TSMC 表示,其 5nm EUV 可将密度提升约 1.84 倍、能效提升 15%(功耗降低 30%)。当前测试的芯片有 256 Mb SRAM 和一些逻辑器件,平均良率为 80%、峰值为 90% 。
2019-12-16 08:41:30
6280 制程良率仍难见有效提升,2017年手机芯片大军挥舞10纳米制程大旗的戏码,恐怕会出师不利,甚至造成手机芯片厂不小的灾情。
2017-03-03 09:18:02
1935 Manufacturing),同时实现较高的产品良率。 为了跟上手机开发领域的快节奏,芯片供应商必须尽可能以更低的成本,更短的时间并如期的地推出新的芯片。在此过程中,芯片供应商必须克服各种测试带来的挑战,如期将WLCSP 器件快速提升到量产阶段。 测试头(Probe
2022-06-28 11:19:36
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在芯片生产制造过程中,各工艺流程环环相扣,技术复杂,材料、环境、工艺参数等因素的微变常导致芯片产生缺陷,影响产品良率。
2023-11-30 18:24:13
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在芯片生产制造过程中,各工艺流程环环相扣,技术复杂,材料、环境、工艺参数等因素的微变常导致芯片产生缺陷,影响产品良率。
2024-02-23 10:38:51
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本文介绍了逻辑集成电路制造中有关良率提升以及对各种失效的分析。
2025-02-26 17:36:44
1836 
前段工艺(Front-End)、中段工艺(Middle-End)和后段工艺(Back-End)是半导体制造过程中的三个主要阶段,它们在制造过程中扮演着不同的角色。
2025-03-28 09:47:50
6250 
本文旨在对4G LTE和LTE-Advanced设备在制造和测试过程中会遇到的一些挑战进行分析。这些挑战既有技术方面的,也有经济方面的。了解哪些缺陷需要检测有助于我们在实际的生产环境中采用更好的测试
2019-07-18 06:22:43
策略时会在他们的测试计划中聪明地加入一些能帮助获得特定测试覆盖率的测试项目。“如果要求我对一个802.11ac设备进行测试,以确保良好的产品质量,有多少项目是真正需要在生产过程中进行测试的?”
2019-08-09 08:11:54
增
针对PCB制造端,华秋PCB业务线副总经理宋林波则详细介绍了高可靠性PCB制造的全流程。PCB制造过程中,前道工序产品质量的优劣,会直接影响下道工序的产品生产及可靠性,甚至直接关系到最终产品的质量
2023-11-24 16:50:33
电阻联机需求,请于委案时先注明。4.提供GDS II以利定位(局部区域或层数即可)作业,有助良率提升。5. 芯片除了正面施作FIB外,随着覆晶封装基材限制、金属绕线层增加、更为复杂紧密的电路布局,从晶背进行,将提升可行性与成功率。`
2020-06-12 18:32:27
在双极测试过程中经常出现表面打火,将芯片表面的双极击穿了,测试电压在600--800v.请问哪位大侠有解决的方法吗?
2012-09-12 21:41:51
良率提升工程数据分析系统工具专题讲座讲座对象:芯片设计公司,晶圆厂,封装厂的业内人士讲座地点:上海市张江高科技园区碧波路635号传奇广场3楼 IC咖啡讲座时间:2014年3月10日(周一) 晚 19
2014-03-09 10:37:52
芯片为什么要做测试?
