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电子发烧友网>处理器/DSP>AMD第二代Navi核心曝光 采用7nm EUV工艺制造并支持光线追踪技术

AMD第二代Navi核心曝光 采用7nm EUV工艺制造并支持光线追踪技术

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新型第二代AMD EPYC处理器重新定义数据库、商用HPC和超融合工作负载的性能

戴尔易安信(Dell EMC)、HPE、联想、路坦力(Nutanix)、超微(Supermicro)及其他OEM厂商在超过80个平台上增加了对新型AMD EPYC 7Fx2 处理器的支持,为第二代
2020-04-15 14:57:594103

第二代AMD EPYC处理器助力全新Oracle云基础设施计算E3平台

(NASDAQ: AMD)宣布第二代AMD EPYC处理器正在为Oracle云基础设施计算E3平台提供支持,将Oracle云上的高性能计算推进到了更高水平。 采用AMD EPYC 7742处理器
2020-04-30 17:05:131874

AMD加速甩掉14nm工艺,IO核心有望使用台积电7nm工艺

去年AMD推出了7nm Zen2架构的锐龙、霄龙处理器,这是首款7nm工艺的x86处理器。不过严格来说它是7nm+14nm混合,现在AMD要加速甩掉14nm工艺了,IO核心也有望使用台积电7nm工艺
2020-09-24 10:12:582369

Imaginantion发布了光线追踪等级系统

目前,面向Windows系统桌面级PC的第二代光线追踪显卡刚刚上市,实现首次支持光线追踪效果4K显示,同时下一游戏机也有望具备光线追踪功能,并于今年年底上市。
2020-10-21 11:05:152303

台积电第二代 5nm 工艺性能提升水平有望高于预期

为台积电带来了近 10 亿美元的营收。 同此前的 7nm 工艺一样,台积电的 5nm 工艺也不只一,他们还将推出第二代的 5nm 工艺,也就是他们所说的 N5P。 在 8 月底的全球技术论坛期间,台积电曾披露,同第一 5nm 工艺相比,第二代 5nm 工艺制造的芯片,理论上性能将提升
2020-11-06 16:19:022235

苹果A15处理器将采用台积电第二代5nm工艺制造

据国外媒体报道,研究机构预计,苹果明后两年iPhone新品将搭载的两款A系列处理器,将由芯片代工商台积电采用第二代5nm工艺和4nm工艺制造。 苹果今年推出的iPhone 12系列智能手机,搭载
2020-11-20 11:27:032234

消息称台积电第二代3nm工艺计划2023年推出

年下半年大规模量产。 从英文媒体最新的报道来看,同2018年量产的7nm和今年量产的5nm工艺一样,台积电正在研发的3nm工艺,也将会有第二代。 英文媒体是援引产业链人士透露的消息,报道台积电会推出第二代3nm工艺的,这一消息人士表示台积电计划在2
2020-12-02 17:14:462211

中芯国际称第二代FinFET已进入小量试产

中芯国际在互动平台上回答投资者时表示,第二代FinFET 已进入小量试产。 在回答投资者 近来公司 7 纳米产品生产研发进展如何?的问题时,中芯国际表示,公司第一 FinFET 14nm 已于
2020-12-07 11:23:373352

vivo预热X60系列:采用第二代微云台

   vivo 方面上周正式公布了 vivo X60 系列新机表示将于 12 月 29 日发布。vivo X60 系列主打第二代微云台以及蔡司光学镜头,将全球首发三星 5nm 工艺 Exynos
2020-12-22 10:53:582274

传Intel委托台积电生产第二代独立显卡

据知情人士称,英特尔计划委托台积电生产用于个人电脑的第二代独立显卡,希望借此对抗英伟达的崛起。 这款名为“DG2”的芯片将采用台积电的一种新的芯片制造工艺,该工艺尚未正式命名,但是其7纳米工艺的强化版。
2021-01-12 15:43:062084

中兴第二代屏下摄像技术使屏幕质变

中兴通讯吕钱浩展示了第二代屏下摄像技术的样机。
2021-02-24 11:41:082738

ASML第二代EUV光刻机跳票三年,售价恐贵出天际

第二代EUV光刻机原本预计最快可以2023年问世,但最新传闻称NXE:5000系列跳票,而且一下子就跳票三年,要到2025-2026年才有可能问世了。 要知道,ASML是全球唯一一家量产EUV光刻机
2021-06-26 16:55:281795

麒麟 990 系列揭秘:突破物理极限的第二代 7nm 工艺

制程3,首次将5G Modem集成到SoC上,方寸之地集成了约103亿晶体管4,如发丝作画,非奇迹而不为。承袭并进化麒麟优秀基因,融合巴龙卓越5G能力,以硬核技术与超前智慧,决胜千里。麒麟990处理器的硬件参数。麒麟990处理器是采用7nm制程工艺打造的八核处理器,CPU部分采用三丛集的设计,
2021-12-22 19:11:4015

谷歌第二代Tensor将由三星以4nm制程工艺代工,本月开始量产

Tensor将在本月开始量产,据谷歌透露消息称,谷歌的新Pixel 7手机将会搭载第二代Tensor芯片。 与第一不同的是,第二代Tensor芯片采用了PLP技术,这是一种封装技术,通过这种技术能够减少芯片制造过程中废弃的边缘,从而达到节省成本和提高生产力的效果。 第一
2022-06-02 14:52:451942

M2芯片采用了增强的第二代5纳米制程技术

M2芯片采用增强的第二代5纳米制程技术封装了超过200亿个晶体管,比M1芯片多了25%。
2022-06-07 15:23:313962

三星与AMD共同研发第二代智能固态硬盘

  据消息报道,三星电子近日宣布,该公司已与AMD共同研发第二代智能固态硬盘(SmartSSD),这将抢占未来市场。
2022-07-22 17:03:433080

AMD推出第二代Versal Premium系列

近日,AMD(超威,纳斯达克股票代码:AMD )今日宣布推出第二代 AMD Versal Premium 系列,这款自适应 SoC 平台旨在面向各种工作负载提供最高水平系统加速。第二代 Versal
2024-11-13 09:27:161423

第二代AMD Versal Premium系列产品亮点

、测试和与测量数据密集型应用的需求。第二代 AMD Versal Premium 系列能够加快数据流程1,2减少存储器瓶颈3,令数据密集型应用可以得到加速、洞察得以解锁。
2025-01-08 11:50:231298

第二代AMD Versal Premium系列SoC满足各种CXL应用需求

第二代 AMD Versal Premium 系列自适应 SoC 是一款多功能且可配置的平台,提供全面的 CXL 3.1 子系统。该系列自适应 SoC 旨在满足从简单到复杂的各种 CXL 应用需求
2025-04-24 14:52:031067

AMD第二代Versal AI Edge和Versal Prime系列加速量产 为嵌入式系统实现单芯片智能

我们推出了 AMD 第二代 Versal AI Edge 系列和第二代 Versal Prime 系列,这两款产品是对 Versal 产品组合的扩展,可为嵌入式系统实现单芯片智能。
2025-06-11 09:59:401649

新品 | 采用.XT扩散焊和第二代1200V SiC MOSFET的Easy C系列

EasyPACK1C1200V13mΩ四单元模块,搭载第二代CoolSiCMOSFET技术,集成NTC温度传感器,采用大电流PressFIT引脚,预涂2.0导热界面材料。产品型号:■F4
2025-11-24 17:05:151204

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