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2014年度“芯”盘点:海思发力直追高通联发科

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随着许多智能手机厂商开始自行研发手机处理器规模扩大,第三方专业制造商通联倍感压力,据悉三星苹果华为自产芯片占市场三成份额,成为第三方专业制造商最大的竞争对手。
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是哪个国家的品牌_联和麒麟哪个好

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该不该存在?论联的重要性

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智能手机市场进入微衰退 通联将分化领域散风险

现在手机规格疲劳,已经进入了微衰退状态,换机潮在短时间内也很难兴起,有人认为5G将是下一个契机,但是要等到5G真的普及恐怕要等到2020。为此,通联的战略开始分化到其他领域,慢慢驱逐在智能手机领域的风险。
2018-01-26 10:20:41808

打败通有希望 Helio P38将成2018热销芯片

在处理器产品的竞争上联始终都没有赢过高通,通处理器几乎都是针对高端市场,而联却从高端一直直降中低端市场。据悉,今年联将会迎来逆袭,联P38芯片或将成为热销的芯片之一,也许性能不是亮点却有望打败通。
2018-01-31 15:49:502300

重整旗鼓精准布局挑战

如今的半导体行业,通占据绝对的优势,以往的联科以前是以失败而告终,但如今联决定弃车保帅,重整旗鼓挑战通,江湖依旧,联通的战争仍在继续。
2018-02-01 13:28:35928

通发布骁龙710 意在狙击联

有消息传出,联遭受对手通抢走大客户Oppo新机订单。美系外资认为言之过早,可能让联面临定价压力,而欧系外资则看好联市占攀升。 据经济日报报导,通(Qualcomm)祭出优惠价格策略,拿下联科大客户Oppo下半年新机R15s订单,推估将影响联今年第4季营收约5%。
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通联再陷苦战 谁将最终取胜?

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双双抢攻,IC企业竞争局势或将改变

十强企业中,除了外的另一位则是联科技。对于联网友已经非常熟悉,这家半导体企业的历史比更早,自1997创立至今,联已走过二十几年的光景,并且重心也持续放在大中华区的移动终端业务。凭借
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主流手机芯片盘点通//联都有啥看家本领

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通的差距,AI难助联重回高端手机芯片市场

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腾讯通联纷纷游戏手机

为了验证腾讯游戏和通此次合作,是否真的存在产业升级方向上的探索推测,《创板日报》记者向腾讯游戏求证,得到的回复称,“手机及其他可能的游戏产品型态,我们都会探索,包括对行业新技术的探索。”
2019-08-10 11:40:36386

关于通联的发展和介绍

方面:WCDMA一直都有问题。2015还曾计划沟通Marvell,但因各种原因最终失败,导致联若想在手机市场立足,还需要补充Modem技术。此次合作,通将会提供相关的技术给到合资公司,帮助合资公司在手机市场上
2019-09-06 14:51:033472

通携手创通联日本物联网市场

通携手创通联日本物联网市场。7月31日,为了加速日本市场物联网业务的拓展步伐,通携手创通联达在日本东京举办AIoT前沿技术论坛。数百名IoT产业链上下游的合作伙伴出席论坛,探讨AIoT产业趋势,体验基于TurboX智能大脑平台的成功案例和参考设计,携手共建日本市场的AIoT生态。
2019-08-02 14:15:573589

是什么原因导致联跟不上时代?这些的口碑好吗?

这些的口碑真的好吗?导致联跟不上时代的原因是什么?是联很好而手机厂商们不能慧眼识珠?看看有些人的观点感觉联受了莫大的屈辱,联的没落就是这个时代的错误,麻烦三观正一点好嘛,要真是联好的话别人不会用?
2019-08-27 11:25:336147

将发放上一年度分红 人均或拿11万元分红

据台媒报道,联将于近日进行调薪,同时会发放上一年度(下半年)的分红。据称人均可以拿到11万元左右的分红奖金。
2020-03-03 11:27:571906

无奈的联该何去何从

是全球著名的IC设计厂商,正式成立于1997。放眼过去,尽管和苹果、通保有一定的差距,但在十前的芯片市场上,联也是英雄得志。
2020-03-08 17:16:002978

通过5G 天玑800与骁龙765G势均力敌

自Helio X系列芯片败走之后,联近年来基本放弃了旗舰芯片的研发。而2019作为5G元年,联在2019 年底领先通,率先发表5G 芯片“天玑1000”芯片,希望通过5G进一步扩展市场。
2020-04-15 08:49:0810364

天玑入场5G SoC的争霸战 华为助力联能否化茧成蝶

在移动SoC领域,苹果、通、三星、和联应该是知名最高的存在。在Android手机圈,通骁龙、三星猎户座、麒麟、联天玑正在上演5G SoC的争霸战,其中曾一不被看好的联
2020-08-14 16:32:522963

最大的股东_联公司股票代码

成立于1997,是台湾地区第三大企业,仅次于台积电和富士康的母公司鸿集团。从当前的数据来看,现在最大的股东就是大唐电信了,因为持股17%,所以如今的联也是比较强大,只不过有人问,联与美国的事情。
2020-08-12 16:12:00243264

半导体荣获“2020年度硬核中国”三项大奖!

