简易芯片的制造过程及制作芯片的原料
芯片制作完整过程包括：芯片设计、晶片制作、封装制作、成本测试等几个环节，其中晶片片制作过程尤为的复杂。
芯片制造从底片开始，从二氧化硅也就是沙子中可以还原出硅晶体，经过脱氧后的筛子，硅含量可达到25%，再通过多次的净化得到可以用来制作半导体质量的硅，并切割可以产出圆形的硅片即晶圆。
晶圆测试。经过几道工艺之后，晶圆上会形成一个个格状的晶粒。通过针测的方式对每个晶粒进行电气特性检测。
封装。将制造完成的晶圆固定，绑定引脚，然后根据用户的应用习惯、应用环境、市场形式等外在因素采用各种不同的封装形式；同种芯片内核可以有不同的封装形式。
整合自：上海海思科技 科技数码大本营 百度百科
审核编辑：金桥
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