手机芯片市场竞争激烈,联发科未来将遭遇更猛烈的压制

联发科公布的二季度业绩显示，营收同比增长4.1%、环比增长21.8%，尤其让人惊喜的是净利润同比增长239.3%，同时它公布的芯片出货量为超过1亿套，重回1亿片上方，不过这仅仅只能说明它已取得复苏，离当年的辉煌依然有很大的差距。

2016年二季度联发科首次超越高通成为中国大陆手机芯片市场份额第一名，当季其营收达新台币725.2亿元，较今年二季度的营收604.81亿新台币高出两成；税前净利润达到77.51亿元新台币，同样较今年二季度的74.98亿新台币高。

手机芯片市场竞争激烈

全球手机芯片市场竞争相当激烈，高通正凭借它的技术、专利优势提升市场份额，据Strategy Analytics发布的数据显示今年一季度它以52%的市场份额高居第一名，并且市场份额呈现上升趋势。

三星作为全球最大的手机企业，近几年来也在加大采用自研手机芯片的比例，获益于自家手机的支持，Strategy Analytics表示它以14%的市场份额超越了联发科成为全球第二大手机芯片企业。

联发科从2016年下半年开始连续失利，在技术上落后于竞争对手，导致市场份额、毛利等均连续下滑，去年的季度芯片出货量甚至跌穿1亿片，联发科逐渐陷入低潮。直到去年下半年紧急推出的P23、P30芯片才稳住了市场，并将今年的目标主要是扭转颓势，主攻中端芯片市场。

对于手机芯片企业来说，当下全球智能手机市场份额正加速向前三强三星、苹果和华为集中，预计今年这三家手机企业的手机出货量将达到7亿，占全球手机市场的份额接近五成，然而这三家手机企业均有研发自己的手机芯片或手机处理器，这就导致独立手机芯片企业在争夺剩下的市场日趋激烈。

联发科未来将遭遇更猛烈的压制

很显然联发科的技术研发实力不如高通，这就让高通在高端芯片市场占有独到的优势确保了自己的利润，进而在中低端芯片市场与联发科进行激烈的价格战。

高通已与大陆手机芯片企业联芯科技成立合资企业，将低端芯片授权给它，由它在中国大陆拓展市场，同时其在中端市场又分别推出中端芯片、中高端芯片压制联发科，由于中国大陆是联发科的最大市场，面对这种布局显然不利于联发科。

三星LSI在LTE基带技术上基本与高通保持同步，在处理器研发上甚至优于高通，目前它已不满足于仅为自家的手机供应芯片开始向中国手机企业推售它的手机芯片，魅族已有多款手机采用三星的芯片，其实魅族此前也是联发科的坚定支持者，如今魅族确定将同时采用高通、三星、联发科的芯片，对联发科可谓是又一重打击。

国产手机前四强中，小米近期先后采用联发科的P22、A22芯片，这对于联发科是一大利好消息，不过去年下半年首先支持联发科并采用其P23、P30芯片的OPPO、vivo在今年则加大了采用高通芯片的比例，vivo今年二季度在国内市场的出货量同比上升30%，这是导致联发科今年二季度的营收仅同比增长4.1%、市场份额继续下滑甚至被三星超越的原因。

联发科寄望在5G商用后获得更强劲的复苏，然而高通早在去年就发布了5G基带并确定明年可以提供给手机用的手机芯片，而联发科明年仅能提供5G基带M70，说明它在5G芯片研发上落后于高通，显然到明年它试图在5G芯片市场上获得较大的收益并不现实。

当然由于中国大陆手机企业希望实现芯片来源多元化，联发科将依然有它的生存空间，只不过限于它在技术上的劣势要重回2016年的辉煌恐怕已不太可能。