在“2020硬核中国”评选中,极半导体凭借其卓越的产品性能以及优异的市场表现,一举斩获“2020年度最佳国产MCU产品奖”、“2020年度最佳国产安全芯片产品奖”和“2020年度最具潜力IC设计企业”三项大奖。
2020-11-04 11:40:403071

成功打入中高端手机芯片市场

通本以为华为受挫后,将在智能手机市场一家独大,但不曾想到,华为芯片还有一接班人,那便是联
2020-12-28 14:15:552211

正式推出旗下2021年度的旗舰级移动芯片

1月20日,联正式发表了了旗下2021年度的旗舰级移动芯片:天玑1200和天玑1100。两者均采用台积电6nm工艺制造,均为A78+A55的大小8核设计,并拥有ARM G77、MC9规格的GPU。
2021-01-21 14:40:113543

市场份额仅剩3%,联市占比创纪录且后劲十足

出货量在2021第二季度同比增长 31%。其中,联科以43%的最高份额主导了智能手机SoC市场,华为下降明显,已经从2020第二季度的16%,下降为2021第二季度的3%。 联
2021-10-08 09:22:582025

通、华为、联和紫光展锐最新基带产品情况

电子发烧友网报道(文/章鹰)近日,国际调研机构Strategy Analytic发布最新研究报告《2021Q4基带市场份额跟踪:通和联共同抢占95%的5G市场份额》指出,2021全球手机基带处理器市场收益同比增长了19.5%,达到314亿美元。
2022-04-18 11:39:423397

2021年度“硬核中国” 中科亿微再获殊荣

电子工程师和40位业内专家参与评分的“2021硬核中国”评选活动奖项揭晓。中科亿微EQ6HL130型可编程逻辑芯片凭借其卓越的产品性能斩获“2021年度最佳FP
2021-12-31 14:20:281862

2022年度“硬核中国”中科亿微再获殊荣

奖项揭晓。中科亿微自主研发的亿灵可编程逻辑芯片开发软件凭借其卓越的产品性能斩获“2022年度最佳EDA产品”奖。在此,中科亿微真诚感谢主办方和专家评委的认可
2022-11-17 17:46:291285

科技CSC2E101荣获“2022年度最佳MCU芯片”

打破海外龙头企业垄断、填补国产EC自主研发的行业空白,摘取“2022年度最佳MCU芯片”桂冠。“硬核中国”评选作为业内兼具创新性和影响的产业活动,旨在挖掘、表
2022-11-21 10:01:191328

2022年度回顾|感谢相伴,同而行

2022年度回顾|感谢相伴,同而行
2023-01-29 17:51:021361

热烈庆贺科技荣膺“2023年度深圳市科技进步奖”

近日,根据《深圳市科学技术奖励办法》(深府规〔2022〕3号)和有关实施细则的规定,科技“高能效高精度传感测量模拟前端(AFE)芯片关键技术及产业化”项目,荣获“2023年度深圳市科技进步奖
2023-11-15 08:16:17967

科技2023年度代理商培训大会成功举办

冬日暖阳,莫负韶光。11月30日,科技(股票代码:688595)“共生共创共赢”2023年度代理商培训大会成功举办。此次培训大会依托深圳总部主会场,同步设立了上海、北京两大线下分会场,吸引了华南
2023-12-01 08:15:591366

创板开市五周|科技荣获“年度最具创新力创板上市企业”

评选”榜单。科技(股票代码:688595)荣登该榜单,喜获“2024年度最具创新力创板上市企业”殊荣。上海市经济和信息化委员会副主任葛东波致辞表示,新“国九
2024-07-31 08:16:441103

四维图新旗下杰科技荣获2024年度智能汽车硬科技创新奖

科技获得“2024年度智能汽车产业链(芯片类)硬科技·创新先锋企业”奖。与此同时,杰科技副总经理王璐作为创新企业代表,受邀参会并发表《全栈车规级芯片,加码中国“”力量》主题演讲。
2024-11-26 17:32:391453

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