高通推出两款下一代音频平台

高通今日正式发布两款革新的音频平台——第三代高通®S3音频平台和第三代高通®S5音频平台，以强大的技术支持推动音频领域的发展。

第三代高通S3音频平台凭借对高通语音和音乐合作伙伴扩展计划的深度整合，为OEM厂商带来了前所未有的定制化和灵活性。这一创新设计使得厂商能够轻松融入各种第三方特性增强功能，满足不同用户的需求。同时，该平台支持Snapdragon Sound骁龙畅听和24-bit 48kHz无损音乐串流，为听众带来高保真音质，让每一次聆听都成为一次享受。

第三代高通S5音频平台则采用了基于高通S7音频平台的全新标准架构，为开发者打造产品提供了更便捷的途径。该平台的AI性能相比前代平台提升了惊人的50倍，为音频处理带来了革命性的变化。AI增强的自适应主动降噪（ANC）和语音处理技术使得音频体验更加快速响应、无缝连接，同时保持超低功耗，为持续的高性能表现提供了有力保障。

这两款全新音频平台的发布，不仅提升了音频体验的品质，也为OEM厂商和开发者提供了更多的创新空间，推动了整个音频行业的进步。