination IP技术的产品中。双方合作的第一个里程碑是，Intrinsic-ID领先的安全与验证技术现在已可支持Imagination的MIPS
2017-02-10 05:51:11452 Imagination Technologies宣布，该公司与Socionext Inc.合作，共同为多媒体应用开发新的视频与显示技术。Socionext 是专为视频及图像系统开发 SoC 技术
2017-02-21 14:25:16182 Imagination的Trusted Element IP将整合Barco Silex为MIPS平台开发的eSecure解决方案 2017年3月17日 —— Imagination
2017-04-14 14:56:111202 高通作为世界领先的芯片产商，现在与中国台积电加强合作，将七成的芯片PMIC5订单交给台积电，就被竞争对手 GlobalFoundries（格罗方德）举报了。格罗方德向欧盟反垄断机构举报，称台积电涉嫌垄断行业。
2017-12-12 09:18:542688 台积公司透过遍及全球的营运据点服务全世界半导体市场。台积公司立基台湾，目前拥有三座最先进的十二吋晶圆厂、五座八吋晶圆厂以及一座六吋晶圆厂。本文介绍了台积电股票代码、台积电是一家怎样的公司以及台积电核心价值。
2018-01-08 09:23:2578198 本文主要介绍了台积电是做什么的、台积电发展历史和台积电股份构成。其次介绍了富士康的相关概念，最后说明了目前台积电富士康联发科已经成三大巨头。
2018-01-08 10:16:05656658 据报道，台积电7 纳米工艺已经获得50 多家客户的订单，比特大陆也也是台积电重大大陆客户。此外，海思在 10 纳米制程芯片方面也与台积电积极合作，同时高通下一代骁龙 855 处理器平台也将采用台积电 7 纳米工艺。
2018-01-24 11:26:471664 镓模块的样品，并且宣布与台积电 (TSMC) 就其用于硅技术的氮化镓达成生产合作协议（去年公布）。目前已经在给一些领先的客户提供工程样片，而相关展示将在2018年上海国际电力元件、可再生能源管理展览会 (PCIM China 2018 Shanghai) 期间举行。 这种超快的功率器件模块在业内的效率最高
2018-02-09 15:15:44380 助理部长Ian Steff来台，即与台积电董事长张忠谋会面，台积电已证实双方见面并与***半导体业者闭门会谈，据与会者转述，Ian Steff多次强调***半导体业是美国的重要盟友，盼双方加强合作
2018-03-31 07:15:004922 联电日前与大陆福建晋华合作开发DRAM技术的案子中，因有美光(Micron)的离职员工将技术带到联电任职，不只是员工个人被起诉，联电也被台中地检署根据违反营业秘密法而被起诉，理由是未积极防止侵害他人营业秘密，因此视为共犯。我们可以从三大层面来探讨联电和大陆合作开发DRAM技术的案子。
2018-04-23 11:17:004427 IP授权公司安谋（Arm）于 4 日宣布，旗下 Arm Artisan 物理 IP 将使用台积电针对 Arm 架构开发的单芯片处理器（SoC），并用于 22 纳米超低功耗（ultra-low
2018-05-07 15:22:003822 因为InFO工艺，台积电才能长期独占苹果iPhone订单。据熟悉台积电的人士透露，台积电正将这一优势持续拉大，未来苹果两代新iPhone的芯片订单也都会由台积电独供。
2018-10-08 15:23:504686 台积电南京12英寸晶圆厂31日正式开幕启用。台积南京厂也打破了多项台积电的纪录。建厂速度最快，从动土到进机只花14个月；上线速度最快，从进机到开始生产，不到半年；该厂区是台积电最美、最宏伟、最有特色的晶圆厂。
2018-11-07 10:17:345042 据外媒报道，英特尔和爱立信合作开发了一个用于5G、网络功能虚拟化（NFV）和分布式云服务的软件和硬件管理平台。
2019-02-15 15:47:303897 目前在半导体领域， 华为是大陆的一张名片，而台积电则是台湾地区的一张名片，这两家锐意创新的公司其实还是一对合作十几年的好基友——台积电一直是华为海思所设计芯片重要的代工合作伙伴，这样的密切合作让两者都获益匪浅，在各自领域扬名立万。
