全球手机芯片厂多元布局，拥抱5G大梦

尽管全球5G通讯基础建设提前在2018年起跑，5G智能手机2019年将现身，让2020年全球5G手机市场看似一片光明，偏偏2018年全球手机市场成长力道已提前露出败象，2019年亦未见转佳契机，面对4G手机市场恐进一步萎缩，而5G世代初期手机出货量有限，全球手机芯片厂虽然心中抱持5G大梦，但必须先对4G疲弱市况作最坏打算，在5G手机真正带动手机市场新一波成长动能的黎明曙光之前，纷纷藉由多元布局、分散火力，以降低营运风险。

近期包括华为、诺基亚(Nokia)、爱立信(Ericsson)等基地台供应商陆续开始出货5G设备，芯片大厂高通(Qualcomm)、联发科先后发表自家5G手机芯片解决方案推出时程，北美、日本及中国电信营运商更计划在2018年底、2019年初启动部分5G通讯服务。

中国及韩系手机品牌业者纷宣示2019年将出货5G手机，使得5G世代扮演扭转全球手机市场颓势的最大助力，尽管5G通讯技术有机会挽救手机市场，成为全球手机供应链的衷心期盼，然2018年全球手机市场需求可能出现不进则退的压力，2019年恐亦难有中转，似乎显示黎明前的黑暗已不可避免。

面对5G手机推出初期昂贵的市场定位，市占率恐难出现星火燎原的情况，迫使全球手机芯片供应商纷启动多元布局，借以分散营运风险，以高通为例，近期便不断针对现有4G手机芯片解决方案进行更新，不仅导入人工智能(AI)功能，并强化成本竞争力，甚至跨入NB产品线，寻求5G芯片升级之前的最大全球市占版图。

事实上，高通早已推出5G手机芯片平台，且与各地电信营运商、手机品牌业者合作，反复进行5G技术兼容性测试动作，高通企图在5G世代继续执市场牛耳，然因5G手机想要快速搅动全球手机市场一池春水相当不易，高通仍必须解决4G世代市场需求疲软的既有问题。

至于联发科对于5G布局亦有所盘算，目前已排定曦力(Helio)M70 5G Modem芯片解决方案将采用台积电7纳米制程技术生产，预计2019年第2季问世，积极缩减与高通5G芯片解决方案的推出时间落差，希望双方技术差距减至半年以内。

联发科内部更锁定自家主力5G手机芯片开火时间将介于2020~2022年，届时5G手机可望变得高贵不贵，再全面发动攻势，希望有效抓住全球5G与4G手机市场需求的黄金交叉点，在5G手机一举突破性价比偏低的瓶颈，市场成长爆发之际，让联发科跟上快速成长列车。

无论是2019年5G手机现身，或是2020年全球5G商用化全面起飞，终究很难扭转2018、2019年全球手机市场需求已见颓势的现实压力，即便苹果(Apple)开始祭出高性价比的营销策略，意图透过加值不加价的策略，挽救终端手机销售成绩单，但这终究只能治标不治本。

由于全球手机市场需求成长疲软走势已难有效翻转，甚至已开始步入衰退，在5G手机真正扭转全球手机市场颓势之前，终端手机产品叫好不叫座、年度销售量虎头蛇尾的情况，将考验国内、外手机芯片供应商的操盘智能，现阶段供应链业者暂时分散火力，作最好及最坏的准备，静待5G世代全面来临。