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第三代高通专业联网平台实现最佳吞吐量和多连接时延表现

科技绿洲 来源:Qualcomm中国 作者:Qualcomm中国 2022-05-26 11:27 次阅读

无论是远程协同办公,还是企业数字化转型,又或者备受关注的元宇宙等领域,都需要高速率、低时延的无线网络连接。近日高通推出支持Wi-Fi 7网络的第三代高通专业联网平台产品组合,依托多代高通专业联网平台的优势,全新平台将Wi-Fi 7网络特性与高通技术公司的智能多信道管理技术相结合,推动行业迈入10Gbps+时代。

更高性能,更快连接

在线网课、远程视频会议、实时联网游戏……这些较为普遍的Wi-Fi应用场景对Wi-Fi性能都有较高要求,第三代高通专业联网平台支持Wi-Fi 7 320MHz信道、4K QAM等卓越的连接特性,可为系统带来33Gbps的峰值聚合无线容量和超过10Gbps的点对点连接。

此外,该平台可结合5G固定无线接入、10G-PON光纤等高性能网络接入方式,面向高清视频会议、AR和VR以及高性能云游戏等场景,让用户感受到沉浸式的网联体验。

告别拥堵,超低时延

随着家庭、企业、交通枢纽、校园和大型场馆等数据需求和终端数量的不断飙升,网络速率、复杂性和拥堵等问题也随之而来。第三代专业联网平台提供三频和四频配置,可支持2.4GHz、5GHz和6GHz频谱的Wi-Fi连接,并支持多连接技术,可实现在高度拥挤的网络中动态聚合用户流量或更换频段,以避免设备间的信号干扰并带来更低时延。

值得一提的是,当与高通FastConnect 7800等领先的Wi-Fi 7客户端系统配合使用时,第三代高通专业联网平台通过对高频多连接并发技术的支持,可充分利用高性能的5GHz和6GHz频段,实现最佳吞吐量和多连接时延表现。

高度定制,灵活扩展

与前两代平台类似,第三代高通专业联网平台通过定制设计。高度可扩展的模块化平台架构利用通用的软件硬件开发方式,提供全球适用的一系列配置,每个配置均支持优化的多频信道使用方案,以应对不同区域频谱的可用性,可满足家庭、学校、企业、机场等场所的网络部署需求,为用户提供无可比拟的Wi-Fi连接体验。该平台产品组合包括:

高通1620专业联网平台:支持四频16路数据流连接,峰值无线容量达33.1Gbps,面向体育场馆、大型企业和顶级家庭网状网络系统。

高通1220专业联网平台:支持三频12路数据流连接,峰值无线容量为21.6Gbps,面向企业级、中小企业、产消者和顶级家庭网状网络系统。

高通820专业联网平台:支持四频8路数据流连接,峰值无线容量为13.7Gbps,面向企业级、中小企业、产消者和顶级家庭网状网络系统。

高通620专业联网平台:支持三频6路数据流连接,峰值无线容量为10.8Gbps,面向企业级、中小企业、游戏应用和家庭网状网络系统。

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    CC3100 CC3100 SimpleLink™ Wi-Fi® 和片上因特网解决方案,用于 MCU 应用

    将任一低成本,低功耗微控制器(MCU)连接至物联网(I0T).CC3100无线网络互联解决方案是全新SimpleLink Wi-Fi系列中的产品,此款产品可大大简化互联网连通性的实现.CC3100器件集成针对Wi-Fi和互联网的所有协议,这最大限度地减少了对主机MCU软件的要求。借助内置的安全性协议,CC3100解决方案提供一款稳健耐用且简单的安全体验。此外,CC3100器件是一个完整平台解决方案,其中包括多种工具和软件,示例应用,用户和编程指南,参考设计以及TI E2E支持社区.CC3100器件采用易于布局布线的QFN封装。 Wi-Fi网络处理器子系统特有一个Wi-Fi片上互联网并且包含一个额外的专用ARM MCU,此MCU可完全免除主机MCU的处理负担。这个子系统包含802.11 b /g /n射频,基带和具有强大加密引擎的MAC,以实现支持256位加密的快,安全互联网连接.CC3100器件支持基站,访问点和Wi-Fi直接模式。此器件还支持WPA2个人和企业安全性以及WPS2.0。这个子系统包括嵌入式TCP /IP和TLS /SSL堆栈,HTTP服务器和多个互联网协议。 电源管理子系统包括支持广泛电源电压范围的集成直流 - 直流转换器。这个子系统可启用低功耗...
    发表于 11-02 19:32 336次 阅读
    CC3100 CC3100 SimpleLink™ Wi-Fi® 和片上因特网解决方案,用于 MCU 应用

