2018年全球手机芯片供应商纷主打人工智能功能

近期各家智能手机芯片厂纷全力发展中、高阶手机应用平台，使得中、低阶手机芯片产品线分界愈益模糊，在资源排挤效应发酵下，低阶手机芯片解决方案恐被迫牺牲，甚至出现逐渐淡出市场的情形，业者预期随着手机客户持续猛打高规低售战略，包括联发科、高通(Qualcomm)及展讯等芯片厂为配合客户往中、高阶手机市场板块移动的趋势，未来低阶手机芯片出货下滑及淡出市场现象将更明显。

2018年全球手机芯片供应商纷主打人工智能(AI)功能，并端出跨入5G时代的过渡应用平台，希望手机客户加速买单，拉抬自家手机芯片出货的平均单价，力守毛利率及获利表现，尤其国内手机品牌客户频借由高规低售的性价比促销手法，在国内及新兴国家手机市场取得市占优势，更让各家手机芯片厂将主要研发资源投入在中、高阶手机平台上。

联发科很早便观察到手机品牌客户对于产品高规低售的策略走向，尤其在曦力(Helio)X系列高阶手机芯片付出过高研发成本的惨痛经验之后，联发科决定专研具性价比优势的Helio P系列芯片平台，并透过AI应用万灵丹，抢先推出搭配AI功能的Helio P60芯片解决方案。

联发科借由策略转向，不仅在高阶手机芯片平台拥有与竞争对手较劲的实力，亦让手机客户具备更好的成本结构，在完全迎合手机客户产品高规低售的策略下，联发科Helio P60芯片平台在市场连战皆捷，并乘胜追击在2018年上半推出P22芯片解决方案。

联发科P22芯片解决方案同样搭载AI功能，且性价比更进一步优化，让手机品牌客户趋之若鹜，联发科锁定印度、东欧、中亚、南美等新兴市场强攻，近期订单满手的情形，让联发科相当看好2018下半年营运成长表现。

无独有偶，高通第2季展示最新的骁龙(Snapdragon)700系列芯片平台，并首发Snapdragon 710芯片解决方案，同样是因应手机客户对于高规低售的需求，不仅在原有600、800系列的中、高阶手机芯片平台之中，再挤进Snapdragon 700系列，并让AI功能全面导入600、700及800系列芯片平台。

高通原先在Snapdragon芯片平台拥有400、600及800系列，刚好对应低、中、高阶智能手机市场需求，但700系列横空出世，并迅速获得小米、Oppo及Vivo等大陆手机品牌厂的青睐，未来高通Snapdragon芯片平台的研发资源将聚焦，其中，800系列芯片解决方案主攻全球高阶手机市场，700及600系列则可能担纲守住全球中、低阶手机芯片市占率。

全球手机市场需求成长力道趋缓，在5G时代真正来临之前，成长动能可能进一步再放慢，终端手机市场主要靠换机升级需求，迫使全球手机及芯片供应商必须打一场高规低售的生存战，而在这场激烈战局中，不具竞争力的手机供应链业者可能面临淘汰的危机。