芯片在电子学中是一种把电路小型化的方式,主要包括半导体设备,也包括被动组件等,并通常制造在半导体晶圆表面上。
芯片制作完整过程包括芯片设计、晶片制作、封装制作、成本测试等几个环节,其中晶片制作过程尤为的复杂。精密的芯片其制造过程非常的复杂首先是芯片设计,根据设计的需求,生成的“图样”。
制造过程:芯片的原料晶圆→晶圆涂膜→晶圆光刻显影→蚀刻→搀加杂质→晶圆测试→封装→测试、包装
芯片的成本包括芯片的硬件成本和芯片的设计成本。
芯片硬件成本包括晶片成本+掩膜成本+测试成本+封装成本四部分,而且还要除去那些测试封装废片。
芯片的成本包括芯片的硬件成本和芯片的设计成本。
芯片硬件成本包括晶片成本+掩膜成本+测试成本+封装成本四部分(像ARM阵营的IC设计公司要支付给ARM设计研发费以及每一片芯片的版税,但笔者这里主要描述自主CPU和Intel这样的巨头,将购买IP的成本省去),而且还要除去那些测试封装废片。
用公式表达为:芯片硬件成本=(晶片成本+测试成本+封装成本+掩膜成本)/最终成品率
硬件维护, 物联网在线,个人图书馆综合整理
责任编辑:李倩
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。
举报投诉
-
芯片
+关注
关注
447文章
47788浏览量
409098 -
晶圆
+关注
关注
52文章
4524浏览量
126426 -
芯片制造
+关注
关注
9文章
566浏览量
28561
发布评论请先 登录
相关推荐
半导体制造工艺 - 晶圆制造的过程
芯片制造是当今世界最为复杂的工艺过程。这是一个由众多顶尖企业共同完成的一个复杂过程。本文努力将这一工艺过程做一个汇总,对这个复杂的
发表于 03-29 11:25
•367次阅读
使用先进工艺的芯片设计成本是多少
芯片开发成本的估算非常复杂,因为这些数字受到多种因素影响。早在2018年,IBS发布的数据将5纳米芯片的成本定为5.422亿美元,这样的估算可能不再准确,因为
发表于 11-01 14:25
•185次阅读
语音芯片制造过程简述
为了保证芯片质量和稳定性,需要在每个环节严格按照标准和流程进行操作。制造工艺、选材、电路结构和封装等环节的合理运用和配合,可以促进芯片的生产和质量的保障。
智能汽车芯片设计及制造过程
至现在的2000-3000颗左右,它们应用于汽车上的感知、交互、通信、控制、存储等等不同的场景,可以说,智能汽车的方方面面都离不开车规级芯片的支持,那这块承载着十亿甚至数百亿的晶体管的芯片,是怎么被设计制造出来的呢?本文将为你揭
晶圆制造与芯片制造的区别
晶圆制造和芯片制造是半导体行业中两个非常重要的环节,它们虽然紧密相连,但是却有一些不同之处。下面我们来详细介绍晶圆制造和芯片
含CPU芯片的PCB可制造性设计问题详解
充分考虑。
三、PCB可制造性设计
含有CPU芯片的PCB设计需要考虑制造的可行性以及成本效益,一般需要考虑以下几个方面:
PCB层次结构的设计
一般而言,含有CPU
发表于 05-30 19:52
常用语音芯片制造过程一般有哪几个步骤?
随着智能化产品和设备的普及,语音芯片的应用也变得更加普遍。为满足日益增长的功能需求,语音芯片的制造也在不断地创新和发展。制造一个语音芯片的
评论