    WL1835MOD TI WiLink8 单频带 Combo 模块 - Wi-Fi、BT、BLE 和 ANT

    TI经认证的WiLink 8模块采用功率优化设计,可提供高数据吞吐量和扩展范围,并且支持Wi-Fi和共存(只适用于WL1835MOD).WL18x5MOD器件是一套2.4GHz模块双天线解决方案。该器件经FCC,IC,ETSI /CE和TELEC认证,适用于接入点(AP)和客户端.TI为Linux,Android,WinCE和RTOS等高级操作系统提供了驱动程序。 特性 常规说明集成了射频 (RF)、功率放大器 (PA)、时钟、RF 开关、滤波器、无源器件和电源管理单元 可利用 TI 模块配套资料和参考设计实现快速硬件设计 工作温度:–20°C 至 70°C 小封装尺寸:13.3mm x 13.4mm x 2mm 100 引脚 MOC 封装 经 FCC,IC,ETSI/CE 和 TELEC 认证的芯片天线 Wi-Fi 支持 IEEE 标准 802.11a、802.11b、802.11g 和 802.11n 的 WLAN 基带处理器和 RF 收发器 2.4GHz 20MHz 和 40MHz 单输入单输出 (SISO) 以及 2.4GHz 20MHz 2 x 2 多输入多输出 (MIMO),针对高数据吞吐量:80Mbps (TCP),100Mbps (UDP) 2.4GHz 最大比合并 (MRC),支持扩展范围 完全校准:无需生产校准 4 位 SDIO 主机接口支持 Wi-F...
    发表于 11-02 19:32 334次 阅读
    WL1835MOD TI WiLink8 单频带 Combo 模块 - Wi-Fi、BT、BLE 和 ANT

    WL1837MOD WiLink™ 8 工业双频段、2x2 MIMO Wi-Fi、Bluetooth 和 Bluetooth 低耗能模块

    TI经认证的WiLink 8模块采用功率优化设计,可提供高数据吞吐量和扩展范围,并且支持Wi-Fi和共存(只适用于WL1837MOD).WL18x7MOD是一套支持Wi-Fi的双频带2.4GHz和5GHz模块解决方案,配有两根支持工业温度级的天线。该器件经FCC,IC,ETSI /CE和TELEC认证,适用于接入点(AP)(支持DFS)和客户端.TI为Linux,Android,WinCE和RTOS等高级操作系统提供了驱动程序。 特性 常规说明 集成了射频(RF),功率放大器(PA),时钟,RF开关,滤波器,无源器件和电源管理单元 可利用TI模块配套资料和参考设计实现快速硬件设计 工作温度:-40°C至85 °C(工业级) 小封装尺寸:13.3mm x 13.4mm x 2mm 100引脚MOC封装 经FCC,IC,ETSI /CE和TELEC认证的芯片天线 Wi-Fi 支持IEEE标准802.11a,802.11b,802.11g和802.11n的WLAN基带处理器和RF收发器 2.4GHz 20MHz和40MHz单输入单输出(SISO)以及2.4GHz 20MHz 2 x 2多输入多输出(MIMO),针对高数据吞吐量:80Mbps(TCP),100Mbps(UDP) 2.4GHz最大比合并(MRC),支持扩展...
    发表于 11-02 19:32 282次 阅读
    WL1837MOD WiLink™ 8 工业双频段、2x2 MIMO Wi-Fi、Bluetooth 和 Bluetooth 低耗能模块

