联发科登顶，高通阻击！iPhone12下单超9千万，谁将成为5G芯片市场的主流？

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2021年1月20日，CINN0最新的调研报告显示，由于美国对华为的制裁，高通在中国手机市场份额在2020年暴跌。联发科则在2020年登上5G芯片出货量最大厂商的宝座。而巧合的是，在这一天，联发科发布了今年的第一款5G芯片天玑1200，这款首发采用台积电6nmEUV工艺芯片，点燃了5G芯片大战的新年第一枪，业界评论，6nm EUV工艺虽然比较台积电5nm EUV工艺，在性能和功耗表现略逊一筹，但差距并不大，而且更具成本优势。

在去年年末，苹果才发布支持5G网络的iPhone12手机，虽然入局时间较晚，但苹果手机并没有掉队，iPhone12系列在发布之后的半个月就夺得全球5G手机销量冠军，而后更是用两个月就卖出5230万部，迅速拿下了全球5G手机市场份额的31%， iPhone12系列在中国市场更是大卖，其中国市场芯片份额直接从2020年上半年的11.8%飙升到13.6%。

图片来自苹果

摩根士丹利的Katy Huberty分析师在最新的报告里，重申对苹果公司的“增持”评级，他预计2021第一财季苹果iPhone出货量将达到7800万部，外媒的乐观预测是，2021年苹果在5nm芯片将处于市场领导者，高通、三星要位列之后。

2021年，5G手机市场和5G Soc芯片市场风起云涌，联发科能否守住来之不易的霸主地位，还是苹果、高通、三星后来居上，电子发烧友编辑在这里先做一些详细的分析和预测。

4G芯片高通一家独大，5G芯片三足鼎立之势已成

回顾芯片的发展历史，在4G时代，高通芯片一家独大，5G时代，5G手机创造的新赛道中5G手机芯片，经过2020年一年的市场推进，海思、联发科、高通的三足鼎立形势已成。

根据Counterpoint Research的数据，2019年，高通向全球33%的智能手机中的提供了移动处理器，而联发科的份额为24%。三大智能手机制造商苹果，华为和三星都为自己的智能手机设计芯片，分别拥有13%，12%和14%的市场。

Counterpoint分析师Ankit Malhotra对媒体表示，联发科过去一年表现不错，因为这家公司专注于中端手机的芯片组，这些芯片组在印度，中东，非洲和拉丁美洲和中国大陆地区取得良好的销量成绩。

这也从CINNO Research的报告中得到了佐证。根据CINNO Research的数据，2020年，中国出货了3.07亿部所智能手机芯片系统（SOC），同比下降20.8%。高通在中国的市场份额从2019年的37.9%下降到2020年的25.4%。海思受到美国制裁等因素影响，下半年出货量受挫，全年同比萎缩17.5%。而联发科、苹果则乘势崛起。下半年联发科市场份额呈现爆发式增长，升至31.7%，首次成为中国国内市场最大的智能手机处理器厂商。”

根据Counterpoint统计显示，8月份，华为P40 Pro 5G是全球最受欢迎的5G手机，到了9月份，三星Note 20 Ultra 5G是2020年9月全球最畅销的机型，在所有5G机型中占据5%的份额。华为P40 Pro 5G拿下销量全球第二，中国消费者功不可没，因为GMS使用受限，华为手机的市场冲量主要来自中国消费者的贡献，据悉华为P40系列手机出货量超越了1000万台。在5G手机最受欢迎的前10大型号中，有7个来自中国，除了华为P40 Pro 5G、华为Nova7之外，华为P40、Vivo Y70s、OPPO Reno4、Honor305、Oppo A72都来自中国。

另一个令人振奋的趋势是，vivo和OPPO的在5G手机的细分市场，推出Y和A系列手机出现在最畅销的名单中。这表明5G现在正向中低价手机市场倾斜，这要归功于高通和联发科提供了更新，更便宜的芯片组。