因为在芯片在制造过程中,不可避免的会出现缺陷,芯片测试就是为了发现产生缺陷的芯片。如果缺少这一步骤,把有缺陷的坏片卖给客户,后续的损失将是测试环节原本成本的数倍,可能还会影响公司在行业的声誉。
2023-06-08 15:47:55
与各类印制板电路(PCB)一样,PCB在制作过程中不同厂家,不同生产设备,都存在生产差异,甚至存在瑕疵或者缺陷。然而,芯片电路相比PCB电路,可以认为是微观电路,在制造过程中,采用了更加微观的印制刻蚀技术
2019-11-23 10:05:40
优化工艺、提升良率的关键。一、核心功能:从“从无到有”到“从有到精”1. 引脚成型:引脚的“精准塑造”
引脚成型设备的核心使命,是完成引脚的初次定型。在芯片制造的后段或封装环节,它负责将原始的、平直
2025-10-21 09:40:14
质量。成型设备可以精确控制引脚的长度和形状,提高生产效率,降低产品报废率。
芯片引脚整形设备则主要用于修复和调整已经成型但可能在后续过程中发生变形的引脚。这些设备通常具备高精度的定位系统和整形工具,能够
2025-07-19 11:07:49
不好看。cob显示屏产品良率一般指的是一次性封装成功率,但是也包括屏面墨色一致性,总的来说,cob显示屏综合良率都已全面提升,不管是产品一次性通过、墨色一致性的改良,都有了质的变化。虽然墨色一致性会
2020-05-16 11:40:22
和机遇。以下是对华秋DFM未来更为详细的展望:
1、AI驱动的智能化升级:
●利用深度学习技术对设计规则进行持续优化,实现设计自我迭代。
●结合大数据,对制造过程中的常见问题进行预测和分析,提前为工程师
2023-12-15 10:44:20
PCB设计过程中布线效率的提升方法现在市面上流行的EDA工具软件很多,但这些pcb设计软件除了使用的术语和功能键的位置不一样外都大同小异,如何用这些工具更好地实现PCB的设计呢?在开始布线之前
2018-07-09 17:23:05
的工序还要保证芯片良率,真是太难了。前道工序要在晶圆上布置电阻、电容、二极管、三极管等器件,同时要完成器件之间的连接线。
随着芯片的功能不断增加,其制造工艺也越加复杂,芯片内部都是多层设计、多层布线,就像
2024-12-30 18:15:45
“DFM在产品生产制造过程中的重要作用”就介绍到这里了,希望能对您有所帮助,华秋电子国内电子行业的领先者,旗下有华秋电路、华秋商城、华秋智造等PCB一站式服务平台,全面打通电子产业的上、中、下游。华秋
2021-07-09 14:59:03
较为激进的技术路线,以挽回局面。
4 月 18 日消息,据韩媒《ChosunBiz》当地时间 16 日报道,三星电子在其 4nm 制程 HBM4 内存逻辑芯片的初步测试生产中取得了40% 的良率,这高于
2025-04-18 10:52:53
在11月25日由中国电子信息行业联合会与盐城市人民政府联合主办的“2023中国电子信息行业发展大会”上, 华秋DFM软件凭借其卓越的技术实力帮助电子制造产业质量提升,荣获了2023年度电子信息行业
2023-12-08 10:09:42
在11月25日由中国电子信息行业联合会与盐城市人民政府联合主办的“2023中国电子信息行业发展大会”上, 华秋DFM软件凭借其卓越的技术实力帮助电子制造产业质量提升,荣获了2023年度电子信息行业
2023-12-08 10:06:05
的质量问题。DFM检查对于确保高良率非常重要,但是在检查和测试过程中,还存在其他的注意点,其中包括:1、电气测试这包括针床和飞针器测试。两者都属于非侵入性测试,可用于在制造过程中检查关键网络上的开路
2021-03-26 09:49:20
的质量问题。DFM检查对于确保高良率非常重要,但是在检查和测试过程中,还存在其他的注意点,其中包括:电气测试这包括针床和飞针器测试。两者都属于非侵入性测试,可用于在制造过程中检查关键网络上的开路和短路
2021-03-29 10:25:31
的尾端,是确保封装体具备装配条件的“准入工序”。
引脚整形则主要应用于组装前检测、测试工站或维修环节。如在SMT贴装前对已变形的引脚进行修复,或在返修过程中对拆卸芯片的引脚进行整形,以保障其焊接质量与连接
2025-10-30 10:03:58
大家能看到这篇读后感,说明赠书公益活动我被选中参加,我也算幸运儿,再次感谢赠书主办方!