    WL1801MOD TI WiLink8 单频带 Combo 模块 - Wi-Fi、BT、BLE 和 ANT

    TI经认证的WiLink 8模块采用功率优化设计,可提供高数据吞吐量和扩展范围,并且支持Wi-Fi和共存(只适用于WL1835MOD).WL18x5MOD器件是一套2.4GHz模块双天线解决方案。该器件经FCC,IC,ETSI /CE和TELEC认证,适用于接入点(AP)和客户端.TI为Linux,Android,WinCE和RTOS等高级操作系统提供了驱动程序。 特性 常规说明 集成了射频(RF),功率放大器(PA),时钟,RF开关,滤波器,无源器件和电源管理单元 可利用TI模块配套资料和参考设计实现快速硬件设计 工作温度:-20°C至70 °C 小封装尺寸:13.3mm x 13.4mm x 2mm 100引脚MOC封装 经FCC,IC,ETSI /CE和TELEC认证的芯片天线 Wi-Fi 支持IEEE标准802.11a,802.11b,802.11g和802.11n的WLAN基带处理器和射频收发器 2.4GHz的20MHz的40MHz的和单输入单输出(SISO)以及2.4GHz的20MHz的2×2多输入多输出(MIMO),针对高数据吞吐量:80Mbps的(TCP ),100Mbps(UDP) 2.4GHz最大比合并(MRC),支持扩展范围 完全校准:无需生产校准 4位SDIO主机接口支持 Wi-F...
    发表于 11-02 19:32 297次 阅读
    WL1801MOD TI WiLink8 单频带 Combo 模块 - Wi-Fi、BT、BLE 和 ANT

    WL1805MOD TI WiLink8 单频带 Combo 模块 - Wi-Fi、BT、BLE 和 ANT

    TI经认证的WiLink 8模块采用功率优化设计,可提供高数据吞吐量和扩展范围,并且支持Wi-Fi和共存(只适用于WL1835MOD).WL18x5MOD器件是一套2.4GHz模块双天线解决方案。该器件经FCC,IC,ETSI /CE和TELEC认证,适用于接入点(AP)和客户端.TI为Linux,Android,WinCE和RTOS等高级操作系统提供了驱动程序。 特性 常规说明 集成了射频(RF),功率放大器(PA),时钟,RF开关,滤波器,无源器件和电源管理单元 可利用TI模块配套资料和参考设计实现快速硬件设计 工作温度:-20℃至70 °C 小封装尺寸:13.3mm x 13.4mm x 2mm 100引脚MOC封装 经FCC,IC,ETSI /CE和TELEC认证的芯片天线 Wi-Fi 支持IEEE标准802.11a,802.11b,802.11g和802.11n的WLAN基带处理器和射频收发器 2.4GHz的20MHz的40MHz的和单输入单输出(SISO)以及2.4GHz的20MHz的2×2多输入多输出(MIMO),针对高数据吞吐量:80Mbps的(TCP ),100Mbps的(UDP) 2.4GHz的最大比合并(MRC),支持扩展范围 完全校准:无需生产校准 4位SDIO主机接口支持 Wi-...
    发表于 11-02 19:32 195次 阅读
    WL1805MOD TI WiLink8 单频带 Combo 模块 - Wi-Fi、BT、BLE 和 ANT

    WL1831MOD TI WiLink8 单频带 Combo 模块 - Wi-Fi、BT、BLE 和 ANT

    TI经认证的WiLink 8模块采用功率优化设计,可提供高数据吞吐量和扩展范围,并且支持Wi-Fi和共存(只适用于WL1835MOD).WL18x5MOD器件是一套2.4GHz模块双天线解决方案。该器件经FCC,IC,ETSI /CE和TELEC认证,适用于接入点(AP)和客户端.TI为Linux,Android,WinCE和RTOS等高级操作系统提供了驱动程序。 特性 常规说明 集成了射频(RF),功率放大器(PA),时钟,RF开关,滤波器,无源器件和电源管理单元 可利用TI模块配套资料和参考设计实现快速硬件设计 工作温度:-20°C至70 °C 小封装尺寸:13.3mm x 13.4mm x 2mm 100引脚MOC封装 经FCC,IC,ETSI /CE和TELEC认证的芯片天线 Wi-Fi 支持IEEE标准802.11a,802.11b,802.11g和802.11n的WLAN基带处理器和RF收发器 2.4GHz 20MHz和40MHz单输入单输出(SISO)以及2.4GHz 20MHz 2 x 2多输入多输出(MIMO),针对高数据吞吐量:80Mbps(TCP ),100Mbps(UDP) 2.4GHz最大比合并(MRC),支持扩展范围 完全校准:无需生产校准 4位SDIO主机接口支持 Wi-Fi直接并发...
    发表于 11-02 19:32 316次 阅读
    WL1831MOD TI WiLink8 单频带 Combo 模块 - Wi-Fi、BT、BLE 和 ANT

