2017手机芯片格局变幻 MTK和展讯被压制 华为大招在AI处理器

　　消息人士称，2017年全球手机芯片市场依然将由高通、联发科、展讯三家公司主导，三家厂商将会千方百计扩大份额。据***电子时报网站引述行业消息人士称，在目前的手机芯片“三国演义””格局中，高通主导了高端市场，联发科和展讯两家分享中端和低端芯片市场。

　　但是全球智能手机增速放缓，出现了一些品牌洗牌的现象，与此同时，手机处理器市场也在发生巨大变化。今年高通、联发科和中国大陆的展讯依然将是全球手机芯片三巨头，但是高通上半年已经成为毋庸置疑的最大赢家。

　　以往的手机芯片市场，被高通和联发科两家巨头所主导，不过展讯公司的实力和市场份额正在攀升，影响力越来越大。中国大陆的展讯公司，在入门级手机芯片市场另据极具竞争力，推出了若干知名平台产品，但是在中端市场，展讯竞争力依然不及联发科。

　　在展讯扩大市场份额的同时，高通和联发科之间也在发生份额转移。据分析，自从2016年下半年开始，联发科由于在Cat 10基带处理器上市上出现行动迟缓，造成了被动局面。

　　由于智能手机处理器市场价格竞争越来越激烈，联发科的毛利率也从50%降低到了35%。

　　消息人士称，随着推出10纳米工艺的Helio X30系列处理器，在2017年下半年，联发科有望在市场上获得重振。另外联发科接下来也会推出一些具有成本竞争力的低价位处理器，产品线结构有望获得改善。

　　消息人士称，今年下半年，联发科将会采用代工厂台积电公司的12纳米工艺，推出一款全新的手机处理器，可能具有比较高的性价比。

　    高通获益匪浅

　　据消息人士称，从2017年初开始，高通从联发科的现有客户中获得了大量处理器订单，其中包括广东省的OPPO、vivo、魅族，以及总部在北京的小米。据悉，小米、OPPO、和vivo三家的高端旗舰手机均采用了高通最新的骁龙835处理器。

　　消息人士称，珠海魅族公司过去在超过90%的智能手机中采用联发科处理器，不过魅族的部分型号已经迁移到了高通处理器。

　　过去高通是高端手机处理器的“代名词”，但是高通也正在扩大中国中低端处理器市场的竞争力，尤其是依靠600系列和400系列。不过据媒体分析，在中低端处理器领域，高通面向手机客户提供的折扣少于竞争对手，因此在中低端市场其下半年的份额是否还能扩大，尚不可知。

　　华为下半年发布集成AI的新处理器

　　根据来自供应链媒体《电子时报》的最新消息称，华为正在开发一款整合CPU（中央处理器）、GPU（图形处理器）和AI（人工智能）功能的最新处理器。在2017年的中国互联网大会上，华为消费业务集团首席执行官余承东透露了华为的这一计划。

　　余承东表示，这款新的处理器将在下半年上市，但是他并没有透露这款处理器在人工智能技术上的细节，而之前华为的处理器一致都是采用将CPU和GPU集成的设计方式。不过余承东表示，华为未来的EMUI操作界面将支持“深度机器学习”和“智能计算”功能。

　　与此同时，余承东还讨论了未来的麒麟970处理器，这款处理器预计被使用在下一代Mate 10旗舰机型上，而安全性似乎也成为了这款处理器被讨论的焦点。余承东表示，麒麟970将支持各大银行之间的支付，并且未来华为还计划将智能手机变成汽车的钥匙，而现在华为已经开始与一些汽车厂商进行了接触。

　　关注华为的朋友一定都了解，余承东对华为的未来一向充满信心，并且希望在未来四年内成为全球第一大智能手机厂商，并且计划在明年年底之前超越苹果。余承东表示，我们在创新和发明上将追赶上苹果的脚步，并且未来在人工智能、虚拟现实和增强现实领域拥有更多的机会。

　　因此，华为开发一款集成CPU、GPU和人工智能技术的处理器丝毫不会让我们感到意外，只是华为未来将会如何发展还有待观察。之前有传闻称，目前华为正在开发一款像三星Bixby和苹果Siri一样的智能语音助手，而如果不出意外的话，这位语音助手将很快会与我们见面。