2019-03-21 15:54:0233389 瑞萨电子与台积电共同宣布，双方合作开发28纳米嵌入式闪存(eFlash)制程技术，以生产支持新一代环保汽车与自动驾驶汽车的微控制器(MCU)。
2019-11-29 11:13:162684 张忠谋称，三星电子是很厉害的对手，目前台积电暂时占优势，但台积电跟三星的战争绝对还没结束，台积电还没有赢。
2020-01-03 11:08:243235 台积电昨日宣布，与意法半导体合作加速市场采用氮化镓产品。意法半导体预计今年晚些时候将首批样品交给其主要客户。
2020-02-21 15:41:183076 3月3日消息，台积电今日宣布，将与博通公司合作强化CoWoS平台。
2020-03-03 11:52:262005 3 月 6 日讯，因应 5G、电动车时代来临，对于高频、高压功率元件需求大增，带动氮化镓（GaN）、碳化硅（SiC）等宽能隙半导体材料兴起，全球晶圆代工龙头台积电宣布与意法半导体合作开发 GaN，瞄准未来电动车之应用。
2020-03-08 15:19:002480 据外媒报道，特斯拉正在与台积电合作开发Hardware 4．0自动驾驶芯片，并计划在2021年第四季度进行量产。而在2019年4月推出的Hardware 3．0芯片，是由三星生产的。 有业内人士分析
2020-08-19 10:37:263081 
根据国外媒体报道，特斯拉正在与台积电合作开发HW 4.0自动驾驶芯片，并将于2021年第四季度投入量产。早在2016年，特斯拉就开始组建一支由传奇芯片设计师吉姆·凯勒（Jim Keller）领导的芯片架构师团队，开发自己的芯片。其目标是为自动驾驶设计一个超级强大和高效的芯片。
2020-09-02 15:43:261145 ），即HW3.0平台。尽管特斯拉还没有完成对HW2和HW2.5硬件升级为HW3.0，但是根据最新的爆料称，特斯拉正在与博通合作开发新一代的HW4.0硬件，将采用台积电7nm工艺生产，它将被用于多种功能，包括Autopilot、自动驾驶以及信息娱乐功能。 消息称，特斯拉正与和博通公司合作开发用于汽车的
2020-09-04 16:54:031986 他们未来的3nm工厂，预计2022年下半年台积电3nm工艺就会投产。 当然随着半导体工艺的逐渐发展，工艺的升级也逐渐困难，所需的投入也越来越大，报团合作也越来越多，台积电拉了Google和AMD过来合作。 台积电正在和Google合作，以推动3D芯片制
2020-11-30 15:50:101147 11月19日消息，据报道，台积电与Google等美国客户正在一同测试，合作开发先进3D堆栈晶圆级封装产品，并计划2022年进入量产。台积电将此3D堆栈技术命名为“SoIC封装”，可以垂直与水平的进行芯片链接及堆栈封装。
2020-11-20 10:56:302857 据 macrumors 援引中国台湾媒体 Digitimes 的消息，苹果正在与台积电合作，开发自动驾驶汽车芯片，并探索在美国建立某种工厂的可能性。 苹果汽车项目目前的重点是开发自动驾驶技术，这种
2020-12-10 10:02:422292 据外媒报道，苹果正在与半导体制造与设计公司台积电（TSMC）合作，开发一种“类似特斯拉”的半自动驾驶汽车。
2020-12-10 10:12:42762 苹果在自动驾驶方面动作频频。继刚刚任命新的自动驾驶部门负责人后，今日有消息称，苹果正在与台积电合作开发自动驾驶汽车芯片。 据悉，两家公司都已制定了在美国设厂生产“Apple Car”芯片的计划，目前
2020-12-10 11:25:511950 据外媒TESLARATI报道，苹果正在与其芯片合作伙伴台积电（TSMC）合作开发自动驾驶芯片，来为类似于特斯拉轿车的“Apple Car”的开发做准备。
2020-12-10 11:25:311660 据国外媒体报道，苹果最近不仅从特斯拉等厂商挖来工程师，还正与供应链合作伙伴台积电合作，为类似特斯拉的“汽车”开发自动驾驶芯片。目前，两家公司都已制定了在美国建厂生产“苹果汽车”芯片的计划，且正与汽车电子供应链的上下游供应商进行谈判。
2020-12-11 16:35:501905 据上游供应链消息称，台积电5nm订单将在明年出现大幅下滑，主要原因是苹果的一些调整，对此一些网友还支招称，可以继续与华为合作。
2020-12-14 09:59:422295 众所周知，台积电是张忠谋在1987年成立，成立之后专注于半导体制造，目前国际上不少芯片都由台积电生产，因此台积电的市值也一度暴涨。据了解，目前台积电的最新市值为5370.70亿美元（美股）。