关于芯片制造过程中,超纯水设备制造工艺流程中导电率控制。在正常思维方式,水是导电的,原因导电是水含杂质,多数人
2024-12-20 22:03:02
一个(如果不是这样的话),确保板元件之间足够间隙的主要原因是: 阻焊剂。这是一项基本的制造任务,可以保护您的电路板并帮助隔离必须在焊接过程中焊接的电气连接。印刷电路板。PCB设计步骤5:尽可能避免
2020-10-27 15:25:27
增
针对PCB制造端,华秋PCB业务线副总经理宋林波则详细介绍了高可靠性PCB制造的全流程。PCB制造过程中,前道工序产品质量的优劣,会直接影响下道工序的产品生产及可靠性,甚至直接关系到最终产品的质量
2023-11-24 16:47:41
中,使我国的机械制造有一个质的飞跃,早日实现城镇化之路。1 数控技术在机械制造中的发展应用特点1.1 数控技术方便、可靠在传统的机械制造的过程中,经常会由于工人的疏忽导致机械制造过程中发生一些意外事故
2018-03-06 09:32:44
指数锐减。3.2 激活信息流动,优化自动控制机械自动化的技术引入,能够快速地激发各类信息的交换、共享、分析与处理,从而形成对汽车制造领域自动加工的控制。汽车在构件生产与整车组装的过程中,可以及时对完成度
2018-02-28 09:18:44
; ☆对PCB、元器件的色度、亮度一致性要求高。 X光学检测 适用于板级电路的分辨率达5-20微米左右。 X光检测技术在板级电路组装的应用仅在90年代初期开始应用于军事电子设备的板级电路制造。电子产品
2023-04-07 14:48:28
高速数字设计和测试综述高质量的信号生成电源完整性测试物联网技术中几种典型芯片NB-IOT的测试方法
2021-01-12 07:15:11
`随着计算机技术和微电子技术的迅速发展,AD芯片/DA芯片测试系统的应用也越来越广泛,将自动化测试引入AD芯片/DA芯片的制造过程,其主要目的还是为芯片质量与可靠性提供一种度量。今天介绍一款
2020-12-29 16:22:39
,实现生产过程中的规范化和有效性,最终为广大客户提供高可靠多层板制造服务。本次荣获优秀质量奖,是对华秋高可靠多层板制造服务的认可。未来,我们将深耕产业,和创想三维携手并进、扬帆起航,一同助力3D打印技术
2023-04-14 11:27:20
飞思卡尔运用JMP提升半导体良率
飞思卡尔(Freescale)是全球著名的微控制器、射频半导体、模块与混合信号电路、软件技术及相关管理解决方案的供应商,其前身是
2010-01-13 12:16:54
2922 
在纳米设计时代,可制造性设计(DFM)方法在提高良率方面中已经占据了中心地位。为了实现更高的良率,人们在初始设计和制造过程本身采用了各种技术。由于采用了DFM规则,验证这
2012-05-10 17:04:35
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微波器件的薄膜化过程中会遇到很多的技术难点,本文以环形器薄膜化过程中遇到的技术难点为例来分析微波器件薄膜化过程中所遇到的共性与个性的技术难点。
2012-06-01 15:48:41
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微电网中电能质量问题及解决策略_孟良
2017-01-08 11:13:29
4 半导体良率取决于许多因素。如果您的设备使用领先的工艺生产,您可能与代工厂不辞辛劳地密切合作以确保工艺和产品良率有一定程度的相应提升。不过,如果您的集成电路应用面向成熟节点进行了优化,良率可能就不会让你彻夜难眠了 -- 除非发生意外。
2018-05-15 15:30:00
4552 
浪费,因此除了制程控制的改善外,提高测试的技术也是可以为PCB制造者提供降低报废率及提升产品良率的解决方案。
2019-07-25 15:29:06
2924 
在工艺开发的早期阶段预测和提高良率是在测试掩模上创建测试宏的主要原因之一。在早期工艺开发阶段发现潜在故障,使得设计团队能够实施上游纠正措施和/或工艺变更,从而减少生产中达到期望制造良率所需的时间。
