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芯片制造过程及硬件成本

倩倩 来源:硬件维护, 物联网在线, 作者:硬件维护, 物联网 2021-12-08 15:07 次阅读
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芯片在电子学中是一种把电路小型化的方式,主要包括半导体设备,也包括被动组件等,并通常制造在半导体晶圆表面上。

芯片制作完整过程包括芯片设计、晶片制作、封装制作、成本测试等几个环节,其中晶片制作过程尤为的复杂。精密的芯片其制造过程非常的复杂首先是芯片设计,根据设计的需求,生成的“图样”。

制造过程:芯片的原料晶圆→晶圆涂膜→晶圆光刻显影→蚀刻→搀加杂质→晶圆测试→封装→测试、包装

芯片的成本包括芯片的硬件成本和芯片的设计成本。

芯片硬件成本包括晶片成本+掩膜成本+测试成本+封装成本四部分,而且还要除去那些测试封装废片。

芯片的成本包括芯片的硬件成本和芯片的设计成本。

芯片硬件成本包括晶片成本+掩膜成本+测试成本+封装成本四部分(像ARM阵营的IC设计公司要支付给ARM设计研发费以及每一片芯片的版税,但笔者这里主要描述自主CPUIntel这样的巨头,将购买IP的成本省去),而且还要除去那些测试封装废片。

用公式表达为:芯片硬件成本=(晶片成本+测试成本+封装成本+掩膜成本)/最终成品率

硬件维护, 物联网在线,个人图书馆综合整理

责任编辑:李倩

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