2020-12-15 15:48:1617996 台积电和富士康主要的关系就是两家都是苹果家的重要合作伙伴，是因为发展方向上的不同，富土康主要就是代加工，台积电在技术上有着一定的标准。
2020-12-15 15:55:3696757 台积电作为世界上最大的纯晶圆代工制造商，在半导体行业取得令人瞩目的成就，现在那些顶级的芯片公司，高通、苹果、华为都和台积电有合作，可想而知台积电在代工领域备受欢迎。随着科技的发展，有人询问台积电为什么不做芯片？如果生产自己研发的芯片，到时可以和高通竞争天下，那么到时台积电和高通哪个厉害？
2020-12-15 16:15:4433620 1月4日，麦格纳官方表示正在与Fisker合作开发高级驾驶辅助系统（ADAS），该系统将应用于预计在2022年底推出的Fisker Ocean（参数|询价）这款SUV上。
2021-01-05 11:16:322738 据消息人士透露，台积电将与日本经济产业省达成合作，前者拟在东京设立先进的芯片封装厂。据报道，该新厂双方各出资一半，这将是台积电在海外设立的第一座芯片封装厂。
2021-01-05 13:39:562225 根据《日经亚洲新闻》报导称，苹果正在与台积电合作，于台湾地区的一家工厂内秘密开发了「超先进」的Micro OLED面板，并且有望在「即将面世的扩增实境装置」上得到应用。
2021-02-18 10:55:042208 台积电作为苹果的长期合作伙伴，传出双方正携手合作开发Micro OLED面板，预计用于苹果全新的扩增实境（AR）产品，目前已在桃园龙潭秘密研发。业界人士认为，随着技术的推进，整合这些先进芯片的封装技术是台积电面临的挑战，若顺利，将使台积电成为握有新一代显示技术的关键厂商。
2021-02-19 16:43:052579 根据《日经亚洲新闻》报导称，苹果正在与台积电合作，于台湾地区的一家工厂内秘密开发了“超先进”的Micro OLED面板，并且有望在“即将面世的扩增实境装置”上得到应用。
2021-02-21 10:11:422205 据外媒报道，博世将与微软合作开发汽车软件平台，并计划在2021年底之前将该软件平台投入使用。博世表示，这项技术将基于微软Azure平台，并利用博世的软件模块。据悉，通过使用云技术，该软件平台将确保车辆的控制单元和计算机能够在其整个生命周期内获得软件更新。
2021-02-22 11:40:372157 台积电成立于1987年，属于半导体制造公司，也是全球第一家专业集体电路制造服务企业。台积电是全球最大的晶圆代工厂，台积电自己做研发，生态链包含了前端设计、后端制造和封装测试。
2022-02-05 17:09:0024591 成员能够及早取得台积电的3DFabric技术，使得他们能够与台积电同步开发及优化解决方案，也让客户在产品开发方面处于领先地位，及早获得从EDA及IP到DCA / VCA、存储、委外封装测试（OSAT）、基板及测试的最高品质与既有的解决方案及服务。 台积科技院士/设计暨技术平台副总经理
2022-10-27 10:27:552039 楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布扩大与台积电和微软的合作，致力于加快千兆级规模数字设计的物理验证。通过此次最新合作，客户可以在带有 Cadence
2023-04-26 18:05:451484 。Cadence 和台积电早已达成了长期合作，而利用这个最新成果，双方的共同客户可以使用完整的 N16 工艺 79GHz 毫米波设计参考流程来开发优化的、更可靠性的下一代 RFIC 设计，用于移动、汽车、医疗保健
2023-05-09 15:04:432319 华邦电子与 Mobiveil 达成合作 全球半导体存储解决方案领导厂商华邦电子与快速增长的硅知识产权（SIP）、平台与 IP 设计服务供应商 Mobiveil 今日宣布，双方将合作开发全新
2023-08-31 15:57:561088 半导体芯科技编译 模拟IP领域的领先创新者为台积电设计生态系统带来可配置的多节点模拟IP产品系列。 定制模拟IP公司Agile Analog已成为台积电IP联盟计划的成员，该计划是台积电开放式创新平台