    WL1807MOD WiLink™ 8 工业双频段 Combo,2x2 MIMO Wi-Fi 模块

    TI经认证的WiLink 8模块采用功率优化设计,可提供高数据吞吐量和扩展范围,并且支持Wi-Fi和共存(只适用于WL1837MOD).WL18x7MOD是一套支持Wi-Fi的双频带2.4GHz和5GHz模块解决方案,配有两根支持工业温度级的天线。该器件经FCC,IC,ETSI /CE和TELEC认证,适用于接入点(AP)(支持DFS)和客户端.TI为Linux,Android,WinCE和RTOS等高级操作系统提供了驱动程序。 特性 常规说明集成了射频 (RF)、功率放大器 (PA)、时钟、RF 开关、滤波器、无源器件和电源管理单元 可利用 TI 模块配套资料和参考设计实现快速硬件设计 工作温度:–40°C 至 85°C(工业级) 小封装尺寸:13.3mm x 13.4mm x 2mm 100 引脚 MOC 封装 经 FCC,IC,ETSI/CE 和 TELEC 认证的芯片天线 Wi-Fi 支持 IEEE 标准 802.11a、802.11b、802.11g 和 802.11n 的 WLAN 基带处理器和 RF 收发器 2.4GHz 20MHz 和 40MHz 单输入单输出 (SISO) 以及 2.4GHz 20MHz 2 x 2 多输入多输出 (MIMO),针对高数据吞吐量:80Mbps (TCP),100Mbps (UDP) 2.4GHz 最大比合并 (MRC...
    发表于 11-02 19:32 281次 阅读
    WL1807MOD WiLink™ 8 工业双频段 Combo,2x2 MIMO Wi-Fi 模块

    CC3220 SimpleLink Wi-Fi® 和物联网单芯片无线 MCU 解决方案

    CC3220x器件是SimpleLink™微控制器(MCU)平台的一部分,该平台由Wi-Fi,低能量,Sub-1 GHz和主机MCU组成,它们共享一个易于使用的通用开发环境,具有单核心软件开发工具包(SDK)和丰富的工具集。通过SimpleLink平台的一次性集成,您可以将组合设备的任意组合添加到设计中,从而在设计要求发生变化时允许100%重复使用代码。有关更多信息,请访问SimpleLink™解决方案概述。 使用Wi-Fi ® CERTIFIED ®单芯片MCU片上系统(SoC),内置Wi-Fi连接。德州仪器(TI)的SimpleLink™CC3220x器件系列专为物联网而设计,是一种单芯片解决方案,集成了两个物理上分离的片上MCU。应用处理器 - ARM ® Cortex ® -M4 MCU,带有用户专用的256KB RAM,以及可选的1MB XIP闪存。一个网络处理器MCU,可运行所有Wi -Fi和互联网逻辑层。这个基于ROM的子系统包括802.11b /g /n无线电,基带和带有强大加密引擎的MAC,可通过256位加密实现快速,安全的互联网连接。 CC3220x无线MCU系列是其中的一部分第二代TI的Internet-on-a-chip™系列解决方案。这一代引入了新的特性和功能,进一步简化了与...
    发表于 11-02 19:32 689次 阅读
    CC3220 SimpleLink Wi-Fi® 和物联网单芯片无线 MCU 解决方案

