0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

第二代AMD EPYC处理器助力全新Oracle云基础设施计算E3平台

科讯视点 2020-04-30 17:05 次阅读
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

— Oracle云基础设施计算E3平台专为高性能工作负载而设计,利用第二代AMD EPYC处理器的关键特性为Oracle云客户提供更多核心和更大内存

2020年4月30日,加州圣克拉拉讯——今天,AMD(NASDAQ: AMD)宣布第二代AMD EPYC处理器正在为Oracle云基础设施计算E3平台提供支持,将Oracle云上的高性能计算推进到了更高水平。

采用AMD EPYC 7742处理器,Oracle云的标准版 “E3” 和裸金属计算实例现已上市,并充分利用第二代AMD EPYC处理器的关键特性,包括领先的内存带宽和超高的x86数据中心处理器核心数量。这些特性使得Oracle云E3平台非常适用于通用用途和高带宽工作负载,例如大数据分析、内存密集型工作负载和Oracle业务应用程序。

Oracle云基础设施产品管理副总裁Vinay Kumar表示:“差不多两年前,我们与AMD开启了非常成功的合作,为Oracle云基础设施上运行通用工作负载的众多企业客户带来了行业领先的高性能。如今,我们正在启用基于AMD EPYC处理器的全新Oracle云E3平台。客户将可以借助它访问支持更高核心数量、更大内存带宽、以及在公有云裸金属实例上超高核心数量的虚拟机,去运行任何工作负载。”

AMD高级副总裁兼数据中心与嵌入式解决方案事业部总经理Forrest Norrod表示:“从第一代EPYC产品开始,Oracle云一直是AMD重要的合作伙伴。今天,我们很高兴能够借助第二代AMD EPYC处理器对首款Oracle云E3实例系列的大力支持来继续推动这一战略合作。第二代AMD EPYC提供的高核心数量和大内存带宽,使得像Oracle云这样的AMD客户能够为他们的终端用户提供出色的性能和吞吐量,以帮助他们应对云环境中的关键工作负载。”

在Oracle上实现高性能云计算

借助AMD EPYC 7742处理器的强力支持,Oracle云E3平台允许客户在其上运行高性能计算(HPC)工作负载,例如风险模拟、分子建模和内容相关式搜索。

正是因为采用AMD EPYC 7742处理器,Oracle云E3平台可为其不断增长的云客户群提供更多计算性能和能力,包括:

· 能够启动更高核心数量虚拟机(VM)的能力,包括如今最多拥有64颗核心的虚拟机,均支持多线程并行,以及最多拥有128颗核心的裸金属实例。

· 支持更高的每核心内存容量(memory-to-core ratio),适配于内存密集型工作负载。借助AMD EPYC 7742处理器的高带宽能力,E3平台的客户可获得每核心16 GB的内存,是当前AMD EPYC处理器支持的E2平台的2倍。

Oracle云E3实例目前已经在美国东部(阿什本)、美国西部(菲尼克斯)、德国中部(法兰克福)和日本东部(东京)上线。自发布之日起一个季度内,Oracle还计划在其所有商业区域内广泛使用E3平台。

更多资源

· 点击此处Oracle博客了解有关Oracle E3实例的更多信息

· 了解更多关于第二代AMD EPYC处理器的信息

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

    评论

    相关推荐
    热点推荐

    新品 | 采用.XT扩散焊和第二代1200V SiC MOSFET的Easy C系列

    EasyPACK1C1200V13mΩ四单元模块,搭载第二代CoolSiCMOSFET技术,集成NTC温度传感,采用大电流PressFIT引脚,并预涂2.0导热界面材料。产品型号:■F4
    的头像 发表于 11-24 17:05 1018次阅读
    新品 | 采用.XT扩散焊和<b class='flag-5'>第二代</b>1200V SiC MOSFET的Easy C系列

    类比半导体推出全新第二代高边开关芯片HD80012

    致力于提供高品质汽车驱动芯片和高品质工业模拟芯片供应商上海类比半导体技术有限公司(下称“类比半导体”或“类比”)宣布推出全新第二代高边开关芯片HD80012,单通道低内阻1.2mΩ产品。
    的头像 发表于 07-02 15:19 1043次阅读
    类比半导体推出<b class='flag-5'>全新</b><b class='flag-5'>第二代</b>高边开关芯片HD80012

    AMD第二代Versal AI Edge和Versal Prime系列加速量产 为嵌入式系统实现单芯片智能

    我们推出了 AMD 第二代 Versal AI Edge 系列和第二代 Versal Prime 系列,这两款产品是对 Versal 产品组合的扩展,可为嵌入式系统实现单芯片智能。
    的头像 发表于 06-11 09:59 1523次阅读