2019-05-21 17:11:36
4 多传感器技术可用于监测制造过程中的工件表面质量和加工参数,能够有效监控工艺参数、补偿加工误差从而有效改善加工质量。
2020-04-10 15:28:06
4449 
通过失效分类、良率预测和工艺窗口优化实现良率预测和提升 器件的良率在很大程度上依赖于适当的工艺规格设定和对制造环节的误差控制,在单元尺寸更小的先进节点上就更是如此。过去为了识别和防止工艺失效,必须
2020-09-04 17:39:40
2645 
您的 PCB 必须经历两个主要步骤施工,制造裸板,然后组装组件。此外,在将最终产品运回给您之前,必须对其进行检查和测试。在整个过程中, PCB 合同制造商( CM )需要您提供特定的数据和明确
2020-10-09 21:20:51
2170 芯片制造厂芯片以晶圆为单位进行流水化的工艺,完成所有的工艺步骤之后,晶圆就要进入良率测试环节。同一片晶圆中有的芯片是合格的,有的芯片是不合格的。测试目的就是选出合格的芯片,淘汰不合格的芯片。这个过程就像是征兵工作中的体检,多项体检指标合格的面试者才是可用之才。
2020-12-07 22:33:00
36 电源资料:电源设计过程中器件和材料的测试和分析资料
2020-12-15 15:18:20
0 ? 比如上图,一个晶圆,通过芯片最好测试,合格的芯片/总芯片数===就是该晶圆的良率。普通IC晶圆一般都可以完成在晶圆级的测试和分布mapping出来。 良率还需要细分为wafer良率、Die良率和封测良率,而总量率则是这三种良率的总乘积
2021-03-05 15:59:50
8329 对太阳能电池制造过程中进行检查的重要性 在制造太阳能电池中,许多生产步骤对于电池效率至关重要。因此,重要的是要获得有关每个步骤的过程质量的即时反馈,以使对错误的快速反应成为可能。 使用介绍 我们
2021-07-05 16:03:55
767 本文我们就来简单介绍一下关于芯片制造过程图解。芯片的制造包含数百个步骤,整个过程中,空气质量和温度都受到严格控制,下面我们就来看看芯片制造过程。
2021-12-08 13:44:27
15273 芯片制作完整过程包括芯片设计、晶片制作、封装制作、成本测试等几个环节,其中晶片制作过程尤为的复杂。精密的芯片其制造过程非常的复杂首先是芯片设计,根据设计的需求,生成的“图样”。
2021-12-08 15:07:11
9174 芯片制造的整个过程包括芯片设计、芯片制造、封装制造、测试等。芯片制造过程特别复杂。
2021-12-25 11:32:37
46408 芯片是由金属连线和基于半导体材料的晶体管组成的。 芯片制作完整过程包括:芯片设计、晶片制作、封装制作、成本测试等几个环节,其中晶片片制作过程尤为的复杂。 芯片制造从底片开始,从二氧化硅也就是沙子中
2021-12-29 13:53:29
5815 良率在工业生产中占据非常重要的地位,在某些高端制造行业,良率管理能力甚至可以被认为是企业核心竞争力。比如在面板生产中,如果面板良率偏低,将会影响终端设备如苹果手机的出货量。产品良率也成为了是否能入围龙头企业供应链的关键指标。
2022-03-11 15:57:07
2067 为了确保高器件产量,在半导体制造过程中,必须在几个点监控和控制晶片表面污染和缺陷。刷式洗涤器是用于实现这种控制的工具之一,尤其是在化学机械平面化工艺之后。尽管自20世纪90年代初以来,刷子刷洗就已在生产中使用,但刷洗过程中的颗粒去除机制仍处于激烈的讨论之中。这项研究主要集中在分析擦洗过程中作用在颗粒上的力。
2022-03-16 11:52:33
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在半导体器件的制造过程中,由于需要去除被称为硅晶片的硅衬底上纳米级的异物(颗粒),1/3的制造过程被称为清洗过程。在半导体器件中,通常进行RCA清洁,其中半导体器件以一批25个环(盒)为单位,依次
2022-04-20 16:10:29
