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5吋4核市场成形 高通联发科正面对决

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通“筑城拔寨”,狙击联不遗余力

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苹果三星华为进入处理器自行设计领域占三成份额 通联倍感压力

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通骁龙哪个好_通和联处理器的优缺点对比

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5G商用上紧跟通的脚步,避免重蹈4G时代的覆辙

5G商用的时间越来越近,中国最大运营商中国移动已表示将在明年商用5G,面对这个庞大的市场,全球第二大手机芯片企业联当然也不甘落后,近期宣布将在明年推出5G基带,这与当年在4G商用的时候落后通有了较大的进步,显示出联在技术研发上所取得的进步。
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当联p20遇上高通骁龙670,一场恶战谁成赢家

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继全球电信公司竞相采用5G策略以及与美国通公司激烈竞争之后,芯片制造商联日前表示,公司重心将是向市场引入第五代或5G技术。
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通联再陷苦战 谁将最终取胜?

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5G手机上市主打高端市场,联为何却专注中低端?

在全球5G无线技术布局上,通、华为、爱立信、诺基亚、三星等网络设备、智能手机厂商是重要力量,联5G网络上的发言权并不高,但是5G也是联非常重视的市场,2月份的MWC展会上签署了5G先进者
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通与联的竞争已延伸到物联网等市场 5G市场竞争将更激烈

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腾讯通联纷纷力游戏手机

为了验证腾讯游戏和通此次合作,是否真的存在产业升级方向上的探索推测,《创板日报》记者向腾讯游戏求证,得到的回复称,“手机及其他可能的游戏产品型态,我们都会探索,包括对行业新技术的探索。”
2019-08-10 11:40:36386

通和联5G基带哪个更好?联5G当仁不让

芯片的整体进度曝光资料显示,三家厂商的5G解决方案中,华为与联不无意外的领先,而通只在NSA(非独立组网)中完成三项测试。 业内人士看来这不无原因,首先通使用的是5G单模方案,其基带芯片仅支持5G网络,并不支持4G LTE网络。目前
2019-07-24 18:19:492549

通携手创通联力日本物联网市场

通携手创通联力日本物联网市场。7月31日,为了加速日本市场物联网业务的拓展步伐,通携手创通联达在日本东京举办AIoT前沿技术论坛。数百名IoT产业链上下游的合作伙伴出席论坛,探讨AIoT产业趋势,体验基于TurboX智能大脑平台的成功案例和参考设计,携手共建日本市场的AIoT生态。
2019-08-02 14:15:573589

通骁龙765降价30%,联5G芯片客户转向

中国信通院之前的报告称去年国内5G手机出货量达到了1377万部,而2020年各大厂商对5G市场预期很高,有消息称今年5G手机销量可达2亿部。不过事实上没这么乐观,5G安卓机需求低于预期,通的骁龙765G芯片已经降价30%,联也面临更激烈的竞争压力。
2020-01-14 13:56:323536

强势争夺5G市场,将拿下40%外购份额

踏入5G时代,全球芯片行业迎来新一轮竞赛,通、华为、联已经形成了三强争霸的市场格局,胜负的划分更多的在于市场布局以及技术积累。联凭借前瞻性的5G策略和多年持续投入,发布了天玑这样的明星5G产品并取得全球领先的5G成就。
2020-03-25 17:32:083161

通过5G力 天玑800与骁龙765G势均力敌

自Helio X系列芯片败走之后,联近年来基本放弃了旗舰芯片的研发。而2019年作为5G元年,联在2019 年底领先通,率先发表5G 芯片“天玑1000”芯片,希望通过5G进一步扩展市场
2020-04-15 08:49:0810364

天玑800跑分曝光 与通765G相当

自Helio X系列芯片败走之后,联近年来基本放弃了旗舰芯片的研发。而2019年作为5G元年,联在2019 年底领先通,率先发表5G 芯片“天玑1000”芯片,希望通过5G进一步扩展市场
2020-04-15 09:06:5411304

通与联双雄大战WiFi芯片市场

种种举动对通产生了不小的压力,降价抢单也在所难免,目前通在中高阶芯片已顺利夺下华为、OPPO及Vivo订单,在通先发制人的情况下,为了抢占5G市场,联恐怕也要跟着降价。
2020-09-27 11:32:104438

通、华为、三星、联四大厂商转向1+3+4架构 只剩苹果坚持多大

,但在芯片设计上,厂商的设计反而越来越保守,至少安卓旗舰芯片如此。微博数码KOL@数码闲聊站提到了一件事,那就是通、华为、三星、联四大厂商都会在旗舰芯片上使用1+3+4架构,没有使用4+4设计的了。 所谓4+4、1+3+4,指的是手机处理器的CPU设计,大家对8大小
2020-11-09 10:33:392662

通瞄准中国开发市场,联5G旗舰芯片可望赶在农历新年前推出

据台湾媒体报道,近期通公司发布了旗舰5G处理器骁龙888,其代号与中国人吉祥之意的“”谐音,强攻中国大陆市场的企图不言而喻。同时,市场还传出通将在明年推出中低端产品,也瞄准了中国市场开发。
2020-12-10 13:38:481520

首次在全球手机芯片市场击败

据市调机构counterpoint公布的数据显示,今年三季度联在全球手机芯片市场夺得第一名,这是联首次在全球手机芯片市场击败通。
2020-12-26 11:03:283311

基于联芯片的5G模组

此前5G模组阵营的芯片供应商主要是通、海思、紫光展锐等。联虽然推出了5G芯片,但在5G模组市场存在感不强。 不过最近,基于联芯片的5G模组已陆续发布。主要有两款,包括移柯通信的T800
2021-01-25 09:45:537060

推出天玑1200芯片:低调冲击5G高端市场 5G市场进一步扩大

推出天玑1200芯片:低调冲击5G高端市场,联,天玑,芯片,通,处理器
2021-02-04 16:09:371499

甜点级产品天玑1200登场,性能怎么样?

