为抢手机芯片市场 联发科与高通陷入苦战

全球手机芯片龙头高通下半年续打“高规中价”策略，将推出骁龙730平台，采用三星8纳米LPP制程。法人认为，高通和联发科在手机芯片价格上仍持续激战。

高通的抵用平台主要分为最高阶的骁龙800系列、中高阶的600 系列，以及主打低阶的400和200系列；其中，800系列锁定各智能手机品牌厂的旗舰机种，客户端涵盖三星、索尼、华硕、小米等客户。

不过，高通今年2月首度对外揭露将推出最新的700系列，聚焦人工智能功能，上半年已经率先推出使用三星10纳米LPE（Low-Power Early，低功耗早期版）制程的710平台，主要诉求性能比14纳米高27%，功耗则少40%。

今年下半年，高通主推骁龙730平台，进一步使用三星8纳米LPP制程，主打比LPE制程的性能上高出10%，功耗再省15%。

而高通的700系列平台，对打的是联发科在台积电以12纳米制程生产的曦力P60、P65、P70等系列产品。从上半年来看，两者所使用的都还算是1x制程，但到了下半年，等于是8纳米对上12纳米。

法人认为，高通今年在市占率上有所衰退，因此积极使用“高规中价”战术，上半年的成果暂不明显，第4季量产的730平台有机会获得较多的成绩，届时，与联发科之间又将陷入一番苦战。