0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

vivo宣布将于2月23日正式推出第三代APEX概念机

工程师邓生 来源:快科技 作者:振亭 2020-01-14 10:49 次阅读

一年一度的MWC即将开幕。

1月14日消息,vivo宣布将于MWC巴塞罗那2020上举行新品发布会(2月23日-2月24日),正式推出vivo第三代APEX概念机。

海报显示,本次发布会的主题是“智启未来”,关于第三代APEX的细节暂时不得而知。

有网友猜测,第三代APEX可能会搭载屏下摄像头,这是未来智能手机的一大趋势。

除此之外,第三代vivo APEX可能会延续APEX 2019无孔设计。上一代APEX 2019最大的看点之一是机身无孔。

据悉,APEX 2019创造性在侧面机身内壁用电容与压力按键间隔排布的方式带来精准、灵敏的触控体验,终结了实体按键(NEX 3上实现了量产商用)。

而且vivo APEX 2019实现了全屏幕发生,通过微振动单元驱动屏幕震动发声,以消除屏幕开孔。

更重要的是,vivo APEX 2019实现了零孔扬声器,将声音传导单元紧密贴合在一体化玻璃背部,通过震动实现发声,避免对机身开孔的同时也在音量、音质上有出色表现。

总而言之,作为APEX 2019的继任者,第三代APEX概念机值得期待。

责任编辑:wv

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • vivo
    +关注

    关注

    12

    文章

    3210

    浏览量

    62092
收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    vivo发布新一代折叠旗舰vivo X Fold3系列,搭载第三代骁龙8移动平台

    今日,vivo正式发布全新一代折叠旗舰vivo X Fold3系列。其中vivo X Fold3 Pro搭载第三代骁龙8移动平台,vivo
    的头像 发表于 03-27 09:26 218次阅读

    vivo TWS 4 Hi-Fi版首发全新第三代高通S3音频平台

    3月26日,vivo发布多款基于骁龙平台的终端产品,包括采用第三代骁龙8移动平台的vivo X Fold3 Pro和采用第二代骁龙8移动平台的vivo X Fold3标准版,
    的头像 发表于 03-27 09:21 516次阅读

    高通推出第三代骁龙7+移动平台

    在科技日新月异的今天,高通技术公司再度引领行业风向标,正式推出备受瞩目的第三代骁龙7+移动平台。此次更新不仅将终端侧生成式AI技术首次引入骁龙7系列,更在AI模型支持方面实现了跨越式进步。
    的头像 发表于 03-25 10:23 294次阅读

    高通推出第三代骁龙7+移动平台

    高通技术公司重磅推出了全新的第三代骁龙®7+移动平台,这一创新成果成功将终端侧生成式AI技术引入至骁龙7系,开启了全新的智能时代。这款移动平台不仅兼容众多AI模型,如Baichuan-7B、Gemini Nano、Llama 2以及智谱ChatGLM等大语言模型,让AI的
    的头像 发表于 03-22 14:13 579次阅读

    是德科技第三代半导体动静态测试方案亮相IFWS

    2023年11月29日,第九届国际第三代半导体论坛(IFWS)和“第三代半导体标准与检测研讨会”成功召开,是德科技参加第九届国际第三代半导体论坛(IFWS),并重磅展出第三代半导体动静
    的头像 发表于 12-13 16:15 297次阅读
    是德科技<b class='flag-5'>第三代</b>半导体动静态测试方案亮相IFWS

    AMD扩展其第三代AMD EPYC处理器家族并推出6款全新产品

    和Supermicro在内的业界领先OEM厂商均展示了基于第三代AMD EPYC CPU的解决方案— 近日,AMD 宣布扩展其第三代AMD EPYC处理器家族并推出6款全新产品,以通过
    的头像 发表于 11-11 10:37 986次阅读

    第三代骁龙8发布,支持100亿参数生成式AI

    在2023骁龙峰会期间,高通技术公司宣布推出全新旗舰移动平台——第三代骁龙8,它是一款集终端侧智能、顶级性能和能效于一体的强大产品。作为Android旗舰智能手机SoC领导者,高通技术公司的全新
    的头像 发表于 10-27 13:55 880次阅读

    高通发布第三代骁龙8移动平台,为下一代旗舰智能手机带来生成式AI

    期待的体验。 •  搭载第三代骁龙8的Android旗舰终端预计将于未来几周内面市。 今日, 在骁龙峰会期间,高通技术公司宣布推出全新旗舰移动平台——
    的头像 发表于 10-25 10:30 368次阅读
    高通发布<b class='flag-5'>第三代</b>骁龙8移动平台,为下一代旗舰智能手机带来生成式AI

    第三代半导体的应用面临哪些挑战?如何破局?

    近年来,碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)等第三代半导体材料成为全球半导体市场热点之一。
    的头像 发表于 10-16 14:45 797次阅读

    芯科科技宣布推出下一代暨第三代无线开发平台,打造更智能、更高效的物联网

    一年一度的第四届 Works With开发者大会 上,宣布推出他们专为嵌入式物联网(IoT)设备打造的下一代暨第三代无线开发平台。随着向22纳米(nm)工艺节点迁移,新的芯科科技第三代
    发表于 08-23 11:40 136次阅读
    芯科科技<b class='flag-5'>宣布</b><b class='flag-5'>推出</b>下一代暨<b class='flag-5'>第三代</b>无线开发平台,打造更智能、更高效的物联网

    飞腾派将于824正式发布啦!!!围观围观!

    本帖最后由 kevin2011 于 2023-8-21 14:01 编辑 飞腾派将于824正式发布啦!!!围观围观! 飞腾派将于8
    发表于 08-20 17:32

    国产第二“香山”RISC-V 开源处理器计划 6 流片:基于中芯国际 14nm 工艺,性能超 Arm A76

    是南湖,第三代架构是昆明湖。香山开源社区称,第一“雁栖湖”架构已经成功流片,实测达到预期性能,第二“南湖”架构正在持续迭代优化中。去年 8 24
    发表于 06-05 11:51

    性能超ARM A76!国产第二“香山”RISC-V开源处理器最快6流片

    A76,为工业控制、汽车、通信等泛工业领域提供CPU IP核;高性能核则基于第三代“香山”(昆明湖)性能提升,对标ARM N2,为数据中心和算力设施等领域提供高性能CPU IP核。
    发表于 05-28 08:41

    如何化解第三代半导体的应用痛点

    所谓第三代半导体,即禁带宽度大于或等于2.3eV的半导体材料,又称宽禁带半导体。常见的第三代半导体材料主要包括碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)、氮化铝(AIN)、氧化锌(ZnO)和金刚石等,其中
    的头像 发表于 05-18 10:57 1082次阅读

    第三代半导体以及芯片的核心材料

    第三代半导体以及芯片的核心材料
    的头像 发表于 05-06 09:48 2864次阅读
    <b class='flag-5'>第三代</b>半导体以及芯片的核心材料