芯片制造过程及硬件成本
芯片在电子学中是一种把电路小型化的方式，主要包括半导体设备，也包括被动组件等，并通常制造在半导体晶圆表面上。
芯片制作完整过程包括芯片设计、晶片制作、封装制作、成本测试等几个环节，其中晶片制作过程尤为的复杂。精密的芯片其制造过程非常的复杂首先是芯片设计，根据设计的需求，生成的“图样”。
制造过程：芯片的原料晶圆→晶圆涂膜→晶圆光刻显影→蚀刻→搀加杂质→晶圆测试→封装→测试、包装
芯片的成本包括芯片的硬件成本和芯片的设计成本。
芯片硬件成本包括晶片成本+掩膜成本+测试成本+封装成本四部分，而且还要除去那些测试封装废片。
芯片的成本包括芯片的硬件成本和芯片的设计成本。
芯片硬件成本包括晶片成本+掩膜成本+测试成本+封装成本四部分（像ARM阵营的IC设计公司要支付给ARM设计研发费以及每一片芯片的版税，但笔者这里主要描述自主CPU和Intel这样的巨头，将购买IP的成本省去），而且还要除去那些测试封装废片。
用公式表达为：芯片硬件成本=（晶片成本+测试成本+封装成本+掩膜成本）/最终成品率
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责任编辑：李倩
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