处理器厂一窝蜂 中价手机芯片迈入战国时代

　　随着智慧型手机市场竞争日益激烈，品牌手机厂为进一步扩大市占率，已开始强化中价位产品阵容，带动英特尔（Intel）、高通（Qualcomm）和迈威尔（Marvell）等手机晶片商竞相推出高整合、低成本且功能多样的处理器方案，让中价位手机晶片市场硝烟弥漫。

　　中价位手机晶片市场下半年将战火连连。智慧型手机出货比重已追过功能型手机，迈入高速成长期，驱动一线品牌厂、中国大陆原始设备制造商（OEM）加码竞逐高规格、中价位智慧型手机（图1）。

　　

　　图1 中国大陆手机厂正争相採用处理器公板方案，开发中低价手机。

　　未来2年行动装置市场将以200~350美元的中价位产品出货成长最迅猛。由于此类产品对价格敏感度高，且须兼顾高效能、低功耗表现，已令整个手机供应链上紧发条，特别是处理器厂更积极扩充高整合系统单晶片（SoC）产品阵容，期以较低生产成本、更高功能整合度的晶片解决方案，拉拢手机制造商。

　　ARM新IP亮相　瞄准中价位智慧手机

　　看好中价位手机市场，安谋国际（ARM）日前已发布新款中央处理器（CPU）、绘图处理器（GPU）、影像处理硅智财（IP）和28奈米（nm）处理器设计套件，并将组成崭新的big.LITTLE大小核处理器设计架构，让中价位手机同时兼顾效能、功耗和成本的设计要求。

　　ARM行销长暨市场开发执行副总裁Ian Drew表示，2012-2015年，200-350美元中价位行动装置成长率将高达250%，至2015年出货量更将上看五亿八千万台，成为处理器业者新的迦南美地。不过，尽管手机和平板迅速往中低价位迈进，但规格却不容马虎；尤其要在不增加成本与功耗的前提下，拓增处理器时脉、绘图能力和记忆体频宽，甚至要支援高阶机种的虚拟运算、手势/语音等新人机介面功能才能吸引消费者，因而也为处理器业者带来严峻挑战。

　　Drew强调，未来手机、平板业者均须以对的功能搭配对的价格，才有机会在竞争激烈的市场杀出重围，因此对处理器要求将更加全面，包括效能、功耗和价格的改善缺一不可。为此，ARM已推出新的28奈米big.LITTLE方案，内建新款CPU--Cortex-A12、GPU--Mali-T622及 4K×2K视讯处理核心，并导入CPU、GPU快取一致性（Cache Coherent Interconnect）记忆体架构，支援异质核心协同运算，协助IC设计商克服三大难关。

　　在晶片效能与功耗方面，Cortex-A12与Cortex-A9在相同耗电量下，前者效能可超出40%，已接近目前ARM旗下最高效能的Cortex- A15核心，而晶片尺寸、功耗则显着降低。此外，Cortex-A12搭配Cortex-A7组成次世代big.LITTLE处理器，将较前一代 Cortex-A15加A7方案大幅节省成本及占位空间，有助推进big.LITTLE处理器往中价位行动装置渗透的速度。

　　Drew分析，Cortex-A12加A7最大技术突破在于记忆体架构，包括CPU与GPU的任务排程（Pipeline）及快取方案均导入全新设计概念。此种模式与异质系统架构（HSA）基金会的统一记忆体架构（hUMA）有异曲同工之妙，皆有助强化CPU与GPU的沟通，让应用程式在最佳的平台上运行，增进系统工作效率。

　　至于晶片价格部分，Drew认为，28奈米是目前兼具晶片效能与成本的最佳技术节点，因此ARM也配合新IP，提供新版28奈米设计套件，从而加强晶片商软硬体开发能力，并加快产品上市时程，取得更好的投资效益。

　　Drew强调，ARM祭出多元IP阵容，就是瞄準市面上许多基于双核或四核心Cortex-A9的行动装置升级需求，透过提供同价位、效能与功耗表现更上层楼的解决方案，将有助该公司接轨未来的行动装置晶片设计趋势，持续拓展旗下处理器核心的市占率。

　　中价位手机市场商机庞大，除IP商以外，处理器业者也争相卡位，包括高通（Qualcomm）、迈威尔（Marvell）和英特尔（Intel）均在今年Computex展会揭示新一代行动晶片，准备在市场上大展拳脚。