的2021首秀。 1月20日,联天玑1200正式登场。继通麒麟之后,联也带来了2021年的主力旗舰芯片。借助5G机遇,联在手机芯片市场成功逆袭,天玑1200无疑是趁热打铁的芯片
2021-01-25 17:49:265485

:本季度内5G将首次超过4G成为主力

公布了最新进展。 蔡力行表示,2021年5G手机的出货量将达到5亿部以上,相比2020年翻倍增长,其中60%的将来自国内市场,40%来自海外市场。 对联来说,去年4G、5G交替的时候,二者的营收贡献已经相当,今年Q1季度中,5G营收就会超过4G,成为联的营收主力。 蔡力行也对
2021-01-28 09:28:571873

5G芯片将首次超过4G成联的主力

2020年,联5G芯片天玑系列打了个漂亮的翻身仗,2021年刚开年就发布了天玑1200/1100系列5G芯片,本季度内5G将首次超过4G成为联的主力。
2021-01-28 10:52:492356

押宝5G,抢夺通的市场

进入5G时代后,通骁龙处理器在芯片市场一家独大的局面逐渐被打破,华为麒麟系列凭借5G技术,不断提升市场份额。联天玑系列也借助价格优势和田忌赛马策略帮助,为自己赢得了不少用户。
2021-02-01 16:32:472059

通超越联,5G基带拿下全球第一

2020年第三季度,美国芯片巨头通的霸主地位,被中国芯片巨头联取代。随后,联趁热打铁,面向中高端市场推出多款高精度手机处理器。
2021-02-18 17:24:385386

5G SoC 业务增长最快时期已过?

的出货渗透率在中国市场已达 80% 以上,但通路库存却也同时达到历史高点约 9.5 周,明显高于正常库存水位的 4– 6 周,这反映出 5G 因欠缺杀手应用而需求不振。 报告称联通的股价已反映 5G SoC ASP(Average Selling Price,平均销售价格)因更复杂设计与
2021-05-11 17:42:532552

重磅!联4G芯片上涨15%,5G芯片上涨5% 供应缺口增大

有哪些大动作? 最新,据台湾供应链消息,由于新兴市场手机需求显著回升,加上中国品牌厂抢货,4G 手机芯片持续供不应求,市场传出,联11月将正式对客户调涨价格,4G 涨幅约 10-15%,优于美国投资者预估的 5-10%,5G 芯片再调涨约 5%。截至到发稿前,联
2021-11-11 09:54:122832

OPPO Find X5 Pro天玑版首发联天玑9000

。OPPO Find X5 Pro天玑版在影像、游戏等多场景下再次迎来了全新升级。 OPPO Find X5 Pro天玑版全球首发联天玑9000,这款旗舰芯片率先采用了台积电4nm制程和Armv9架构
2022-02-25 14:56:593065

正式发布天玑8000系列5G芯片

近日,联公司正式面向高端市场发布了新一代天玑8000系列,主要包含了天玑8000与8100两款,联公司向冲击高端芯片市场的脚步正在加速。天玑8000系列主要采用台积电5nm制程,八CPU架构设计。
2022-03-02 11:43:022960

通、华为海思、联和紫光展锐最新基带产品情况

电子发烧友网报道(文/章鹰)近日,国际调研机构Strategy Analytic发布最新研究报告《2021年Q4基带市场份额跟踪:通和联共同抢占95%的5G市场份额》指出,2021年全球手机基带处理器市场收益同比增长了19.5%,达到314亿美元。
2022-04-18 11:39:423397

消息称联天玑 9300 处理器采用 4+4 全大架构;恒驰汽车称天津工厂已全面复产

热点新闻 1、消息称联天玑 9300 处理器采用 4+4 全大架构:性能阻击 A17,功耗降低 50% Arm 公司昨天发布了新的 Cortex-X4、Cortex-A720
2023-05-30 20:15:012176

全球首款全大移动处理器联天玑9300正式亮相

11 月 6 日晚间,在联天玑旗舰芯片新品发布会上,全球首款全大移动芯片 —— 联天玑 9300 正式亮相。
2023-11-08 09:47:272664

全大天玑9300将实现游戏主机级全局光照

、软件、生态等多方面的大力投入,联已成功地将天玑9300打造为手机游戏玩家的最优选。 划时代架构大升级,游戏体验全面升维 天玑9300的全大CPU架构包括4个Cortex-X4超大4个Cortex-A720大,超大最高主频达3.25GHz,CPU峰值性能提升达40%,
2023-11-12 17:40:161304

天玑9400首新一代超大X5:继续全大

天玑9400将在今年晚些时候推出新一代超大X5,并继续采用全大的设计思路。
2024-04-30 11:19:271563

小米玄戒O1、联天玑9400e与通骁龙8s Gen4的全面对比分析

小米玄戒O1、联天玑9400e与通骁龙8s Gen4面对比分析 一、技术架构与工艺制程 维度 小米玄戒O1 联天玑9400e 通骁龙8s Gen4 制程工艺 台积电N3E(第二代3nm
2025-05-23 15:02:488496

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