    恩智浦推出第二代OrangeBox车规级开发平台

    第二代OrangeBox开发平台集成AI功能、后量子加密技术及内置软件定义网络的能力,应对快速演变的信息安全威胁。
    的头像 发表于 05-27 14:25 1084次阅读

    美格智能携手阿加犀,助力维田科技发布第二代智能植保机器人

    5月24日,美格智能携手阿加犀,助力维田科技正式推出第二代智能植保机器人。该机器人搭载了美格智能基于QCS8550平台研发设计的48TOPS高算力AI模组SNM970,基于模组较高的NPU、CPU
    的头像 发表于 05-26 13:58 916次阅读
    美格智能携手阿加犀,<b class='flag-5'>助力</b>维田科技发布<b class='flag-5'>第二代</b>智能植保机器人

    第二代AMD Versal Premium系列SoC满足各种CXL应用需求

    第二代 AMD Versal Premium 系列自适应 SoC 是一款多功能且可配置的平台,提供全面的 CXL 3.1 子系统。该系列自适应 SoC 旨在满足从简单到复杂的各种 CXL 应用需求
    的头像 发表于 04-24 14:52 965次阅读
    <b class='flag-5'>第二代</b><b class='flag-5'>AMD</b> Versal Premium系列SoC满足各种CXL应用需求

    Framework召开第二代产品发布会,新品抢先看!

    2025年2月25日,Framework在美国旧金山召开了盛大的第二代产品发布会。Framework发布了有史以来最大规模的一系列新品,包括Framework台式机
    的头像 发表于 03-19 17:55 1206次阅读
    Framework召开<b class='flag-5'>第二代</b>产品发布会,新品抢先看!

    AMD EPYC嵌入式9005系列处理器发布

    AMD(超威,纳斯达克股票代码:AMD )今日宣布推出第五 AMD EPYC(霄龙)嵌入式处理器
    的头像 发表于 03-12 17:08 1348次阅读

    第二代高通3D Sonic超声波指纹解锁亮相新机

    随着骁龙8至尊版移动平台的广泛应用,多款搭载该平台的智能手机已陆续发布。其中,不少机型采用了第二代高通3D Sonic超声波指纹解锁技术,为用户带来了更为出色的解锁体验。 作为高通新一
    的头像 发表于 01-21 14:56 1260次阅读

    简单认识第二代高通3D Sonic传感

    目前,已有多款搭载骁龙8至尊版移动平台的新机陆续发布,其中不少机型采用第二代高通3D Sonic超声波指纹解锁,为用户带来了更为便捷、高效的解锁体验。作为高通新一超声波指纹解锁解决方
    的头像 发表于 01-21 10:05 1403次阅读

    第二代AMD Versal Premium系列器件的主要应用

    随着数据中心工作负载持续呈指数级增长,存储层也需要同等的性能提升才能跟上步伐。第二代 AMD Versal Premium 系列器件为各种存储应用提供了巨大优势,包括企业级 SSD、加密/压缩加速
    的头像 发表于 01-15 14:03 1010次阅读

    第二代AMD Versal Premium系列产品亮点

    第二代 AMD Versal Premium 系列提供了全新水平的存储和数据带宽,具备 CXL 3.1、PCIe Gen6 和 DDR5/LPDDR5X 接口功能,可满足当今和未来数
    的头像 发表于 01-08 11:50 1216次阅读

    简单认识高通第二代骁龙XR2+平台

    全新的数字浪潮中,虚拟现实(VR)和混合现实(MR)技术不断刷新着人们的感官体验。作为这些技术的核心驱动力,平台的性能升级也变得尤为重要。高通打造的第二代骁龙XR2+平台,能够带来更
    的头像 发表于 01-07 10:28 1740次阅读

    AMD EPYC嵌入式9004和8004系列处理器介绍

    AMD EPYC 嵌入式 9004 和 8004 系列处理器利用“Zen 4”与“Zen 4c”核心架构(采用 TSMC 5nm 工艺技术实现)的性能和效率优势,实现了全新的核心密度和
    的头像 发表于 12-18 15:57 2544次阅读
    <b class='flag-5'>AMD</b> <b class='flag-5'>EPYC</b>嵌入式9004和8004系列<b class='flag-5'>处理器</b>介绍

    联想发布基于第五AMD EPYC处理器的服务产品

    近日,联想携手AMD共同举办“异构智算,稳定高效——联想算力基础设施新品发布会”。本次发布会上,联想重磅发布8款基于第五AMD EPYC
    的头像 发表于 12-16 16:23 1198次阅读