美高森美批量生产DIGI-G4 OTN处理器

　　致力于在功耗、安全、可靠和性能方面提供差异化半导体技术方案的领先供应商美高森美公司（Microsemi Corporation，纽约纳斯达克交易所代号：MSCC） 宣布DIGI-G4 ，最新一代DIGI光传送网（Optical Transport Network， OTN）处理器已进入大批量生产阶段，以推动业界向400G OTN交换演进。随着多家运营商进行试运行，美高森美正在促进业界将城域网向400G网络容量升级。

　　美高森美通信业务部门副总裁兼总经理Babak Samimi表示：“我们一直与全球领先的OEM厂商密切合作，完成其400G OTN设计的运营商资质认证。今年我们将看到DIGI-G4应用于世界各地的网络中，不光是推动400G OTN交换的关键技术，并且也引领了更灵活的光传送基础设施的新浪潮，这些设施具有软件定义网络（SDN）的特性，还因为使用了美高森美嵌入式加密引擎而得以满足云连接的安全性需求。”

　　美高森美的DIGI-G4 OTN处理器帮助客户将光传送设备的100G OTN端口密度提高一倍，同时实现每100G端口功耗减少50%。此外，客户可以通过重用现有100G OTN设计在DIGI软件方面的投资，获取显着的上市时间优势。这些基于DIGI-120G的设计现已付运用于运营商和超大规模数据中心互连（DCI）网络中。

　　市场研究机构Infonetics指出，世界各地服务提供商正在努力扩大其OTN网络，以应对前所未有的互联网流量增长。因此，从目前到2019年，100G密集波分复用（DWDM）端口部署量预计每年将会增长40%以上。美高森美DIGI-G4是新一代传送平台的主要组件，以实现P-OTP上的400G OTN交换和DCI平台上的超密集100G端口子卡，这是2016年全球市场OTN设备支出预计达到114亿美元的驱动因素。

　　DIGI-G4的差异化特性：

　　• 业界首个用于OTN交换线路卡的单芯片4x100G解决方案

　　• 集成式100G变速箱，直接连接至CFP2、CFP4和QSFP28收发器

　　• 业界最高密度10G、40G和100G多业务支持，包括以太网、存储、IP/MPLS和SONET/SDH

　　• 业界首个亚波长OTN加密解决方案，保护云网络安全

　　• 业界首个 DSP至成帧器的25G粒度灵活接口，提供可调节的线路速率，以配合下一代相干DSP中的可编程调制功能

　　• 多芯片 Interlaken互连解决方案，用于可扩展的紧凑型机箱，适合数据中心互连应用

　　• 具有适配层软件的高性能 OTN-SDK，以加快客户产品上市

　　美高森美为 OTN设备市场提供广泛的产品。DIGI-G4 OTN处理器的辅助产品包括：

　　• 用于100G至400G光学模块的高性能紧凑型驱动器，适合城域和长距离应用中采纳较小占位面积的表面安装技术（SMT）封装

　　• 可简化线路卡上时钟设计的高精度任意速率时钟转换器ZL30169

　　• SmartFusion2系统级芯片（SoC）现场可编程门阵列 （FPGA），可与DIGI-G4连接来卸载OAM控制处理

　　瞄准数据中心互连应用的全新DIGI-G4参考设计融合了美高森美的时钟方案，彰显公司通过近期并购所获得的市场份额和容量增长机会。美高森美DIGI-G4评测套件正在进行设计升级，将从2016年第三季开始使用公司的时钟器件。

　　关于美高森美通信产品组合

　　美高森美是面向企业、数据中心和电信市场之高增值半导体器件、系统和服务的主要供应商。美高森美产品使得客户能够构建安全、可靠的低功率系统，以满足严苛的下一代通信网络需求。客户可充分利用美高森美技术在一系列应用领域中推动创新，包括宽带接入聚合和网关（FTTx、FTTdp、GPON、EPON、G.fast和DOCSIS3.1）、服务提供商Packet Optical Transport Networks （OTN）、电信级以太网交换机和路由器、安全网关和防火墙、无线基础设施（LTE-Advanced、 小型蜂窝、微波和毫米波回程）、企业网络（核心和聚合交换机、企业接入路由器、 Wi-Fi和小型蜂窝控制器及Wi-Fi接入点）和家庭自动化网络（实施智能IoT产品）。

　　美高森美全面广泛的通信产品组合在多种产品类别中提供市场领先的技术和解决方案，包括高精度时钟和同步系统、软件、组件和服务；电信级以太网交换机；成帧器和PHY；高功效和多标准兼容以太网供电（Power-over-Ethernet， PoE）系统和组件；OTN处理器和电信级以太网/OTN成帧器；G.hn、G.fast 和 xDSL线路驱动器；语音和音频智能；具有最高安全性和单粒子翻转（SEU）免疫能力架构的最低功耗FPGA器件；包括先进的多层加密、高级密钥管理、具有防篡改和防克隆功能的安全认证的安全性硬件和软件产品组合；100 Gigabits光学驱动器和最高集成度Wi-Fi前端模块（FEM）。

　　关于美高森美公司

　　美高森美公司（Microsemi Corporation， 纽约纳斯达克交易所代号：MSCC） 为通信、国防与安全、航天与工业提供全面的半导体与系统解决方案，产品包括高性能、耐辐射模拟混合集成电路，可编程门阵列（FPGA） ；可定制系统级芯片（SoC） 与专用集成电路（ASIC）；功率管理产品；时钟、同步设备以及精密定时解决方案为全球的时钟产品设定标准；语音处理器件；RF解决方案；分立组件；企业存储和通信解决方案；安全技术和可扩展反篡改产品；以太网解决方案; 以太网供电 （PoE） IC与电源中跨 （Midspan） 产品；以及定制设计能力与服务。美高森美总部设于美国加利福尼亚州Aliso Viejo，全球员工总数约4，800人。