联发科天玑9400首发新一代超大核X5：继续全大核

联发科天玑9400将在今年晚些时候推出新一代超大核X5，并继续采用全大核的设计思路。该芯片采用了Arm最新研发的CPU架构，代号为“BlackHawk”（黑鹰），其中的X5超大核在IPC（每时钟周期指令数）性能上表现出色，据称可以超越苹果最新的A17 Pro，更是遥遥领先高通自主的nuvia。

天玑9400预计会采用台积电N3E，即第二代3nm制造工艺，是联发科首款3nm手机芯片。CPU部分包括一个X5超大核、三个X4大核和四个A720小核。这种设计思路与天玑9300相似，后者就采用了全大核的设计，并在市场上取得了巨大成功。

此外，天玑9400还预计将提供LPDDR5T内存支持，以满足本地AI运算对更快、更高效内存的需求。其AI性能预计也将超过天玑9300，支持在设备端运行更大的AI模型。

天玑9400的发布标志着联发科在移动芯片领域的持续创新和领先地位，预计将为全球消费者带来全新的高性能移动计算体验。按照惯例，vivo X200系列或将成为首款搭载天玑9400的机型。