联发科内部订出3A计划_凸显ASIC市场规模前景

已经连续两年营收衰退的联发科内部订出3A计划，要在2019年交出成长的成绩单。

联发科虽然面对2019年营运成长计划，无可避免的只有成长二字，但面对2019年全球手机市场需求明显逆风，较2018年衰退5~10%格局难逃下，在手机芯片产品线仍高占公司业绩近50%的压力下，联发科2019年要想交出成长成绩单的难度相当高。

为此，公司高层已订下3A计划，分别是人工智能(AI)、车用电子(Auto)及ASIC三只箭，希望在2019年成功射出，带给联发科全新的营运成长动能，不仅帮助今年营收及获利表现转危为安，也让公司未来营收规模可以再向上多垫高一些。

AI确实是联发科2018年以来的新品重头戏，不仅旗下曦力(Helio)芯片平台全面换上AI新装，2019年更将把自家独特的NPU硬件架构，搭配最适合的算法技术，推广到TV、网通、物联网、车用电子、智能语音装置等新一代芯片解决方案身上。

在AI已成为带动下世代4C产品创新的原动力后，联发科大规模率先开启AI芯片革新的动作，在CES展已大获客户好评，甚至有客户质疑联发科的新一代AI芯片解决方案仍偷用云端服务内容，完全不相信Edge AI技术已可取代先前云端AI应用，这样的创新AI技术，将是联发科2019年说服客户新品一同升级AI的最佳利器。

至于联发科默默划水已久的车用电子产品线，在2019年CES大展中，除一口气秀出最新的Autus车用芯片平台外，搭配全系列进攻车载通讯系统、智能座舱系统、视觉驾驶辅助系统、毫米波雷达等应用市场的动作，也显示联发科进军全球车用电子市场的决心。

在联发科本身拥有强大的多媒体、无线通讯、人工智能技术下，配合自身已达国际级水平的营运规模，公司想要分食车用电子商机或仍有一定难度，但已被内部研发团队降到最低。

而联发科第一颗采用台积电7纳米制程先进工艺技所量产的挖矿机芯片解决方案，背后由内部ASIC芯片部门全程操刀的动作，也完全凸显联发科看好全球ASIC市场规模未来可望成长数倍的前景。

尤其在一些公司过往很难切入，甚至没有太好机会的芯片市场，联发科现今都已决定采用ASIC合作模式，自愿来当客户的芯片佣兵，除2018年当红的挖矿机芯片市场外，2019年的数据中心相关芯片商机，也将是联发科接下来ASIC部门可望开花结果的幸运地。

对于总是要追求成长的联发科来说，已经非常庞大的公司营收规模，搭配不少主力芯片已达到短期全球市占率天险的竞争压力，都会让联发科要再夸下海口公司业绩将有感成长成为一件相对奢侈的事。

不过，在联发科高层已决心在2019年先射三箭，以AI技术加值、Auto商机拓展及ASIC业务成长等三目标为先后，公司2019年营收及获利成长动能仍不如外界先前预期般的悲观，至少内部研发团队还是很有信心，希望自大家都不看好的2019年第1季开始，打一场漂亮的逆转胜。