SK集团与台积电加强AI芯片合作

韩国SK集团与全球领先的半导体制造商台积电近日宣布加强在人工智能（AI）芯片领域的合作。据SK集团官方消息，集团会长崔泰源于6月6日亲自会见了台积电新任董事长魏哲家，双方就未来在AI芯片领域的合作达成了一致意见。

SK集团表示，此次会晤不仅限于与台积电的合作，崔泰源会长还与中国台湾其他信息科技产业的高层进行了会谈，旨在深化与台湾科技界的交流与合作。

在会谈中，SK海力士与台积电达成了重要的合作协议。根据协议，双方将共同开发预计于2026年起量产的第六代HBM芯片HBM4。HBM（High Bandwidth Memory）是一种高带宽内存技术，能够大幅提升数据处理速度和系统性能。此次合作中，SK海力士将负责HBM4芯片的设计与开发，而台积电则将承担晶圆代工的任务，以确保产品的高性能和质量。

这一合作不仅将加强SK集团与台积电在半导体领域的合作关系，还将推动全球AI芯片技术的发展和应用。随着人工智能技术的不断普及和深入应用，高性能、高效率的AI芯片将成为未来科技发展的关键。