手机芯片厂转攻轻薄型NB新战场

全球智能手机芯片大厂高通(Qualcomm)率先将骁龙(Snapdragon)850芯片平台与微软(Microsoft)Windows操作系统跨业合作，挥军轻薄型笔记本电脑(NB)市场，业界预期2019年在7纳米制程世代的助攻下，包括苹果(Apple)、三星电子(Samsung Electronics)、联发科、海思及紫光展锐亦可能跟进，转攻轻薄型NB新战场。

供应链业者认为，轻薄型NB同样强调效能及更省电的诉求，而新一代手机芯片解决方案的效能及省电性，已完全符合轻薄型NB产品的规格需求，全球手机芯片厂在力攻全球手机芯片市场之际，同时另辟新战场挥军轻薄型NB市场的动作，非常有可能出现。

面对人工智能(AI)应用发展趋势，全球新世代手机单芯片已集成CPU、GPU、NPU功能，加上台积电7纳米制程技术几乎已确定将成为2019年全球行动装置单芯片市场的主流制程技术，手机芯片厂在7纳米制程的奥援下，将拥有更大的挥洒空间。

尽管NB市场需求逐年衰退渐成定局，然以整体市场竞局来看，不仅中、高阶手机及平板计算机产品已纳入各家芯片大厂的势力范围，日益看重省电特性的轻薄型NB产品市场，未来是否会被手机芯片大厂锁定，目前看来可能性愈来愈大。

对于全球行动装置芯片供应商而言，若要切入单价也高的全球轻薄型NB产品市场，其实只需要在软件上获得支持，一旦芯片厂愿意拨出人力投入开发，并与微软共同解决Windows接口的兼容性问题，未来轻薄型NB的CPU改为搭载行动装置芯片平台的可行性非常高。

近期各家芯片大厂的行动装置芯片平台，纷大手笔强化人工智能功能，省电的特性更是有效提升，同样追求超长使用时间、斤斤计较省电性、且亦追求快充功能的轻薄型NB产品，在台积电7纳米制程世代，似乎在英特尔(Intel)、超微(AMD)以外，可望拥有更多的芯片选择。

甚至包括苹果、华为等自制芯片的全球手机品牌大厂，同样有能力将自家行动装置芯片平台无缝移植到自家NB产品上，加上台积电7纳米制程在2019年可望升级，以及5纳米制程技术亦可望加速推出下，更高省电性的芯片功能诉求，除了智能手机、平板计算机需要，轻薄型NB当然也不例外。

随着上、下游供应链纷将台积电7纳米制程技术，视为2019年全球手机芯片市场的重要战场，突然加进来的轻薄型NB产品新战场，在高通2018年底势必会再力拱新一代骁龙8系列芯片平台进攻下，摆明就是要采取全球手机、平板计算机、NB市场三军联合作战策略。

至于与高通拥有一样能力的苹果、三星、海思、联发科及紫光展锐是否跟进，转攻NB新战场，已成为业界关注焦点，2019年7纳米制程技术不仅扮演全球手机芯片市场龙虎斗大戏的主力后援，更将卷入轻薄型NB战局，成为轻薄型NB市场新崛起势力的重要推手。