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缺芯的情况下,在选购采购芯片的过程中,很多人依然担心的不是数量和价格的问题,而是质量问题,毕竟芯片不是买件衣服、买个日用品这么简单,芯片相对来说,技术因素比较关键。因此,大多数客户咨询到芯片问题,最关心和担心的就是质量问题。
2022-06-06 09:18:17
2357 作为高尖精的产品,芯片的可靠性测试贯彻始终,从设计到选材再到最后的出产,那研发过程中具体需要做哪些测试呢?金誉半导体带大家了解一下。
2022-11-03 15:40:38
2611 砷化镓芯片的制造工艺要求高,需要精确控制工艺参数,以保证芯片的质量;砷化镓芯片的制造过程中,由于砷化镓的比表面积较大,容易形成气泡,影响芯片的质量;砷化镓芯片的制造过程中,由于砷化镓的比表面积较大,容易形成气泡,影响芯片的质量。
2023-02-20 16:32:24
8892 ,芯片的可靠性测试贯彻始终,从设计到选材再到最后的出产,那研发过程中具体需要做哪些测试呢? 金誉半导体 带大家了解一下。 芯片研发环节的可靠性测试 对于半导体企业,进行可靠性试验是提升产品质量的重要手段。
2023-02-21 09:20:50
9 通过建立故障模型,可以模拟芯片制造过程中的物理缺陷,这是芯片测试的基础。
2023-06-09 11:21:14
2231 今天,我检查了晶圆良率控制。晶圆的成本以及能否量产最终取决于良率。晶圆的良率非常重要。在开发过程中,我们关注芯片的性能,但在量产阶段必须要看良率,有时为了良率不得不降低性能。那么晶圆切割的良率是多少
2021-12-06 10:51:59
1829 
半导体材料作为半导体产业链上游的重要环节,在芯片制造过程中起着关键作用。半导体材料主要分为基体材料、制造材料和封装材料。其中,基体材料主要用于制造硅晶圆或化合物半导体;制造材料主要是将硅晶圆或化合物
2022-07-26 11:43:32
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芯片封测技术(Chip Packaging and Testing)是指在芯片制造完毕后,将裸芯片封装为可供使用的封装芯片,并对封装后的芯片进行功能测试和可靠性验证的技术过程。封测技术是芯片生产流程中至关重要的环节之一。
2023-08-23 15:04:43
7500 ic封装测试是做什么?ic封测是什么意思?芯片封测是什么? IC封装测试是指对芯片进行封装前、封装过程中、封装后的各种测试和质量控制措施,以确保芯片的可靠性、稳定性和耐用性。IC封装测试是整个半导体制造
2023-08-24 10:41:53
7821 半导体制造商如今拥有的新设备可达到最佳晶圆良率,这种新设备的兆声波系统应用了空间交变相位移(SAPS)和时序能激气穴震荡(TEBO)技术。
2023-08-25 16:49:37
1519 提高芯片的良率变得越来越困难,很多新建的晶圆厂通线数年仍难以量产,有的虽勉强量产,但是良率始终无法爬坡式的提升,很多朋友会问:芯片的良率提升真的有那么难吗?为什么会这么难?今天来聊聊。
2023-09-06 09:07:15
8260 
数据和控制信号,而射频芯片主要用于处理模拟信号,如放大、滤波和调制等。射频芯片通常需要更高的电路设计技能和更为精密的制造工艺。 在设计和制造过程中,射频电路需要考虑的因素包括:信号强度、波特率、带宽、噪声、抗干
2023-10-20 15:08:26
2054 电子发烧友网站提供《照明的绿色革命--降低制造过程中的缺陷率.pdf》资料免费下载
2023-11-02 09:55:25
0 解决痛点 随着集成电路工艺越渐复杂,芯片设计规模越来越大,在生产过程中产生缺陷和出现良率问题的概率也就越来越高。为了达到DPPM(百万分比的缺陷率)的严格要求,需要通过多道测试来剔除有缺陷的芯片
2023-11-26 09:07:00
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膜厚测试在MEMS制造工艺中至关重要,它不仅关乎工艺质量,更直接影响着最终成品的性能。为了确保每一片MEMS器件的卓越品质,精确测量薄膜厚度是不可或缺的一环。
