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智能手机市场进入微衰退 高通联发科将分化领域散风险

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智能手机SoC出货量得冠 大幅下降主要来自海思

中国智能手机SoC格局呈现出“两超一强”的局面,联通成为智能手机SoC的两大巨头,而苹果A系列芯片在品牌和产品的优势下席卷高端市场
2022-04-01 10:20:473001

Counterpoint:联正加快在旗舰智能手机市场中的渗透

近日,知名市场调研机构Counterpoint Research发布的报告显示,联天玑移动芯片连续八个季度赢得全球和中国智能手机芯片市场份额第一,今年第二季度更是一举拿下了中国智能手机芯片市场
2022-11-05 23:43:482746

2023Q2全球智能手机AP/SoC市占30%,3年蝉联第一

报告指出,2023Q2联的出货量略有增长,因为库存水平下降,入门级5G智能手机市场的竞争力越来越激烈。联在中低端市场推出的天玑6000和天玑7000系列的新智能手机SoC的出货量也增长了。
2023-09-14 16:43:193315

高端芯片进军美国手机市场

(MediaTek)计划在今年晚些时候正式进军美国高端手机市场,推出搭载其旗舰芯片天玑9300的首款智能手机。这一举措标志着联挑战通在美国市场的长期主导地位。
2024-05-07 09:49:381284

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