2023-09-06 17:38:031472 SoC设计与应用技术领导厂商Socionext Inc.（以下“Socionext”）宣布，与Arm和台积电共同合作开发一款低功耗32核CPU，该芯片基于Chiplet技术，采用台积电2nm制程工艺
2023-10-25 15:37:021386 台积电近日宣布，与工研院合作开发出自旋轨道转矩磁性存储器（SOT-MRAM）阵列芯片，该芯片具有极低的功耗，仅为其他类似技术的1%。这一创新技术为次世代存储器领域带来了新的突破。
2024-01-22 15:44:473700 来源：台积电 封装使用硅光子技术来改善互连 图片来源: ISSCC 芯片巨头台积电（TSMC）近日发布了用于高性能计算和人工智能芯片的新封装平台，该平台利用硅光子技术改善互连。 台积电业务开发副总裁
2024-02-25 10:28:55955 
Marvell与台积电的合作历史悠久且成果丰硕，双方此前在5nm和3nm工艺领域的成功合作已经奠定了业界领先地位。
2024-03-11 14:51:521353 正式量产。 现在Marvell 已正式宣布，将与台积电合作开发业界首款针对加速基础设施优化的2nm 芯片生产平台。 Marvell将与台积电的长期合作伙伴关系扩展到2nm制造领域。 成立于1995年的Marvell（美满科技集团有限公司）总部在硅谷，是全球顶尖的无晶圆厂半导体公司之一。Marvell已经
2024-03-11 16:32:591623 楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）与台积电（TSMC）深化了双方的长期合作，官宣了一系列旨在加速设计的创新技术进展，包括从 3D-IC 和先进制程节点到设计 IP 和光电学的开发。
2024-04-30 14:25:521286 新思科技近日与台积公司宣布，在先进工艺节点设计领域开展了广泛的EDA和IP合作。双方的合作成果已经成功应用于一系列人工智能、高性能计算和移动设计领域，取得了显著成效。
2024-05-13 11:04:48933 韩国SK集团与全球领先的半导体制造商台积电近日宣布加强在人工智能（AI）芯片领域的合作。据SK集团官方消息，集团会长崔泰源于6月6日亲自会见了台积电新任董事长魏哲家，双方就未来在AI芯片领域的合作达成了一致意见。
2024-06-11 09:49:591009 在科技日新月异的今天，三星电子与台积电两大半导体巨头的强强联合再次引发业界瞩目。据最新报道，双方正携手并进，共同开发下一代高带宽存储器（HBM4）人工智能（AI）芯片，旨在进一步巩固并提升在快速增长的AI芯片市场的领导地位。
2024-09-09 17:37:511434 近日，日本功率器件大厂罗姆半导体（ROHM）宣布，将在氮化镓功率半导体领域深化与台积电的合作，其氮化镓产品将全面交由台积电代工生产。这一举措标志着氮化镓市场的代工趋势正在加速发展。
2024-10-29 11:03:391598 西门子数字化工业软件与台积电进一步扩大合作，基于台积电的新工艺，推行多个新项目的开发、产品认证以及技术创新，结合西门子EDA 解决方案与台积电业内领先的芯片工艺和先进封装技术，帮助双方共同客户打造
2024-11-27 11:20:32658 ”)正式建立了战略合作伙伴关系，共同致力于车载氮化镓功率器件的开发与量产。 此次合作，双方将充分利用各自的技术优势。罗姆将贡献其卓越的氮化镓器件开发技术，而台积公司则以其行业领先
2024-12-10 17:24:441182 12 月 12 日消息，日本半导体制造商罗姆 ROHM 当地时间本月 10 日宣布同台积电就车载氮化镓 GaN 功率器件的开发和量产事宜建立战略合作伙伴关系。 罗姆此前已于 2023 年采用台积电
2024-12-12 18:43:321573 
西门子数字化工业软件宣布与台积电进一步开展合作，基于西门子先进的封装集成解决方案，提供经过认证的台积电 InFO 封装技术自动化工作流程。 西门子与台积电的合作由来已久， 我们很高兴合作开发
2025-02-20 11:13:41964 西门子和台积电在现有 N3P 设计解决方案的基础上，进一步推进针对台积电 N3C 技术的工具认证。双方同时就台积电新的 A14 技术的设计支持展开合作，为下一代设计奠定基础。
2025-05-07 11:37:061416
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