2024-01-08 09:40:54
2563 
电子制造行业正逐步迈向高度“数智化”时代,越来越多的企业开始采用AI机器视觉技术进行缺陷检测和品质管控。由于良品率极高,在大量正常的产品中,收集缺陷样本既耗时又低效。而模拟制造缺陷品也绝非易事,产品
2024-01-26 08:25:10
1669 
据EToday的一份最新报告,全球科技巨头三星正在计划测试英伟达Omniverse平台的“数字孪生”技术,旨在提高芯片制造过程的良品率,从而缩小与芯片制造领先者台积电的差距。
2024-03-06 18:12:07
1896 在半导体市场的激烈竞争中,三星电子正寻求新的突破以缩小与竞争对手台积电的差距。据EToday的最新报告显示,三星决定采纳英伟达的先进“数字孪生”技术,以提升芯片生产的效率和质量。
2024-03-08 13:59:02
1110 .件商.城了解,三星的3纳米制程良率目前仍不足60%,这意味着在制造过程中存在较高的失败率,可能导致生产成本上升,且难以保证产品质量。与此同时,其竞争对手台积电在半导体制造领域仍保持着较高的市占率,这无疑加大了三星的
2024-03-11 16:17:05
1032 近日,据韩国媒体报道,三星在其1b nm(即12nm级)DRAM内存生产过程中遇到了良率不足的挑战。目前,该制程的良率仍低于业界一般目标的80%~90%,仅达到五成左右。为了应对这一局面,三星已在上月成立了专门的工作组,致力于迅速提升良率。
2024-06-12 10:53:41
1408 、强度、刚度、稳定性等,可以精确地控制产品质量。本篇解决方案将介绍RIGOL产品在材料应力测试过程中的应用。
2024-07-12 17:01:42
1246 
AI技术在半导体设计、制造和优化等方面的应用日益深入。在设计阶段,AI可以通过机器学习算法,提高芯片性能和能效。在制造过程中,AI用于预测和检测缺陷,优化生产流程,快速提升良率。同时AI模型可以分析
2024-07-27 10:37:06
1879 
激光陀螺仪广泛应用于航空航天、军事防御、海洋勘探、自动驾驶等领域,其高灵敏度、强抗干扰和可靠性源于精密制造技术。优可测白光干涉仪助力激光陀螺仪镜片精度提升,提高生产效率和良率。
2024-09-28 08:06:21
2216 
。累积良率等于这个单独电路的简单累积fab良率计算。请注意,即使有非常高的单个站点良率,随着晶圆通过工艺,累积fab良率仍将持续下降。一个现代集成电路将需要300到500个单独的工艺步骤,这对维持盈利的生产率是一个巨大的挑战。成功的晶圆制造操作必须实现超过90%的累积制造良率才能保持盈利和竞争力。
2024-10-09 09:50:46
2094 
本文简单介绍了芯片制造过程中的两种刻蚀方法 刻蚀(Etch)是芯片制造过程中相当重要的步骤。 刻蚀主要分为干刻蚀和湿法刻蚀。 ①干法刻蚀 利用等离子体将不要的材料去除。 ②湿法刻蚀 利用腐蚀性
2024-12-06 11:13:58
3353 
芯片良率(或成品率)是指在芯片制造过程中,从一片晶圆上生产出的芯片中,能正常工作的比例,即合格芯片数量与总芯片数量的比率。良率的高低反映了生产工艺的成熟度、设备的精度和稳定性、材料质量以及设计合理性
2024-12-30 10:42:32
6727 
在测试过程中,防止电池挤压试验机故障率的关键在于设备的使用、维护和保养。以下是一些具体的方法和建议: 一、正确使用设备 熟悉操作规程 · 操作人员必须熟读并理解电池挤压试验机的操作规程和使用说明
2025-01-10 08:55:34
650 
随着制造业的不断进步,智能化技术在各个领域的应用日益广泛,其中智能焊接压力监测系统作为提升焊接质量和效率的关键技术,正逐渐成为行业关注的焦点。该系统通过实时监测焊接过程中的压力变化,结合先进的算法
2025-01-11 08:59:24