五大5G手机厂商畅销产品和芯片列表

图：电子发烧友根据公开资料制图

据悉，联发科能够成功突围，天玑800、天玑720两大中端平台发挥重大助力，其中，天玑800的市场份额甚至超过麒麟820，成为仅次于骁龙765G的中端5G方案。而且联发科出货量增长也离不开四大国产品牌的支持，CINNO数据显示，2020年HOVM四大品牌卖出的5G终端中，采用联发科5G方案比重高达22.6%，四大国产品牌在2020年分别不同程度提高了联发科平台的采购量。这里不仅有联发科终端平台的出色表现，也是美国对华为和海思一系列制裁动作，这迫使各大厂商希望寻求多样化和稳定可靠的供应来源。

由于三星、苹果和华为的SoC主要用于自有产品，多数手机厂商将依托来自高通、紫光展锐和联发科的价格适中的解决方案竞逐5G智能手机。此外，联发科还在积极部署5G高端芯片产品线，不断壮大其5G天玑系列产品线。目前，联发科已有天玑1000/1000plus，近期发布了1200芯片。

今年5G手机市场高速增长，芯片市场角力更加激烈

联发科集团副总裁，物联网事业部总经理JC Hsu对媒体表示：“我们看到2021年5G智能手机有巨大的增长机会，并预测市场将从2020年的约2亿部翻倍至5亿部。” Hsu表示，自去年初以来，联发科已经出货了超过4500万个Dimensity 5G芯片组系列。此外，高通全球副总裁侯明娟预计，2020年5G手机出货量预计将达到2亿部，2021年将增长150%，达到5亿部， 2022年5G手机的出货量预计将达到7.5亿部。

根据GSMA之前的数据显示，中国5G手机约占据全球的六成以上市场。今年1月8日消息，IDC发布2021年中国智能手机市场10大预测，得益于疫情稳定防控下更好的市场环境，IDC预计2021年中国内智能手机出货量将同比增长4.6%，市场容量约3.4亿台。

由于整个供应链出现芯片缺货涨价的情况，尤其芯片端的竞争将愈发激烈，IDC认为，“缺货”将成为2021年内行业的关键词，供应链端不稳定的态势将在2021年内约50%时间内持续。IDC预计到2022年，超过50%主流手机厂商旗下的5G手机产品将横跨三家或以上芯片平台，以降低风险，保障供应的稳定。

根据产业链最新消息，由于需求强劲，苹果已经向台积电在内的供应链厂商下达了今年上半年的iPhone生产订单，要求生产9500万到9600万部，主要是iPhone12，同比提升30%。考虑到2020年1季度，全球iPhone用户中仍然有74%用户在使用2017年以前更早的非5G机型，潜在换机用户数量巨大。另外，因为华为受到芯片断供的影响，苹果将显著受益于华为市场份额的下滑，产业链备货更加积极。

据台湾媒体披露，联发科获得包括Oppo、Vivo和荣耀在内的中国智能手机制造商5纳米芯片订单，这款芯片传为天玑2000，预计在今年第四季度逐步量产出货。供应链传出，联发科已经向台积电预定每月至少2万片的5纳米制程产能，用来搭载天玑2000。而在1月20日发布的天玑1200 5G芯片，目前已经进入量产出货阶段，最快将于第一季度中下旬搭载客户5G智能手机问世。根据台湾《经济日报》援引业内人士的话说，由于Oppo、Vivo和小米等主要客户的订单，2021年联发科的5G芯片出货量预计可能超过1.2亿片。

作为全球5G芯片的巨头企业之一，高通5G产品已经扩展到多层级的骁龙平台，从骁龙8系旗舰移动平台到骁龙7系、6系、4系。从终端定价来看，高通的5G解决方案赋能的终端跨越了多个价格层级，从250美元左右到1000美元、甚至1000美元以上的机型。而搭载骁龙4系5G平台的终端预计将在今年第一季度上市。这都将带动5G智能手机从旗舰机型，向中低端机型的大规模扩展。

5G芯片市场风起云涌，我们期待更多高性价比、高品质的芯片带动新款机型的热销，5G手机的游戏应用、视频应用、社交应用也能实现跨越式的发展，带动真正的换机潮。5G芯片市场的变化和热点机型，我们会持续跟踪报道，未来哪家能在市场胜出，我们将拭目以待。

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