芯片制作完整过程包括:芯片设计、晶片制作、封装制作、成本测试等几个环节,其中晶片片制作过程尤为的复杂。
芯片制造从底片开始,从二氧化硅也就是沙子中可以还原出硅晶体,经过脱氧后的筛子,硅含量可达到25%,再通过多次的净化得到可以用来制作半导体质量的硅,并切割可以产出圆形的硅片即晶圆。
晶圆测试。经过几道工艺之后,晶圆上会形成一个个格状的晶粒。通过针测的方式对每个晶粒进行电气特性检测。
封装。将制造完成的晶圆固定,绑定引脚,然后根据用户的应用习惯、应用环境、市场形式等外在因素采用各种不同的封装形式;同种芯片内核可以有不同的封装形式。
审核编辑:金桥
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