762 本文介绍了集成电路制造中良率损失来源及分类。 良率的定义 良率是集成电路制造中最重要的指标之一。集成电路制造厂需对工艺和设备进行持续评估,以确保各项工艺步骤均满足预期目标,即每个步骤的结果都处于生产
2025-01-20 13:54:01
2000 
焊接作为现代制造业中的关键工艺之一,其质量直接影响到产品的性能和寿命。随着科技的发展,实时监测技术在焊接过程中的应用日益广泛,不仅提高了焊接的质量,还降低了生产成本,提升了生产效率。然而,这项技术
2025-02-18 09:15:45
943 
电阻焊是一种广泛应用的焊接技术,特别是在汽车制造、航空航天和电子工业等领域。它通过电流产生的热量来连接金属部件,具有高效、快速的特点。然而,电阻焊过程中温度的精确控制对于保证焊接质量和提高生产效率
2025-02-18 09:16:57
754 
在当前的制造业环境中,提高生产效率和产品质量是企业追求的核心目标之一。汽车点焊作为汽车制造过程中的关键环节,其效率和质量直接影响到整车的性能和安全。因此,优化汽车点焊生产线,不仅能够显著提升生产效率
2025-02-23 11:14:08
870 优可测白光干涉仪(精度0.03nm)&超景深显微镜-高精度检测方案,助力玻璃基板良率提升至90%,加速产业高端化进程。
2025-05-12 17:48:57
696 
Wafer Acceptance Test (WAT) 是晶圆制造中确保产品质量和可靠性的关键步骤。它通过对晶圆上关键参数的测量和分析,帮助识别工艺中的问题,并为良率提升提供数据支持。在芯片项目的量产管理中,WAT是您保持产线稳定性和产品质量的重要工具。
2025-07-17 11:43:31
2780 在半导体制造领域,气泡问题一直是影响产品良率和可靠性的重要因素。随着芯片集成度不断提高,封装工艺日益复杂,如何有效消除制程中的气泡成为行业关注的焦点。
2025-07-23 11:29:35
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Exensio数据分析平台推出Freemium免费增值版。该产品借助轻量级客户端(瘦客户端)架构,助力工程师和管理人员随时随地访问数据子集,同时提供高效互动工具,可快速识别和表征良率、质量及效率等
2025-08-19 13:50:29
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广立微(Semitronix)与国内领先的汽车电子及安全芯片供应商紫光同芯,在良率管理领域已开展近两年深度合作。期间,广立微DE-YMS系统凭借其快速、精准的良率损失根因定位能力,有效应对了日益复杂的芯片制造良率挑战,显著提升了紫光同芯的良率管理效率与水平。
2025-09-06 15:02:35
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在超高纯度晶圆制造过程中,尽管晶圆本身需达到11个9(99.999999999%)以上的纯度标准以维持基础半导体特性,但为实现集成电路的功能化构建,必须通过掺杂工艺在硅衬底表面局部引入特定杂质。
2025-10-29 14:21:31
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从铝到铜,再到钌与铑,半导体布线技术的每一次革新,都是芯片性能跃升的关键引擎。随着制程进入2nm时代,传统铜布线正面临电阻与可靠性的极限挑战,而镶嵌(大马士革)工艺的持续演进与新材料的融合,为超高
2025-10-29 14:27:51
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华为与广汽、东风集团达成全新合作,这一战略联盟对制造工艺提出了新的要求。在保持各自体系特色的同时实现产品质量提升,成为各方需要面对的课题。在这一背景下,等离子表面处理设备或许能够提供一种新的工艺思路
2025-12-11 10:09:30
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