苹果：第二代AirPods Pro耳塞与第一代不兼容
本月早些时候，苹果推出了其年度产品发布活动，新的iPhone系列正式发布。与此同时，苹果还推出了AirPods Pro（第二代）。
随着新产品的推出，有消息称AirPods Pro 2耳塞与原版AirPodsPro不兼容，现在苹果公司已经给出了官方解释。据苹果网站介绍，AirPods Pro（第二代）配有四种尺寸的耳塞，包括超小型、小型、中型和大型；AirPods Pro（第1代）配有三种尺寸的耳塞，包括小型、中型和大型。
在一份更新的支持文件中，苹果表示，原装AirPods Pro耳塞的网状物“明显密度”大于第二代耳塞，因此可能会导致声学差异，但苹果没有提供任何声学细节。
支持文件说：“耳塞是专为AirPods Pro一代设计的，可提供最高保真度的音频体验。”。因此，请使用AirPods Pro附带的耳塞。AirPods Pro（第一代）耳塞的网格密度明显高于AirPodsPro（第二代）耳罩。如果混用耳塞，可能会影响用户的实际音频体验。
综合科技美学和IT之家整合
审核编辑：郭婷
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。
举报投诉
-
苹果
+关注
关注
61文章
24586浏览量
207442 -
AirPods
+关注
关注
2文章
653浏览量
40571
发布评论请先 登录
相关推荐
热点推荐
新品 | 采用.XT扩散焊和第二代1200V SiC MOSFET的Easy C系列
新品采用.XT扩散焊和第二代1200VSiCMOSFET的EasyC系列EasyPACK2C1200V8mΩ三电平模块、EasyPACK2C1200V8mΩ四单元模块以及
新品 | 第二代CoolSiC™ MOSFET G2 750V - 工业级与车规级碳化硅功率器件
新品第二代CoolSiCMOSFETG2750V-工业级与车规级碳化硅功率器件第二代750VCoolSiCMOSFET凭借成熟的栅极氧化层技术，在抗寄生导通方面展现出业界领先的可靠性。该器件在图腾柱
AMD第二代Versal AI Edge和Versal Prime系列加速量产 为嵌入式系统实现单芯片智能
我们推出了 AMD 第二代 Versal AI Edge 系列和第二代 Versal Prime 系列，这两款产品是对 Versal 产品组合的扩展，可为嵌入式系统实现单芯片智能。
恩智浦推出第二代OrangeBox车规级开发平台
第二代OrangeBox开发平台集成AI功能、后量子加密技术及内置软件定义网络的能力，应对快速演变的信息安全威胁。
第二代AMD Versal Premium系列SoC满足各种CXL应用需求
第二代 AMD Versal Premium 系列自适应 SoC 是一款多功能且可配置的平台，提供全面的 CXL 3.1 子系统。该系列自适应 SoC 旨在满足从简单到复杂的各种 CXL 应用需求
方正微电子推出第二代车规主驱SiC MOS产品
2025年4月16日，在上海举行的三电关键技术高峰论坛上，方正微电子副总裁彭建华先生正式发布了第二代车规主驱SiC MOS 1200V 13mΩ产品，性能达到国际头部领先水平。
Framework召开第二代产品发布会，新品抢先看！
2025年2月25日，Framework在美国旧金山召开了盛大的第二代产品发布会。Framework发布了有史以来最大规模的一系列新品，包括Framework台式机
英飞凌第二代 CoolSiC™ MOSFET G2分立器件 1200 V TO-247-4HC高爬电距离
Ω至78mΩ系列以第一代技术的优势为基础，加快了系统设计的成本优化，实现高效率、紧凑设计和可靠性。 第二代产品在硬开关工况和软开关拓扑的关键性能指标上都有显著改进，适用于所有常见的交流-直流、直流
微芯科技推出第二代低噪声芯片级原子钟
原子钟无法满足体积或功耗要求，以及卫星基准可能受影响的情况下，提供稳定而精确的计时功能。 近日，Microchip Technology Inc.(微芯科技公司)正式推出了其第二代低噪声芯片级原子钟(LN-CSAC)，型号为SA65-LN。这款新产品在继承了第一代产品的优
新品 | 第二代 CoolSiC™ MOSFET G2分立器件 1200 V TO-247-4HC高爬电距离
第一代技术的优势为基础，加快了系统设计的成本优化，实现高效率、紧凑设计和可靠性。第二代产品在硬开关工况和软开关拓扑的关键性能指标上都有显著改进，适用于所有常见的交
第二代高通3D Sonic超声波指纹解锁亮相新机
随着骁龙8至尊版移动平台的广泛应用，多款搭载该平台的智能手机已陆续发布。其中，不少机型采用了第二代高通3D Sonic超声波指纹解锁技术，为用户带来了更为出色的解锁体验。 作为高通新一代超声波指纹
简单认识第二代高通3D Sonic传感器
目前，已有多款搭载骁龙8至尊版移动平台的新机陆续发布，其中不少机型采用第二代高通3D Sonic超声波指纹解锁，为用户带来了更为便捷、高效的解锁体验。作为高通新一代超声波指纹解锁解决方案，第二代高
第二代AMD Versal Premium系列器件的主要应用
随着数据中心工作负载持续呈指数级增长，存储层也需要同等的性能提升才能跟上步伐。第二代 AMD Versal Premium 系列器件为各种存储应用提供了巨大优势，包括企业级 SSD、加密/压缩加速器
第二代AMD Versal Premium系列产品亮点
第二代 AMD Versal Premium 系列提供了全新水平的存储器和数据带宽，具备 CXL 3.1、PCIe Gen6 和 DDR5/LPDDR5X 接口功能，可满足当今和未来数据中心、通信
简单认识高通第二代骁龙XR2+平台
在全新的数字浪潮中，虚拟现实(VR)和混合现实(MR)技术不断刷新着人们的感官体验。作为这些技术的核心驱动力，平台的性能升级也变得尤为重要。高通打造的第二代骁龙XR2+平台，能够带来更加清晰沉浸的MR和VR体验，为开启沉浸式未来提供更多可能。
工商网监
评论