    CC3220MODA 具有天线的 SimpleLink™ Wi-Fi® CERTIFIED® 无线模块解决方案

    使用此完全可编程的无线微控制器 (MCU) 模块开始您的设计,它经过 FCC、IC、CE、MIC 和 SRRC 认证,且具有内置 Wi-Fi 连接。德州仪器 (TI) 的 SimpleLink™ CC3220MODx 和 CC3220MODAx 模块系列专为 IoT 而设计, 是一款™集成了两个物理独立片上 MCU 的无线模块。 一个应用处理器 ARM® Cortex®-M4 MCU,具有用户专用的 256KB RAM 和可选的 1MB 串行闪存。一个网络处理器 MCU,可运行所有 Wi-Fi® 和互联网逻辑层。此基于 ROM 的子系统包含 802.11b/g/n 无线电、基带和具有强大加密引擎的 MAC,采用 256 位加密,可实现快速安全的互联网连接。 CC3220MODx 和 CC3220MODAx 无线 MCU 系列属于 TI 第二代 Internet-on-a chip™ 系列解决方案。此代产品引入了新的 特性 和功能,可进一步简化物联网连接。新功能包括: IPv6 增强的 Wi-Fi 配置 优化的低功耗管理增强的文件系统安全Wi-Fi AP 可连接多达 4 个基站可同时打开更多的 BSD 套接字—多达 16 个 BSD 套接字(其中 6 个支持安全型 HTTPS) 支持 HTTPS支持 RESTful API非对称密钥加密库  CC...
    发表于 11-02 19:32 301次 阅读
    CC3220MODA 具有天线的 SimpleLink™ Wi-Fi® CERTIFIED® 无线模块解决方案

    CC3120MOD 适用于 MCU 应用的 SimpleLink™ Wi-Fi® 网络处理器物联网模块解决方案

    向适用于物联网应用的低成本,低功耗MCU中添加了Wi-Fi ®功能.CC3120MOD是一种FCC,IC,CE,MIC,SRRC和Wi-Fi CERTIFIED™模块,是全新SimpleLink Wi-Fi系列中的一部分,它极大地简化了互联网连接的实施.CC3120MOD集成了针对Wi-Fi和互联网的所有协议,最大程度降低了对主机MCU软件的要求。借助内置安全协议,CC3120MOD解决方案可提供强大且简单的安全体验。此外,CC3120MOD还是一款完整的平台解决方案,包括各种工具和软件,示例应用,用户和编程指南,参考设计和TI E2E™支持社区.CC3120MOD采用LGA封装,易于布置所有必要组件,包括串行闪存,射频滤波器,晶体和全集成无源组件。 < p> Wi-Fi网络处理器子系统具有Wi-Fi片上网络并包含附加的专用ARM ® MCU,可减少主机MCU的很多联网活动。该子系统包含802 .11 b /g /n无线电,基带和MAC,具有强大加密引擎,可实现快速安全且带有256位加密功能的互联网连接.CC3120MOD模块支持基站,接入点和Wi-Fi直接模式。此模块支持WPA2个人和企业安全性。该子系统包含嵌入式TCP /IP,TLS /SSL堆栈,HTTP服务器和...
    发表于 11-02 19:32 432次 阅读
    CC3120MOD 适用于 MCU 应用的 SimpleLink™ Wi-Fi® 网络处理器物联网模块解决方案

    CC3220MOD SimpleLink Wi-Fi® CERTIFIED® 无线模块解决方案

    使用此完全可编程的无线微控制器 (MCU) 模块开始您的设计,它经过 FCC、IC、CE、MIC 和 SRRC 认证,且具有内置 Wi-Fi 连接。德州仪器 (TI) 的 SimpleLink™ CC3220MODx 和 CC3220MODAx 模块系列专为 IoT 而设计, 是一款™集成了两个物理独立片上 MCU 的无线模块。 一个应用处理器 ARM® Cortex®-M4 MCU,具有用户专用的 256KB RAM 和可选的 1MB 串行闪存。一个网络处理器 MCU,可运行所有 Wi-Fi® 和互联网逻辑层。此基于 ROM 的子系统包含 802.11b/g/n 无线电、基带和具有强大加密引擎的 MAC,采用 256 位加密,可实现快速安全的互联网连接。 CC3220MODx 和 CC3220MODAx 无线 MCU 系列属于 TI 第二代 Internet-on-a chip™ 系列解决方案。此代产品引入了新的 特性 和功能,可进一步简化物联网连接。新功能包括: IPv6 增强的 Wi-Fi 配置 优化的低功耗管理增强的文件系统安全Wi-Fi AP 可连接多达 4 个基站可同时打开更多的 BSD 套接字—多达 16 个 BSD 套接字(其中 6 个支持安全型 HTTPS) 支持 HTTPS支持 RESTful API非对称密钥加密库  CC...
    发表于 11-02 19:32 326次 阅读
    CC3220MOD SimpleLink Wi-Fi® CERTIFIED® 无线模块解决方案